Metal gate CMOS

OP #3893164
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In China scheint es Firmen zu geben, die noch in großen Stückzahlen 
Metal Gate CMOS ICs fertigen. Zu finden z.B. in Controllern für 
Kerzenflackerleds:

https://cpldcpu.files.wordpress.com/2014/03/candle_bf_neo40x_small.jpg

Weiss jemand näheres zu diesem Prozess? Bzw. wer so etwas herstellt?

Mich wundert, dass anscheinend trotzem recht niedrige Betriebsspannungen 
erreicht werden. Die alten Metal-Gate PMOS ICS (1960er...) haben ja eher 
>10V Betriebsspannung benötigt.

Außerdem frage ich mich, welchen Vorteil dieser Prozess eigentlich hat? 
Man spart erst einmal keine Lithoebene. Allerdings kommt man mit einem 
kleineren Toolpark aus. (Keine Ionenimplantation, kein Poly)
#3893204
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Die von dir genannten 10V haben ihre Grundlage in den aktiven Pullups 
der ursprünglichen NMOS(PMOS) Technik ohne Ionenimplantation. Das waren 
enhancement mode MOS Transistoren gleicher Technik wie die schaltenden 
Transistoren, die folglich eine Gatespannung weit jenseits der 
Ausgangsspannung benötigten:
http://de.wikipedia.org/wiki/Datei:Nmos_enhancement_non-saturated_nand.svg

Da CMOS keine Pullups in gleicher Technik, sondern komplementär 
schaltende Transistoren verwendet, bestand dabei nie Bedarf für diese 
Spannung. Mit Ionenimplantation und dadurch möglichen depletion mode MOS 
Transistoren als Pullups entfiel das auch bei NMOS:
http://de.wikipedia.org/wiki/Datei:Nmos_depletion_and.svg
OP #3893937
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A. K. schrieb:
> Welches IC wurde da denn abgebildet?

https://cpldcpu.wordpress.com/2014/03/01/follow-up-on-candle-flicker-leds/

A. K. schrieb:
> Die von dir genannten 10V haben ihre Grundlage in den aktiven
> Pullups
> der ursprünglichen NMOS(PMOS) Technik ohne Ionenimplantation. Das waren
> enhancement mode MOS Transistoren gleicher Technik wie die schaltenden
> Transistoren, die folglich eine Gatespannung weit jenseits der
> Ausgangsspannung benötigten:

Ah ok, danke! Das macht Sinn.

Ich habe den metal gate CMOS Prozess mal grob rekonstruiert. Man kommt 
mit 7 Contact-Aligner Ebenen aus (inkl. Photimid Passivierung). Es 
reicht ein sehr einfaches Toolset ohne Gasphasenätzung, 
Ionenimplantation, PECVD, Poly usw. Selbst ein Poly Gate NMOS-Prozess 
ist teurer, da man wartungsintensivere und investreiche Tools wie 
Poly-LPCVD und Ionenimplantation benötigt.

Damit könnten die chinesischen Fabs wirklich in Richtung <0.01 USD/mm² 
fahren. Ein Maskensatz liegt vielleicht bei $5000-$10000. Das erklärt, 
warum man keine Probleme damit hat, einen IC für eine Kerzenflacker-LED 
oder anderen Einweg-Billigschrott zu entwickeln.

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