Micro-USB Buchse, Lötpads abgerissen

Jesper schrieb:
> Gemäß dieses Links hier:
>
> http://www.hobbytronics.co.uk/usb-connector-pinout
>
> habe ich die Anschlüsse im Kopf übertragen und daraus gemäß Bild Nr. 2
> folgende Pinbelegung abgeleitet (die flache Seite der Buchse kommt
> schaut nach oben, sprich in die Richtung von der aus ich auf die Platine
> schaue).

Ich glaube da hast du einen Fehler gemacht. Wieso hast du die 
Reihenfolge der Nummern umgedreht? Im Bild schaut man doch gerade auf 
das Steckerende und das entspricht der sicht die man auch auf die 
Platine hat. Man braucht da also meiner Meinung nach gar nichts mehr 
umdrehen.

Ob Pin 4 wirklich nicht benutzt wird ist schwierig zu erkennen.

Der OTG Pin kann leer bleiben.
Am einfachsten zerlegst du ein altes USB-Kabel und lötest folgendermaßen 
an: Schwarz => dahin wo der Rahmen der Buche angelötet war, Rot => Vbus 
(unterhalb dem IC), Weiß => dp, Grün => dm.
Zur Datenrettung reicht es ja ein kabel raushängen zu haben.
Sollte das tablett wirklich nur einfach aufgeladen werden, dann reichen 
rot und schwarz (lädt dann aber rel. langsam nur)....

Dann würde ich sagen: Buchse reinkleben und mit Draht anbinden, dann 
muss man keine 100% passende finden. Und ja: das mit Rahmen mein ich so 
^^

Vbus = +5V, also bist mit vcc shcon relativ nahe dran, nur das vcc in 
dem pad oft eher die versorgung für die cpu ist und nicht mit usb 
verbunden werden sollte...

Jesper schrieb:
> Aber ist es denn so, dass ich also fälschlicherweise davon ausgegangen
> bin, dass ich von vorne auf die Buchse schaue?

Davon gehe ich auch aus. Ich sehe aber immer noch nicht wo du deine 
Rotation her kriegst. Wenn ich mir vorstelle, dass ich den Stecker in 
die Buchse stecke dann schaue ich auf deinen Bildern immer noch auf die 
Vorderseite der Buchse.

Jesper schrieb:
> sehe ich das dann richtig das DP der goldene kontakt oberhalb des ICs
> ist und DM der silberne lötpunkt rechts daneben oder ist das die
> lötstelle rechts vom DM schriftzug?

Ja. Die Lötstelle rechts vom DM Schriftzug ist mit der Massefläche der 
Platine verbunden, wie man auf den Bildern sehen kann.

Ja wenn du von vorne in die Buchse schaust ist es gedreht. Aber du 
schaust ja von hinten auf die Buchse also musst du es nochmal drehen und 
dann ist es wieder so wie anfangs. Wenn man sich die Buchse wegdenkt 
schaut man ja auch wieder von vorne auf den Stecker.

qwertzuiopü+ schrieb:
> Gehört da nicht die Schirmung des Kabels hin? Schwarz kommt auf Pin 5.
> Denn die Schirmung müsste eigentlich über ein RC-Netzwerk an GND
> angebunden sein.

Wenn man genau hinschaut, dann erkennt, man dass Pin5 und das 
Steckerghäuse (bzw. dessen Pads) beide mit der gemeinsamen Masser 
verbunden sind. Und bevor der to auchnoch pad 5 runterbrutzelt mit dem 
Lötkolben soll er lieber die massiven Halte-Löcher nehmen.
Den Schirm kann man für derartige "quick&dirty" Nummern getrost offen 
lassen....

qwertzuiopü+ schrieb:
> Aber das ganze soll ja als "Dauerbuchse" drinbleiben...

Dann case und pin 5 auf masse

Jesper schrieb:
> Wäre das als Plan B sinnvoll?

Nö, denn das wird kaum in das Tablet hineinpassen. Und wie willst Du die 
lose herumfliegende Buchse im Tablet befestigen? Heisskleber?!

Du kannst einfach so einen kleinen Adapter nutzen.
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10 Stück mini-USB Boards,  3,61Euro
http://www.ebay.de/itm/281655589412

Auf dem Bild steht auch die Bezeichnung.

Also, von der Rückseite aus gesehen lauten die Namen der Pads von links 
nach rechts:

GND, ID, D+, D-, VBUS (5V)


Ist auf dem ID-Pad (USB-OntoGo) eine Durchkontaktierung?
Vielleicht verläuft die Leitung auch auf der anderen Seite weiter zum 
Chip.

Vielleicht unterstützt das Gerät auch gar kein USB-OTG.
Kannst du da einen USB-Stick oder so mit der USB-Buchse verbinden?

Das scheint auch nur ein Schutzschaltkreis zu sein.

Jesper L. schrieb im Beitrag #4327790:
> Rufus Τ. F. schrieb:
> Jesper schrieb:
> Wäre das als Plan B sinnvoll?
> Nö, denn das wird kaum in das Tablet hineinpassen. Und wie willst Du die
> lose herumfliegende Buchse im Tablet befestigen? Heisskleber?!


Mein Plan war es das Gummi Gehäuse komplett zu entfernen, dann
würde es ja wieder passen. Welche Buchse auch immer ich nun verwenden 
werde, reinkleben muss ich die ja so oder so wenn es weiterverwendet 
werden soll. Heisskleber wäre  ne Idee aber evtl gibt es da auch 
andere,besser geeignete Klebstoffe?

Hatte Max ja auch schon gesagt.

Edit: sorry Doppelpost,den ersten bitte löschen!

Jesper L. schrieb:
> Heisskleber wäre  ne Idee aber evtl gibt es da auch andere,besser
> geeignete Klebstoffe?

Epox hält auf Dauer besser.

Bezüglich des OTG-Pins: was für ein Tablet isses denn?  Die mit
Windows geplagten unterstützen meinen Informationen nach wie vor
sowieso keinen Hostmodus, Android kann es jedoch üblicherweise.
Apple wird's ja wohl nicht sein. ;-)

Jesper schrieb:

> Es ist ein Lenovo IdeaPad S6000l

Also Android.  Da würde es mich wundern, wenn das OTG-Pin nicht
angeklemmt ist, denn dann könnte man da keine USB-Sticks anstecken.

Schau dir die Platine nochmal genau an, ob's da nicht ein Via gibt.

> Epox? Meinst du Epoxid-Harz?

Ja.  Wenn du dir völlig sicher bist, dass alles funktioniert, mit
einem großen Klecks davon alles an- und verkleistern.  Hält auf Dauer
deutlich besser als Heißkleber.  Letzteres würde ich an dieser Stelle
höchstens mal für ein Provisorium benutzen von dem ich weiß, dass es
danach „mit Samthandschuhen“ angefasst wird.

Jörg W. schrieb:
> Die mit Windows geplagten unterstützen meinen Informationen nach wie
> vor sowieso keinen Hostmodus

Wenn Du mit Hostmodus den Anschluss von USB-Devices (USB-Stick etc.) an 
das Tablet meinst: Das funktioniert bei Windows-Tablets.

Wenn Du hingegen den Betrieb als Device an einem (anderen) USB-Host 
meinst, das geht in der Tat nicht, da kann nur der Akku geladen werden.

Rufus Τ. F. schrieb:
> Wenn Du mit Hostmodus den Anschluss von USB-Devices (USB-Stick etc.) an
> das Tablet meinst: Das funktioniert bei Windows-Tablets.

Wir hatten leteztens mal überlegt, einen FT232 anzuschließen, und
die Erkenntnis war, dass das bei Windows-Geräten nicht geht.  Daher
wurde es dann ein Androide.  (iOS wäre auch gegangen.)

> Wenn Du hingegen den Betrieb als Device an einem (anderen) USB-Host
> meinst, das geht in der Tat nicht, da kann nur der Akku geladen werden.

Auch schlecht.

Jesper schrieb:
> das eine Ende abzuschneiden, das Gehäuse an der Buchse zu
> entfernen und somit dann eine fertig verdrahtete Buchse zu haben die es
> "nur" noch an die Platine zu löten und zu fixieren gilt.
>
> Wäre das als Plan B sinnvoll?

Rufus Τ. F. schrieb:
> Und wie willst Du die
> lose herumfliegende Buchse im Tablet befestigen? Heisskleber?!

Jörg W. schrieb:
>> Epox? Meinst du Epoxid-Harz?
>
> Ja.  Wenn du dir völlig sicher bist, dass alles funktioniert, mit
> einem großen Klecks davon alles an- und verkleistern.

das wäre auch meine Wahl und so habe ich schon einiges repariert.

Ich nehme gern Stabilit Express von Pattex, bindet schnell ab, ab 15 
Minuten, lässt sich giessen wenn frisch oder modulieren nach wenigen 
Minuten und wenn ausgehärtet, feilen, schleifen, drehmeln um die 
Konturen besser hin zu bekommen.

Jörg W. schrieb:
> Wir hatten leteztens mal überlegt, einen FT232 anzuschließen, und die
> Erkenntnis war, dass das bei Windows-Geräten nicht geht.

Was für "Windows-Geräte" waren das? Windows oder Windows 
RT/Telephon/Mobilblubber?

Normales x86/x64-Windows verhält sich auf einem entsprechenden Tablet 
exakt genauso wie auf einem Desktop-PC, d.h. es können exakt dieselben 
Devicetreiber verwendet werden.

Anders sieht das bei der Totgeburt Windows RT oder anderen 
nicht-x86/x64-Varianten aus (auch bei der Variante für den Raspberry Pi 
2).

Nee, x86 war das nicht.  Wir wollten ja nicht noch ein Kraftwerk
mitschleppen bei Kundenbesuchen. ;-)

Hat mich aber nur am Rande tangiert, es ging darum, die Software für
das Tablet zu entwickeln und zuvor sich für eine Hardware zu
entscheiden (mitsamt OS).  Wurde dann irgendein Samsung Galaxy.

0,4er CuL hat reichlich 100 mΩ/m (wenn ich mich nicht verrechnet habe).

wenn du davon 1 cm hast, sind das vielleicht 2 mΩ (mit
Übergangswiderstand), macht bei 1,5 A dann 4 mW.  Die sollten sich
noch gut genug abführen lassen.

A= pi*r² = 3.1415926*(0,3mm)²=0,283mm²

Spezifischer Widerstand Kupfer = 0,017 Ohm*mm²/m

Also: (0,017*1mm²/0,283mm²)*0,02m = 1,2mOhm

Wenn da jetzt 1,5A über das 2cm und 0,3mm dicke Stück Draht fließt, dann 
fallen da U = R*I = 0,0012*1,5=1,8mV ab.

Das sind dann 2,7mW.

Ein 0603 SMD Widerstand hält 100mW aus, also sollte dieses Stück Draht 
das auch locker abhalten können.

Selbst bei einem 0,1mm Draht (2cm Länge, 1,5A) sind das nur 25mW.

So, also die Buchse konnte ich nun mit 0,4mm^2 drähten bestücken - nun 
gehts darum das ganze auf die Platine zu löten. Mag vielleicht noch 
jemand kurz auf meine Frage bzgl. des Shield eingehen? Da ich ja einfach 
nackten Draht von den Pins der Buchse an die Punkte auf der Platine 
löte, habe ich ja gar keinen Shield in diesem Fall - leider konnte ich 
hierzu nix passendes im Netz finden, also wie man eine solche Situation 
handhaben sollte.

Wäre super wenn man mir hier noch (hoffentlich zum letzten mal 
notwendigerweise) aushelfen könnte!

Danke im voraus!

-- Jesper

Ah, also ist die Thematik mit dem Schirm in diesem Fall gar nicht weiter 
relevant für mich, da die Verbindung zum Schirm ja quasi "im Kabel" 
heraus "stattfindet"? Oder müsste ich jetzt noch ein Draht vom Gehäuse 
zum Massepin ziehen?

Okay, danke für die fixen Antworten!

Also ich habe nicht wirklich Erfahrung in Sachen Messtechnik - 
eigentlich lediglich nur ein wenig Erfahrung was das "handwerkliche" 
(sprich Löten) angeht. Ich habe nun zum üben erst einmal eine Micro-USB 
Buchse ohne die 4 Beine genutzt - die sollte ich also besser nicht 
nutzen sondern wirklich eine nehmen, die diese 4 Beine hat da hierrüber 
ja scheinbar der Shield mit der Platine verbunden ist, sehe ich das dann 
richtig?

Also auch auf der Rückseite der Platine sind nun keinerlei Verbindungen 
zu anderen Punkten hin für mich erkennbar(also von den Beinen 
ausgehend). Kann da aber falls gewünscht bzw. hilfreich auch noch einmal 
ein Bild posten.

Aber eine Verbindung zwischen den Beinen und der Platine sollte ja 
scheinbar doch irgendwie vorhanden sein, jedenfalls klingt das für mich 
als "interessierten / lernwilligen Laien" so?

-- Jesper

Jesper L. schrieb:
> So, also die Buchse konnte ich nun mit 0,4mm^2 drähten bestücken

reden wir hier von 0,4mm² Drähten oder 0,4mm Drähten?

im ersten Fall mit 0,4mm² wäre das ja 0,7mm Durchmesser, IMHO richtig 
fett und für etliche A gut

ich dachte wir reden hier über Durchmesser 0,3mm-0,4mm Drähte

Argh, ja - mein Fehler, sorry! Ich meinte natürlich 0,4mm Durchmesser.

Sorry für die Verwirrung! Ist schon etwas spät und da hat mein Hirn wohl 
die Themen Durchmesser  Fläche  Querschnitt usw. durcheinander 
gewürfelt :o

-- Jesper

So, also bisher sieht das alles schon ganz gut aus - allerdings habe ich 
erneut eine Frage:

Der letzte, klägliche Rest Lötpad am Pin 5 (Masse) ist trotz äusserster 
Vorsicht auch weg (bzw. eigentlich war er es schon vorher, nur lag er 
noch ein wenig auf, da ich aber ja jetzt erst rangegangen bin ist das 
eben erst jetzt aufgefallen) - mein Gedanke war nun, den GND draht an 
den Pin rechts vom DM Schriftzug zu löten, da dieser ja ebenfalls mit 
der Masse verbunden sein sollte? siehe folgenden  Post


Sebastian V. schrieb:

>
> Ja. Die Lötstelle rechts vom DM Schriftzug ist mit der Massefläche der
> Platine verbunden, wie man auf den Bildern sehen kann.



OT:
Davon einmal ab möchte ich anmerken das es immer wieder erstaunlich ist, 
wieviel man bei solchen eigentlich banalen "Projekten" lernen kann. Ich 
habe löten während eines 1 Jahr langen Praktikums "gelernt" und seitdem 
auch immer mal wieder an Platinen gearbeitet und gelötet - aber gefühlt 
würde ich sagen, dass ich in den letzten 2 Wochen über das Löten an sich 
und die Materie gelernt hab als in all den letzten Jahren. 
Beeindruckend.

-- Jesper

Jesper L. schrieb:
> Der letzte, klägliche Rest Lötpad am Pin 5 (Masse) ist trotz äusserster
> Vorsicht auch weg (bzw. eigentlich war er es schon vorher, nur lag er
> noch ein wenig auf, da ich aber ja jetzt erst rangegangen bin ist das
> eben erst jetzt aufgefallen) - mein Gedanke war nun, den GND draht

ich kenne deine Leiterbahnen nicht, aber wo das abgerissene Pad mal 
angeschlossen war kannst du, nur du, doch sehen, den Weg würde ich 
folgen und mich dort mit Schalt- oder Fädeldraht anlöten.

Hey Joachim,

also ich sehe aktuell nur das gleiche wie auf den Bildern im 
Eingangsposting. Auf der Rückseite ist nichts und auf der Vorderseite 
kann ich soweit nichts erkennen, wo Pin 5 hinführt (vielleicht ist 
dieser durch Leiterbahnen innerhalb des PCB angebunden)

Ggf. noch Tipps wie ich anderweitig etwas herausfinden kann?

Danke im voraus!

-- Jesper

Jesper L. schrieb:
> Der letzte, klägliche Rest Lötpad am Pin 5 (Masse) ist trotz äusserster
> Vorsicht auch weg

Wenn ich mir "3.JPG" anschaue sieht es so aus als ob Pin5 (also der ganz 
linke Pin) auf einer riesigen Massefläche liegt ... die kann doch nicht 
weg sein.

Oft lassen die Hersteller dort nur kleine Stege zu den Pads stehen, 
dadurch kann man den Stecker besser nachträglich anlöten da die Wärme 
nicht so schnell weg geleitet wird.

Kratz einfach etwas Lack von der Massefläche ab und verzinne den Bereich 
mit Kolophonium und Lötzinn, dann reicht vielleicht schon etwas Lötzinn 
um eine Brücke zum Beinchen zu ziehen oder du nimmst doch noch ein Stück 
verzinnten Draht.

Mike J. schrieb:
> Wenn ich mir "3.JPG" anschaue sieht es so aus als ob Pin5 (also der ganz
> linke Pin)

mir war so das es Meinungsverschiedenheiten zur Zählung wo 1 wo 5 ist 
und ob von vorn oder hinten gesehen zählt, also stelle ich mich nicht 
auf dieses dünne Brett

Joachim B. schrieb:
> Mike J. schrieb:
>> Wenn ich mir "3.JPG" anschaue sieht es so aus als ob Pin5 (also der ganz
>> linke Pin)
>
> mir war so das es Meinungsverschiedenheiten zur Zählung wo 1 wo 5 ist
> und ob von vorn oder hinten gesehen zählt, also stelle ich mich nicht
> auf dieses dünne Brett

Ja, die gab es am Anfang - das haben wir aber zum Glück klären und einen 
Fehler meinerseits ausbessern können.

Die Idee von Mike J. wäre auch eine Möglichkeit. Würde meine Methode, 
den Pin neben dem DM Pin zu verwenden denn auch gehen? Dann könnte ich 
mir das freikratzen ja sparen - war schon grob genug zu der armen 
Platine :P
(was nicht heißt das ichs nicht machen würde wenn es notwendig wäre)

-- Jesper

Joachim B. schrieb:
> mir war so das es Meinungsverschiedenheiten zur Zählung wo 1 wo 5 ist

Wir sehen ganz links eine riesige Massefläche, also ist das GND.
Ganz rechts gibt es auch eine recht große Fläche mit vielen Mikrovias, 
das ist +5V und selbst da hätte er viel Platz zum freikratzen und löten.

was Masse, GND und +5V ist kann ja durch ohmsche Messung zu Bauteilen 
zweifelsfrei identifiziert werden.

Mal aus Interesse: woran erkennt ihr denn sowas wie Masseflächen oder so 
eigentlich?

Jesper L. schrieb:
> Mal aus Interesse: woran erkennt ihr denn sowas wie Masseflächen
> oder so
> eigentlich?

aus der Funktion, meist (nicht immer) an den Blechlaschen von Buchsen 
die nach "draussen" führen, manchmal auch gebrückt mit dem -Pol der 
Spannungsversorgung und an typischen Schaltungselementen wie dicke ElKos 
mit dem -Pol an Stromversorgungsteilen.

So, nach viel, viel Arbeit (es kam noch zu einem abgerissenem Lötpad am 
DM Pin infolge dessen der Draht direkt an's IC Beinchen gelötet werden 
musste) ist es vollbracht und das Ganze läuft wieder! Buchse ist drin, 
alles verlötet usw. - es lädt, wird erkannt und Daten lassen sich auch 
übertragen. Gelernt habe ich extrem viel und ich bedenke mich hiermit 
noch einmal ganz herzlich bei allen Beteiligten für die fantastische 
Hilfe!

-- Jesper

Jesper L. schrieb:
> ... ist es vollbracht und das Ganze läuft wieder!

Schön dass du es hinbekommen hast und danke für die Rückmeldung und dem 
Beenden des Threads.

Bei deiner Beschreibung und den Fotos hast du dir auch wirklich Mühe 
gegeben.

es freut mich immer wenn beiderseitige vernünftige Kommunkation zum 
Erfolg führt.

LG jar.

Frage, Buchse zur besseren Stabilisierung auch noch verklebt?

Atmega8 A. schrieb:

> Bei deiner Beschreibung und den Fotos hast du dir auch wirklich Mühe
> gegeben.

Danke dafür!

@Joachim: Nein, lediglich ein Draht, der direkt an das IC-Beinchen 
gelötet wurde wurde mit einem Tropfen Epoxidharz fixiert. Die Buchse 
selber in diesem Fall nicht. Dadurch kann man im Notfall noch einmal ran 
wenn wieder was sein sollte. Wäre es verklebt worden hätte man da nie 
wieder was machen können.

-- Jesper

Jesper L. schrieb:
> Wäre es verklebt worden hätte man da nie wieder was machen können.

Doch, Epoxidharz wird bei Wärme wieder weich.  Musst ja nicht extrem
viel draufklecksen, aber ein paar Tropfen verhelfen auf jeden Fall zu
mehr Robustheit.

Jörg W. schrieb:
> Jesper L. schrieb:
>> Wäre es verklebt worden hätte man da nie wieder was machen können.
>
> Doch, Epoxidharz wird bei Wärme wieder weich.  Musst ja nicht extrem
> viel draufklecksen, aber ein paar Tropfen verhelfen auf jeden Fall zu
> mehr Robustheit.

Ah okay, also verhält es sich so wie Heißkleber? Dachte es wäre da um 
einiges robuster. Problem ist natürlich das in dem Fall alles mögliche 
dennoch wieder kaputt geht was man an feinen Drähten gelötet hat, da 
dass Ganze ja ähnlich wie Heißkleber wieder schwierig entfernt werden 
muss, oder gibt es da einen Trick?
Habe für die eine Stelle übrigens das empfohlene "Stabilit Express" von 
Patex verwendet.

-- Jesper

Jesper L. schrieb:
> Ah okay, also verhält es sich so wie Heißkleber?

Nein, es ist kalt einfach mal deutlich härter und auch deutlich
stärker adhäsiv.  Es ist auch kein Thermoplast sondern trotzdem noch
ein Duroplast-Werkstoff, aber es verliert im Allgemeinen eben schon
bei reichlich 100 °C so massiv an Festigkeit, dass die Klebestelle
dann nicht mehr allzu fest hält.

Aber eigentlich hast du dem Gerät ja jetzt schon ein zweites Leben
gegeben, ich würde an deiner Stelle daher mehr drauf achten, dass
dieses zweite Leben möglichst lange anhält (danach wird das Gerät
ohnehin moralisch verschlissen sein), statt noch drauf zu achten, ihm
ggf. auch noch ein drittes Leben einhauchen zu können.

Jörg W. schrieb:
> Aber eigentlich hast du dem Gerät ja jetzt schon ein zweites Leben
> gegeben, ich würde an deiner Stelle daher mehr drauf achten, dass
> dieses zweite Leben möglichst lange anhält

sehe ich genauso, ein weiteres Abreissen wird es kaum überleben, aber um 
ein weiteres Abreissen zu verhindern würde ich die Buchse richtig 
mechanisch sichern.

Mh, interessanter Gedanke - Danke für den Denkanstoß!

Ich muss allerdings gestehen, dass ich (und die Besitzerin auch) 
heilfroh ist das dass geklappt hat und es läuft. Ich glaub das Tablet 
jetzt nochmal zerlegen und da wieder rangehen würde ich nicht(wollen 
:D).

Aber für die Zukunft werde ich eure Gedanken berücksichtigen - in meinen 
Augen wirklich sinnig!

Hat jemand von euch vielleicht noch kurz einen Rat für mich bzgl. 
Flussmittel? Es geht darum, dass mir gesagt wurde, dass es für derartige 
SMD Arbeiten spezielles Flussmittel gibt. Allerdings konnte ich nichts 
zu den wirklichen Unterschieden finden.

Wie äußert sich das denn genau?

-- Jesper

Jesper L. schrieb:
> Mh, interessanter Gedanke - Danke für den Denkanstoß!

Ich hatte gestern Ähnliches geschafft, USB-Buchse von einem Demoboard
abgerissen.  Zum Glück waren die Lötstellen der Datenpins wohl ziemlich
kalt :), sodass keins der Pads mit abgerissen war.  Anbei zwei Fotos
(sorry, ist nicht die allerbeste Kamera), auf dem man sieht, wie ich
das mit dem Epoxidharz meinte.

> Ich muss allerdings gestehen, dass ich (und die Besitzerin auch)
> heilfroh ist das dass geklappt hat und es läuft.

Verständlich.

> Ich glaub das Tablet
> jetzt nochmal zerlegen und da wieder rangehen würde ich nicht(wollen
> :D).

Naja, weiß ja nicht, wie aufwändig das war.  Bei meinem Billig-Tab,
nachdem man einmal weiß, wie's geht, kann man das auch problemlos
mehrmals machen, ohne etwas zu riskieren.

> Hat jemand von euch vielleicht noch kurz einen Rat für mich bzgl.
> Flussmittel? Es geht darum, dass mir gesagt wurde, dass es für derartige
> SMD Arbeiten spezielles Flussmittel gibt.

Erstens nimmt man in der Industrie gern no-clean-Flussmittel.  Das
besitzt eine vergleichsweise geringe Aktivität.  Damit kann man dann
zwar stärkere Oxidschichten beim Löten nicht mehr aufbrechen, aber
bei industrieller Fertigung verarbeitet man ja normalerweise auch
keine Bauteile, die schon seit Jahren irgendwo lagern.  Im Gegenzug
hat es bei Zimmertemperatur eine sehr geringe Korrosionswirkung.
Zweitens kommt hinzu, dass man bei bleifreiem Lot ein Flussmittel
braucht, was auf die ca. 30 K höhere Löttemperatur abgestimmt ist,
damit es sich beim Erreichen der Löttemperatur noch nicht völlig
zersetzt hat.

Mit SMD hat das allerdings eigentlich weniger zu tun.  Der Unterschied
ist lediglich, dass beim Reflow-Löten das Flussmittel halt in der
vorher gedruckten Lotpaste gemeinsam mit dem Lot vorhanden ist.

Danke für die Infos - sehr informativ!

Aber jetzt verstehe ich glaube ich auch erst wirklich, wie das mit dem 
verkleben gemeint war. Ich war davon ausgegangen das hier die Rede davon 
war, die Ganze Buchse eben "einzugießen" und komplett zu ümhüllen. Das 
von dir gezeigte hätte ich wirklich bedenkenlos machen können.

Aber auch wenn das auseinanderbauen an sich kein Problem wäre, ich 
glaube nicht das die Besitzerin das Ding nochmal hergibt :P

Aber wenn es wirklich nochmal sterben sollte, dann isses halt so. Ich 
habe Ihr aber nochmal nahe gelegt die Daten vorab runterzuziehen. Besser 
isses wohl :D

Jesper L. schrieb:
> Ich war davon ausgegangen das hier die Rede davon war, die Ganze Buchse
> eben "einzugießen" und komplett zu ümhüllen.

Kann man im Prinzip auch tun, dann muss man aber vorsichtig sein, dass
nichts in den Innenraum der Buchse läuft.  An sich sollte es auch gut
genügen, da außen (und vor allem darunter) ausreichend viel Epox zu
haben.  Ich hab's nach dem Verkleben auch nochmal ein bisschen mit
Heißluft warm gemacht, damit das Epox möglichst gut drunter verläuft.

Gute Idee mit dem nochmal heiß machen - werd ich mir auch noch merken! 
:D

Du erwähntest, dass die Lötstellen wohl kalt waren - heißt das, dass die 
Lötpads eher abreissen wenn Sie heiß sind? Meines Wissens sind diese ja 
mit einer Art Kleber auf der Leiterbahn verbunden? Dann würde es Sinn 
machen.
Oder liege ich da falsch?

Jesper L. schrieb:
> Du erwähntest, dass die Lötstellen wohl kalt waren - heißt das, dass die
> Lötpads eher abreissen wenn Sie heiß sind? Meines Wissens sind diese ja
> mit einer Art Kleber auf der Leiterbahn verbunden? Dann würde es Sinn
> machen.

alte SMD Technik, Teile werden mit Kleber fixiert, Lötstellen mit 
Bleilot sind besser
neue SMD Technik, bleifrei, Kleber keine Ahnung, Lötstellen oft nur 
oberflächlich, also Lot nur unterhalb der "Beinchen" Beinchen nicht 
umflossen, reissen halt leichter ab auch weil oft kalte Lötstellen sind. 
Bleifrei LOT braucht höhere Temperaturen was oft zu knapp gelötet wird 
wegen Bauteileschutz.

Ich habe früher noch nie Bauteile von einer Platine "fegen" können, bei 
neueren SMD in bleifrei geht das von alleine.

Jesper L. schrieb:
> Du erwähntest, dass die Lötstellen wohl kalt waren - heißt das, dass die
> Lötpads eher abreissen wenn Sie heiß sind?

Nein, eine so genannte „kalte Lötstelle“ ist eine, bei der die beiden
Verbindungspartner nicht gut genug verlötet sind.  Irgendwas hat da
die Diffusion des Lots in die Oberfläche behindert, meist eine nicht
ordentlich abgebaute Oxidschicht.

Wenn es eine saubere Lötstelle gewesen wäre, dann hätte es wohl die
Pads und die Leiterzüge mit runtergerissen.  Die Pads unter der
Buchse, auf die sie aufgelötet war, hatte es abgerissen.

Ich würde das nicht unbedingt nur auf bleifreies Löten schieben, und
im Gegensatz zu meinem Vorredner habe ich auch von noch niemandem in
der Industrie gehört, dass sie aus Angst vor Überhitzung weniger als
vorgeschrieben Temperatur zum Löten nehmen würden.

Insgesamt ist diese Form USB-Buchse nicht sehr günstig bezüglich der
Festigkeit.  Besser sind welche mit Blechnasen, die in Löcher in der
Platine gesteckt werden.  Ist aber technologisch aufwändiger, weil man
dann Lötpaste in die Löcher drücken muss.

Hallo,

Der Thread ist zwar schon etwas älter, aber passt genau zu meinem 
Problem.
Ich habe vor ein paar Tagen das Lenovo Ideatab S6000l-f (scheint das 
gleiche Gerät wie vom OT zu sein) repariert. Die Mikro-USB-Buchse war 
nur noch lose sowie total ausgeleiert und die Vias abgerissen.
Vorsichtig habe ich eine neue Buchse eingelötet und mit dünner 
Kupferlitze den Pin 2 und 3 wieder mit den beiden richtigen Lötpunkten 
verbunden.
Den OTG-Pin habe ich frei gelassen, da ich auch nach langem Suchen 
keinen zuzuordnen Via gefunden habe; außerdem war die Platine schon 
etwas korrodiert.
Trotz allem funktioniert nun das Aufladen wieder und auch der PC hat 
über USB Zugriff auf das Tablet.
Was mich nun etwas irritiert ist, dass in diversen Beschreibungen im 
Internet auch die USB-Host-Funktion (also USB OTG) angepriesen wird. Auf 
der Lenovo-Seite finde ich nichts davon. Von dem Modell gibt es mehrere 
Varianten, die S6000l-Version hat die schwächste CPU, nur WiFi und kein 
HDMI - ob auch kein OTG ist fraglich.
Der OTG-Checker aus dem PlayStore sagt jedenfalls " Keine 
OTG-Unterstützung".

Weiß jemand genaueres, denn so lustig ist das Öffnen des Gehäuses nicht, 
wobei das Zusammenbauen schneller geht als das Zerlegen.