Moinsen zusammen! Ich wollte fragen ob ihr für mich evtl. kurz einen blick auf eine platine (bzw. auf ein bild davon werfen könntest?) Hintergrund ist folgender: Die Platine stammt aus einem Tablet mit kaputter Micro-USB (typ b) buchse von welchem ich daten retten muss. leider hats mich nach längerem mal wieder erwischt und ich hab mehrere lötpads abgerissen. von den 5 pins hab ich nun denke ich aber für 4 einen alternativen punkt finden können, an die ich mit 'nem feinen draht ran kann und das direkt an die pins der neuen buchse löten kann. Aber bei einem komm ich einfach nicht drauf, da würde ich gerne eure geschulten Augen drauf schauen lassen? Ich habe mittlerweile rausbekommen, dass PIN Nr. 4 nur für eine OTG Verbindung notwendig ist. Da es hier um einen Micro-USB-B Anschluss geht, kann ich den also auch einfach gegen Masse schalten. Die Frage ist nun aber: Wo ist Pin 1 und wo ist Pin 5? Gemäß dieses Links hier: http://www.hobbytronics.co.uk/usb-connector-pinout habe ich die Anschlüsse im Kopf übertragen und daraus gemäß Bild Nr. 2 folgende Pinbelegung abgeleitet (die flache Seite der Buchse kommt schaut nach oben, sprich in die Richtung von der aus ich auf die Platine schaue). Der 2. Pin von Links - für den finde ich einfach keinen Alternativen Ansatzpunkt und kann die Leitung auch einfach nicht nachverfolgen. Ein Freund der ebenfalls einiges in dem Bereich kann und auch schon selber Schaltungen entworfen hat, hat mir nun nach seinem Blick auf die Bilder folgendes dazu gesagt: "[...]Ich würde es so anschliessen: Buchse 1 - Bild 5 - Bus Buchse 2 - Bild 4 - DM / D- Buchse 3 - Bild 3 - DP / D+ Buchse 4 - nicht verbunden Buchse 5 - Bild 1 - Ground Buchse Shield - Schield Pads / pcb Ich würde mit dem Multimeter testen ob Vbus 5V gegen ground hat. Pin 4 OTG ist wahrscheinlich nicht benutzt, allerdings alles ohne gewähr ;) [...]" Das wäre ja komplett entgegengesetzt zu dem was ich vor hatte. Welche Möglichkeiten hätte ich denn noch, um rauszukriegen wohin der 2. Pin von Links denn nun eig. geht? Danke im voraus! -- Jesper
Jesper schrieb: > Gemäß dieses Links hier: > > http://www.hobbytronics.co.uk/usb-connector-pinout > > habe ich die Anschlüsse im Kopf übertragen und daraus gemäß Bild Nr. 2 > folgende Pinbelegung abgeleitet (die flache Seite der Buchse kommt > schaut nach oben, sprich in die Richtung von der aus ich auf die Platine > schaue). Ich glaube da hast du einen Fehler gemacht. Wieso hast du die Reihenfolge der Nummern umgedreht? Im Bild schaut man doch gerade auf das Steckerende und das entspricht der sicht die man auch auf die Platine hat. Man braucht da also meiner Meinung nach gar nichts mehr umdrehen. Ob Pin 4 wirklich nicht benutzt wird ist schwierig zu erkennen.
Hallo Sebastian, danke vorab für deine schnelle Antwort! Moment, nun bin ich verwirrt. Bei dem von mir geposteten und von dir zitierten Link - schaue ich mir da die USB Buchse von hinten an oder schaue ich quasi von vorne in die Buchse hinein? Ich war davon ausgegangen, das ich von vorne auf sie schauen würde und da sie auf der Platine selbst dann ja um 180° gedreht wäre, habe ich es umgedreht. Aber jetzt gerade habe ich das Gefühl du hast recht. Das würde mir das Leben ja leichter machen, da der 2. Pin von Links somit Pin 4 (für OTG) wäre und ich den im zweifelsfall mit etwas Glück leer lassen könnte? -- Jesper
Der OTG Pin kann leer bleiben. Am einfachsten zerlegst du ein altes USB-Kabel und lötest folgendermaßen an: Schwarz => dahin wo der Rahmen der Buche angelötet war, Rot => Vbus (unterhalb dem IC), Weiß => dp, Grün => dm. Zur Datenrettung reicht es ja ein kabel raushängen zu haben. Sollte das tablett wirklich nur einfach aufgeladen werden, dann reichen rot und schwarz (lädt dann aber rel. langsam nur)....
Also das Mädel dem das Tablet gehört wollte das glaube ich, wenn möglich, schon noch weiterverwenden da ausser der Buchse ja eig. nichts kaputt ist (bzw. war hust) - von daher würde ich schon gern eine brauchbare Buchse versuchen anzubauen. Du schriebst ja, dass ich die schwarze Leitung (Gnd) "dahin, wo der Rahmen der Buchse angelötet war) löten soll. Meinst du damit einen der 4 großen Halterungen oder was genau meinst du? Liebe Grüße -- Jesper
Dann würde ich sagen: Buchse reinkleben und mit Draht anbinden, dann muss man keine 100% passende finden. Und ja: das mit Rahmen mein ich so ^^
Jo, das in etwa war auch mein Plan :D Aber ist es denn so, dass ich also fälschlicherweise davon ausgegangen bin, dass ich von vorne auf die Buchse schaue? (also bei dem link von mir, bzgl. der pinbelegung?) und vbus klingt für mich auch nach der VCC leitung - konnte leider (wenngleich das zu erwarten war...) keinen richtigen schaltplan von S6000 finden. aber vorher messen wäre ja eigentlich sinnvoll, oder nicht? eigentlich bin ich voller tatendrang, dennoch aber auch auf vorsicht bedacht weil ich angst hab das ding zu grillen :D aber soviele möglichkeiten gibts da ja nicht :D
Vbus = +5V, also bist mit vcc shcon relativ nahe dran, nur das vcc in dem pad oft eher die versorgung für die cpu ist und nicht mit usb verbunden werden sollte...
das stimmt wohl :D sehe ich das dann richtig das DP der goldene kontakt oberhalb des ICs ist und DM der silberne lötpunkt rechts daneben oder ist das die lötstelle rechts vom DM schriftzug? Achso und vielen dank für eure großartige hilfe! Ich hab jetzt schon einiges über derartige Arbeiten gelernt, aber durch gute Hilfe lernt man halt noch mehr und kann auch mehr selber machen :)
Jesper schrieb: > Aber ist es denn so, dass ich also fälschlicherweise davon ausgegangen > bin, dass ich von vorne auf die Buchse schaue? Davon gehe ich auch aus. Ich sehe aber immer noch nicht wo du deine Rotation her kriegst. Wenn ich mir vorstelle, dass ich den Stecker in die Buchse stecke dann schaue ich auf deinen Bildern immer noch auf die Vorderseite der Buchse. Jesper schrieb: > sehe ich das dann richtig das DP der goldene kontakt oberhalb des ICs > ist und DM der silberne lötpunkt rechts daneben oder ist das die > lötstelle rechts vom DM schriftzug? Ja. Die Lötstelle rechts vom DM Schriftzug ist mit der Massefläche der Platine verbunden, wie man auf den Bildern sehen kann.
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Max D. schrieb: > Schwarz => dahin wo der Rahmen der Buche angelötet war Gehört da nicht die Schirmung des Kabels hin? Schwarz kommt auf Pin 5. Denn die Schirmung müsste eigentlich über ein RC-Netzwerk an GND angebunden sein.
Das müsste Max dir beantworten :o @Sebastian: Ich war halt davon ausgegangen, das ich bei der Skizze der Buchse halt frontal auf die Buchse schaue. Wenn ich die Buchse (gedanklich) dann aber so drehe, das sie auf der Platine sitzt, so wird der Pin der beim "in die Buchse schauen" noch ganz links war (aus meiner Sicht) dann ja zu dem, der ganz rechts aussen sitzt wenn ich die Buchse um 180° gedreht und auf der Platine positioniert habe. Weißt du wie ich meine?
Ja wenn du von vorne in die Buchse schaust ist es gedreht. Aber du schaust ja von hinten auf die Buchse also musst du es nochmal drehen und dann ist es wieder so wie anfangs. Wenn man sich die Buchse wegdenkt schaut man ja auch wieder von vorne auf den Stecker.
Ganz genau, das wurde mir durch dein erstes Posting allerdings erst bewusst, also das ich bei der Grafik von hinten auf die Buchse schaue :) Hat noch jemand 'n Tipp für mich wie ich die Drähte an die einzelnen Kontakte der neuen Buchse krieg? Aktuell habe ich folgendes Equipment da: fixpoint AP2 Lötstation und für den kolben eine Bleibstiftspitze mit 1mm. Schaltlitze von C****d - 0,14mm^2 0,7er Lötzinn. Sollte ich da tatsächlich ne feinere Spitze nehmen oder gibts da irgendwie noch n Trick oder so um das zu vereinfachen? Danke im voraus! :) -- Jesper
qwertzuiopü+ schrieb: > Gehört da nicht die Schirmung des Kabels hin? Schwarz kommt auf Pin 5. > Denn die Schirmung müsste eigentlich über ein RC-Netzwerk an GND > angebunden sein. Wenn man genau hinschaut, dann erkennt, man dass Pin5 und das Steckerghäuse (bzw. dessen Pads) beide mit der gemeinsamen Masser verbunden sind. Und bevor der to auchnoch pad 5 runterbrutzelt mit dem Lötkolben soll er lieber die massiven Halte-Löcher nehmen. Den Schirm kann man für derartige "quick&dirty" Nummern getrost offen lassen....
qwertzuiopü+ schrieb: > Aber das ganze soll ja als "Dauerbuchse" drinbleiben... Dann case und pin 5 auf masse
Wenn Pin 5 auf Masse soll, dann kann ich dafür ja den von mir bereits erwähnten Pin rechts neben dem DM Schriftzug nehmen oder täusche ich mich da? Habe mir nun erstmal 'ne feinere Spitze, Klarlackdraht und 2 weitere Micro USB-Buchsen zum vorher testen und lernen besorgt. Dazu wollte ich mir noch SMD Fluxx besorgen. (Spitze 1x 0,5mm und 1x0,8mm - 1mm hab ich ja bereits). Klarlackdraht in den Stärken 0,4 und 0,3) Ist ja am Ende des Tages Lehrgeld was man da bezahlt und da das alles eh nicht die Welt kostet in meinen Augen gut investiertes Geld ;) Allerdings muss ich gestehen, bin ich gerade unsicher was genau mit der Schirmung nun gemeint ist? Ich kenne die Schirmung so jetzt nur aus fertigen USB Kabeln, aber bei einer nackten Buchse? Oder bin ich da gerade völlig falsch von der Denkrichtung her? Da ich noch immer nicht sicher bin wie ich die Kabel an die Pins der Buchse rankriegen soll(jst ja doch sehr frimelig) hatte ich schon überlegt sowas hier... http://www.ebay.de/itm/Delock-Anschlusskabel-USB-micro-B-Stecker-USB-micro-B-Buchse-Verbindungskabel-/171664494436?hash=item27f8004f64:g:KpQAAOSw0e9Uzg81 zu kaufen, das eine Ende abzuschneiden, das Gehäuse an der Buchse zu entfernen und somit dann eine fertig verdrahtete Buchse zu haben die es "nur" noch an die Platine zu löten und zu fixieren gilt. Wäre das als Plan B sinnvoll?
Jesper schrieb: > Wäre das als Plan B sinnvoll? Nö, denn das wird kaum in das Tablet hineinpassen. Und wie willst Du die lose herumfliegende Buchse im Tablet befestigen? Heisskleber?!
Du kannst einfach so einen kleinen Adapter nutzen. 10pcs-Female-2-54mm-MICRO-USB-to-DIP-5Pin-Pinboard-Adaptor-B-type-Pcb-Co nverter 10 Stück mini-USB Boards, 3,61Euro http://www.ebay.de/itm/281655589412 Auf dem Bild steht auch die Bezeichnung. Also, von der Rückseite aus gesehen lauten die Namen der Pads von links nach rechts: GND, ID, D+, D-, VBUS (5V) Ist auf dem ID-Pad (USB-OntoGo) eine Durchkontaktierung? Vielleicht verläuft die Leitung auch auf der anderen Seite weiter zum Chip. Vielleicht unterstützt das Gerät auch gar kein USB-OTG. Kannst du da einen USB-Stick oder so mit der USB-Buchse verbinden? Das scheint auch nur ein Schutzschaltkreis zu sein.
Jesper L. schrieb im Beitrag #4327790: > Rufus Τ. F. schrieb: > Jesper schrieb: > Wäre das als Plan B sinnvoll? > Nö, denn das wird kaum in das Tablet hineinpassen. Und wie willst Du die > lose herumfliegende Buchse im Tablet befestigen? Heisskleber?! Mein Plan war es das Gummi Gehäuse komplett zu entfernen, dann würde es ja wieder passen. Welche Buchse auch immer ich nun verwenden werde, reinkleben muss ich die ja so oder so wenn es weiterverwendet werden soll. Heisskleber wäre ne Idee aber evtl gibt es da auch andere,besser geeignete Klebstoffe? Hatte Max ja auch schon gesagt. Edit: sorry Doppelpost,den ersten bitte löschen!
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Jesper L. schrieb: > Heisskleber wäre ne Idee aber evtl gibt es da auch andere,besser > geeignete Klebstoffe? Epox hält auf Dauer besser. Bezüglich des OTG-Pins: was für ein Tablet isses denn? Die mit Windows geplagten unterstützen meinen Informationen nach wie vor sowieso keinen Hostmodus, Android kann es jedoch üblicherweise. Apple wird's ja wohl nicht sein. ;-)
Jörg W. schrieb: > Jesper L. schrieb: >> Heisskleber wäre ne Idee aber evtl gibt es da auch andere,besser >> geeignete Klebstoffe? > > Epox hält auf Dauer besser. > > Bezüglich des OTG-Pins: was für ein Tablet isses denn? Es ist ein Lenovo IdeaPad S6000l Epox? Meinst du Epoxid-Harz? Ich hab schon mehrfach von "Epoxy" gehört, konnte bisher aber noch immer nicht so recht rausfinden was genau das nun eigentlich ist.
Jesper schrieb: > Es ist ein Lenovo IdeaPad S6000l Also Android. Da würde es mich wundern, wenn das OTG-Pin nicht angeklemmt ist, denn dann könnte man da keine USB-Sticks anstecken. Schau dir die Platine nochmal genau an, ob's da nicht ein Via gibt. > Epox? Meinst du Epoxid-Harz? Ja. Wenn du dir völlig sicher bist, dass alles funktioniert, mit einem großen Klecks davon alles an- und verkleistern. Hält auf Dauer deutlich besser als Heißkleber. Letzteres würde ich an dieser Stelle höchstens mal für ein Provisorium benutzen von dem ich weiß, dass es danach „mit Samthandschuhen“ angefasst wird.
Jörg W. schrieb: > Die mit Windows geplagten unterstützen meinen Informationen nach wie > vor sowieso keinen Hostmodus Wenn Du mit Hostmodus den Anschluss von USB-Devices (USB-Stick etc.) an das Tablet meinst: Das funktioniert bei Windows-Tablets. Wenn Du hingegen den Betrieb als Device an einem (anderen) USB-Host meinst, das geht in der Tat nicht, da kann nur der Akku geladen werden.
Rufus Τ. F. schrieb: > Wenn Du mit Hostmodus den Anschluss von USB-Devices (USB-Stick etc.) an > das Tablet meinst: Das funktioniert bei Windows-Tablets. Wir hatten leteztens mal überlegt, einen FT232 anzuschließen, und die Erkenntnis war, dass das bei Windows-Geräten nicht geht. Daher wurde es dann ein Androide. (iOS wäre auch gegangen.) > Wenn Du hingegen den Betrieb als Device an einem (anderen) USB-Host > meinst, das geht in der Tat nicht, da kann nur der Akku geladen werden. Auch schlecht.
Ah okay, ja dann sollte ich wohl wirklich auf Epoxid Harz setzen. Hat da jemand eine Empfehlung für mich, welches man da nehmen kann? Ich werde das vermutlich so schnell nicht wieder brauchen, da wäre dann also eine kleine Packung ja vollkommen ausreichend. Irgendwelche Marken die man meiden sollte? Würde sowas hier ausreichen bzw. wäre das geeignet? http://www.amazon.de/UHU-EPOXY-KITT-Reparaturmasse-Dose/dp/B007IJ8US0/ref=sr_1_5?ie=UTF8&qid=1446112826&sr=8-5&keywords=epoxid+harz -- Jesper
Jesper schrieb: > das eine Ende abzuschneiden, das Gehäuse an der Buchse zu > entfernen und somit dann eine fertig verdrahtete Buchse zu haben die es > "nur" noch an die Platine zu löten und zu fixieren gilt. > > Wäre das als Plan B sinnvoll? Rufus Τ. F. schrieb: > Und wie willst Du die > lose herumfliegende Buchse im Tablet befestigen? Heisskleber?! Jörg W. schrieb: >> Epox? Meinst du Epoxid-Harz? > > Ja. Wenn du dir völlig sicher bist, dass alles funktioniert, mit > einem großen Klecks davon alles an- und verkleistern. das wäre auch meine Wahl und so habe ich schon einiges repariert. Ich nehme gern Stabilit Express von Pattex, bindet schnell ab, ab 15 Minuten, lässt sich giessen wenn frisch oder modulieren nach wenigen Minuten und wenn ausgehärtet, feilen, schleifen, drehmeln um die Konturen besser hin zu bekommen.
Jörg W. schrieb: > Wir hatten leteztens mal überlegt, einen FT232 anzuschließen, und die > Erkenntnis war, dass das bei Windows-Geräten nicht geht. Was für "Windows-Geräte" waren das? Windows oder Windows RT/Telephon/Mobilblubber? Normales x86/x64-Windows verhält sich auf einem entsprechenden Tablet exakt genauso wie auf einem Desktop-PC, d.h. es können exakt dieselben Devicetreiber verwendet werden. Anders sieht das bei der Totgeburt Windows RT oder anderen nicht-x86/x64-Varianten aus (auch bei der Variante für den Raspberry Pi 2).
Nee, x86 war das nicht. Wir wollten ja nicht noch ein Kraftwerk mitschleppen bei Kundenbesuchen. ;-) Hat mich aber nur am Rande tangiert, es ging darum, die Software für das Tablet zu entwickeln und zuvor sich für eine Hardware zu entscheiden (mitsamt OS). Wurde dann irgendein Samsung Galaxy.
Hallo nochmal, mir kommt jetzt momentan noch ein Problem in den Sinn auf das mich ein Freund aufmerksam machte, wo ihr mir vielleicht noch einmal mit Erfahrungswerten aushelfen könnt: Wenn ich das ganze nun mit 0,3mm oder 0,4mm Kupferlackdraht verdrahte, dann könnte es ja beim Laden des Tablets vis USB dazu kommen das der Draht zu heiß wird, der Lack schmilzt und es dann passieren kann das da dann intern ein Kurzschluss entsteht, oder? Ich mein da fließt ja schon ein Ladestrom von 1-1,5A. Kann mir da jemand noch mit Tipps oder Erfahrungswerten aushelfen? Danke im voraus! -- Jesper
0,4er CuL hat reichlich 100 mΩ/m (wenn ich mich nicht verrechnet habe). wenn du davon 1 cm hast, sind das vielleicht 2 mΩ (mit Übergangswiderstand), macht bei 1,5 A dann 4 mW. Die sollten sich noch gut genug abführen lassen.
A= pi*r² = 3.1415926*(0,3mm)²=0,283mm² Spezifischer Widerstand Kupfer = 0,017 Ohm*mm²/m Also: (0,017*1mm²/0,283mm²)*0,02m = 1,2mOhm Wenn da jetzt 1,5A über das 2cm und 0,3mm dicke Stück Draht fließt, dann fallen da U = R*I = 0,0012*1,5=1,8mV ab. Das sind dann 2,7mW. Ein 0603 SMD Widerstand hält 100mW aus, also sollte dieses Stück Draht das auch locker abhalten können. Selbst bei einem 0,1mm Draht (2cm Länge, 1,5A) sind das nur 25mW.
Okay, dann sollte das ja doch hinhauen. Danke übrigens für das ausführliche vorrechnen - das erhöht den Lernfaktor bzw. die Möglichkeit das nachzuverfolgen enorm - top! Ich schätze mal die Drähte werden auch max. 1cm lang sein, aber dann sollte das ja passen. Hoffe meine Spitzen kommen heute, damit ich langsam auch mal anfangen kann!
So, also die Buchse konnte ich nun mit 0,4mm^2 drähten bestücken - nun gehts darum das ganze auf die Platine zu löten. Mag vielleicht noch jemand kurz auf meine Frage bzgl. des Shield eingehen? Da ich ja einfach nackten Draht von den Pins der Buchse an die Punkte auf der Platine löte, habe ich ja gar keinen Shield in diesem Fall - leider konnte ich hierzu nix passendes im Netz finden, also wie man eine solche Situation handhaben sollte. Wäre super wenn man mir hier noch (hoffentlich zum letzten mal notwendigerweise) aushelfen könnte! Danke im voraus! -- Jesper
Jesper L. schrieb: > Mag vielleicht noch > jemand kurz auf meine Frage bzgl. des Shield eingehen? Jesper schrieb: > Allerdings muss ich gestehen, bin ich gerade unsicher was genau mit der > Schirmung nun gemeint ist? Ich kenne die Schirmung so jetzt nur aus > fertigen USB Kabeln, aber bei einer nackten Buchse? Oder bin ich da > gerade völlig falsch von der Denkrichtung her? Das Metallgehäuse IST der Schirm. Bzw. hat Kontakt mit dem Schirm im Kabel... Da gibts dann verschiedene Möglichkeiten den mit Masse zu verbinden (RC, Ferrit, direkt, gar nicht...).
Ah, also ist die Thematik mit dem Schirm in diesem Fall gar nicht weiter relevant für mich, da die Verbindung zum Schirm ja quasi "im Kabel" heraus "stattfindet"? Oder müsste ich jetzt noch ein Draht vom Gehäuse zum Massepin ziehen?
Jesper L. schrieb: > Oder müsste ich jetzt noch ein Draht vom Gehäuse > zum Massepin ziehen? Sicher nicht. Die Pads vom Schirm der Buchse sehen auf dem Foto nicht so aus als wären die direkt mit Masse verbunden. Musst Du mal messen (kann aber Verbindung über einen Ferrit sein sofern verbunden).
Okay, danke für die fixen Antworten! Also ich habe nicht wirklich Erfahrung in Sachen Messtechnik - eigentlich lediglich nur ein wenig Erfahrung was das "handwerkliche" (sprich Löten) angeht. Ich habe nun zum üben erst einmal eine Micro-USB Buchse ohne die 4 Beine genutzt - die sollte ich also besser nicht nutzen sondern wirklich eine nehmen, die diese 4 Beine hat da hierrüber ja scheinbar der Shield mit der Platine verbunden ist, sehe ich das dann richtig? Also auch auf der Rückseite der Platine sind nun keinerlei Verbindungen zu anderen Punkten hin für mich erkennbar(also von den Beinen ausgehend). Kann da aber falls gewünscht bzw. hilfreich auch noch einmal ein Bild posten. Aber eine Verbindung zwischen den Beinen und der Platine sollte ja scheinbar doch irgendwie vorhanden sein, jedenfalls klingt das für mich als "interessierten / lernwilligen Laien" so? -- Jesper
Jesper L. schrieb: > So, also die Buchse konnte ich nun mit 0,4mm^2 drähten bestücken reden wir hier von 0,4mm² Drähten oder 0,4mm Drähten? im ersten Fall mit 0,4mm² wäre das ja 0,7mm Durchmesser, IMHO richtig fett und für etliche A gut ich dachte wir reden hier über Durchmesser 0,3mm-0,4mm Drähte
Argh, ja - mein Fehler, sorry! Ich meinte natürlich 0,4mm Durchmesser. Sorry für die Verwirrung! Ist schon etwas spät und da hat mein Hirn wohl die Themen Durchmesser Fläche Querschnitt usw. durcheinander gewürfelt :o -- Jesper
So, also bisher sieht das alles schon ganz gut aus - allerdings habe ich erneut eine Frage: Der letzte, klägliche Rest Lötpad am Pin 5 (Masse) ist trotz äusserster Vorsicht auch weg (bzw. eigentlich war er es schon vorher, nur lag er noch ein wenig auf, da ich aber ja jetzt erst rangegangen bin ist das eben erst jetzt aufgefallen) - mein Gedanke war nun, den GND draht an den Pin rechts vom DM Schriftzug zu löten, da dieser ja ebenfalls mit der Masse verbunden sein sollte? siehe folgenden Post Sebastian V. schrieb: > > Ja. Die Lötstelle rechts vom DM Schriftzug ist mit der Massefläche der > Platine verbunden, wie man auf den Bildern sehen kann. OT: Davon einmal ab möchte ich anmerken das es immer wieder erstaunlich ist, wieviel man bei solchen eigentlich banalen "Projekten" lernen kann. Ich habe löten während eines 1 Jahr langen Praktikums "gelernt" und seitdem auch immer mal wieder an Platinen gearbeitet und gelötet - aber gefühlt würde ich sagen, dass ich in den letzten 2 Wochen über das Löten an sich und die Materie gelernt hab als in all den letzten Jahren. Beeindruckend. -- Jesper
Jesper L. schrieb: > Der letzte, klägliche Rest Lötpad am Pin 5 (Masse) ist trotz äusserster > Vorsicht auch weg (bzw. eigentlich war er es schon vorher, nur lag er > noch ein wenig auf, da ich aber ja jetzt erst rangegangen bin ist das > eben erst jetzt aufgefallen) - mein Gedanke war nun, den GND draht ich kenne deine Leiterbahnen nicht, aber wo das abgerissene Pad mal angeschlossen war kannst du, nur du, doch sehen, den Weg würde ich folgen und mich dort mit Schalt- oder Fädeldraht anlöten.
Hey Joachim, also ich sehe aktuell nur das gleiche wie auf den Bildern im Eingangsposting. Auf der Rückseite ist nichts und auf der Vorderseite kann ich soweit nichts erkennen, wo Pin 5 hinführt (vielleicht ist dieser durch Leiterbahnen innerhalb des PCB angebunden) Ggf. noch Tipps wie ich anderweitig etwas herausfinden kann? Danke im voraus! -- Jesper
Jesper L. schrieb: > Der letzte, klägliche Rest Lötpad am Pin 5 (Masse) ist trotz äusserster > Vorsicht auch weg Wenn ich mir "3.JPG" anschaue sieht es so aus als ob Pin5 (also der ganz linke Pin) auf einer riesigen Massefläche liegt ... die kann doch nicht weg sein. Oft lassen die Hersteller dort nur kleine Stege zu den Pads stehen, dadurch kann man den Stecker besser nachträglich anlöten da die Wärme nicht so schnell weg geleitet wird. Kratz einfach etwas Lack von der Massefläche ab und verzinne den Bereich mit Kolophonium und Lötzinn, dann reicht vielleicht schon etwas Lötzinn um eine Brücke zum Beinchen zu ziehen oder du nimmst doch noch ein Stück verzinnten Draht.
Mike J. schrieb: > Wenn ich mir "3.JPG" anschaue sieht es so aus als ob Pin5 (also der ganz > linke Pin) mir war so das es Meinungsverschiedenheiten zur Zählung wo 1 wo 5 ist und ob von vorn oder hinten gesehen zählt, also stelle ich mich nicht auf dieses dünne Brett
Joachim B. schrieb: > Mike J. schrieb: >> Wenn ich mir "3.JPG" anschaue sieht es so aus als ob Pin5 (also der ganz >> linke Pin) > > mir war so das es Meinungsverschiedenheiten zur Zählung wo 1 wo 5 ist > und ob von vorn oder hinten gesehen zählt, also stelle ich mich nicht > auf dieses dünne Brett Ja, die gab es am Anfang - das haben wir aber zum Glück klären und einen Fehler meinerseits ausbessern können. Die Idee von Mike J. wäre auch eine Möglichkeit. Würde meine Methode, den Pin neben dem DM Pin zu verwenden denn auch gehen? Dann könnte ich mir das freikratzen ja sparen - war schon grob genug zu der armen Platine :P (was nicht heißt das ichs nicht machen würde wenn es notwendig wäre) -- Jesper
Joachim B. schrieb: > mir war so das es Meinungsverschiedenheiten zur Zählung wo 1 wo 5 ist Wir sehen ganz links eine riesige Massefläche, also ist das GND. Ganz rechts gibt es auch eine recht große Fläche mit vielen Mikrovias, das ist +5V und selbst da hätte er viel Platz zum freikratzen und löten.
was Masse, GND und +5V ist kann ja durch ohmsche Messung zu Bauteilen zweifelsfrei identifiziert werden.
Mal aus Interesse: woran erkennt ihr denn sowas wie Masseflächen oder so eigentlich?
Jesper L. schrieb: > Mal aus Interesse: woran erkennt ihr denn sowas wie Masseflächen > oder so > eigentlich? aus der Funktion, meist (nicht immer) an den Blechlaschen von Buchsen die nach "draussen" führen, manchmal auch gebrückt mit dem -Pol der Spannungsversorgung und an typischen Schaltungselementen wie dicke ElKos mit dem -Pol an Stromversorgungsteilen.
So, nach viel, viel Arbeit (es kam noch zu einem abgerissenem Lötpad am DM Pin infolge dessen der Draht direkt an's IC Beinchen gelötet werden musste) ist es vollbracht und das Ganze läuft wieder! Buchse ist drin, alles verlötet usw. - es lädt, wird erkannt und Daten lassen sich auch übertragen. Gelernt habe ich extrem viel und ich bedenke mich hiermit noch einmal ganz herzlich bei allen Beteiligten für die fantastische Hilfe! -- Jesper
Jesper L. schrieb: > ... ist es vollbracht und das Ganze läuft wieder! Schön dass du es hinbekommen hast und danke für die Rückmeldung und dem Beenden des Threads. Bei deiner Beschreibung und den Fotos hast du dir auch wirklich Mühe gegeben.
es freut mich immer wenn beiderseitige vernünftige Kommunkation zum Erfolg führt. LG jar. Frage, Buchse zur besseren Stabilisierung auch noch verklebt?
Atmega8 A. schrieb: > Bei deiner Beschreibung und den Fotos hast du dir auch wirklich Mühe > gegeben. Danke dafür! @Joachim: Nein, lediglich ein Draht, der direkt an das IC-Beinchen gelötet wurde wurde mit einem Tropfen Epoxidharz fixiert. Die Buchse selber in diesem Fall nicht. Dadurch kann man im Notfall noch einmal ran wenn wieder was sein sollte. Wäre es verklebt worden hätte man da nie wieder was machen können. -- Jesper
Jesper L. schrieb: > Wäre es verklebt worden hätte man da nie wieder was machen können. Doch, Epoxidharz wird bei Wärme wieder weich. Musst ja nicht extrem viel draufklecksen, aber ein paar Tropfen verhelfen auf jeden Fall zu mehr Robustheit.
Jörg W. schrieb: > Jesper L. schrieb: >> Wäre es verklebt worden hätte man da nie wieder was machen können. > > Doch, Epoxidharz wird bei Wärme wieder weich. Musst ja nicht extrem > viel draufklecksen, aber ein paar Tropfen verhelfen auf jeden Fall zu > mehr Robustheit. Ah okay, also verhält es sich so wie Heißkleber? Dachte es wäre da um einiges robuster. Problem ist natürlich das in dem Fall alles mögliche dennoch wieder kaputt geht was man an feinen Drähten gelötet hat, da dass Ganze ja ähnlich wie Heißkleber wieder schwierig entfernt werden muss, oder gibt es da einen Trick? Habe für die eine Stelle übrigens das empfohlene "Stabilit Express" von Patex verwendet. -- Jesper
Jesper L. schrieb: > Ah okay, also verhält es sich so wie Heißkleber? Nein, es ist kalt einfach mal deutlich härter und auch deutlich stärker adhäsiv. Es ist auch kein Thermoplast sondern trotzdem noch ein Duroplast-Werkstoff, aber es verliert im Allgemeinen eben schon bei reichlich 100 °C so massiv an Festigkeit, dass die Klebestelle dann nicht mehr allzu fest hält. Aber eigentlich hast du dem Gerät ja jetzt schon ein zweites Leben gegeben, ich würde an deiner Stelle daher mehr drauf achten, dass dieses zweite Leben möglichst lange anhält (danach wird das Gerät ohnehin moralisch verschlissen sein), statt noch drauf zu achten, ihm ggf. auch noch ein drittes Leben einhauchen zu können.
Jörg W. schrieb: > Aber eigentlich hast du dem Gerät ja jetzt schon ein zweites Leben > gegeben, ich würde an deiner Stelle daher mehr drauf achten, dass > dieses zweite Leben möglichst lange anhält sehe ich genauso, ein weiteres Abreissen wird es kaum überleben, aber um ein weiteres Abreissen zu verhindern würde ich die Buchse richtig mechanisch sichern.
Mh, interessanter Gedanke - Danke für den Denkanstoß! Ich muss allerdings gestehen, dass ich (und die Besitzerin auch) heilfroh ist das dass geklappt hat und es läuft. Ich glaub das Tablet jetzt nochmal zerlegen und da wieder rangehen würde ich nicht(wollen :D). Aber für die Zukunft werde ich eure Gedanken berücksichtigen - in meinen Augen wirklich sinnig! Hat jemand von euch vielleicht noch kurz einen Rat für mich bzgl. Flussmittel? Es geht darum, dass mir gesagt wurde, dass es für derartige SMD Arbeiten spezielles Flussmittel gibt. Allerdings konnte ich nichts zu den wirklichen Unterschieden finden. Wie äußert sich das denn genau? -- Jesper
Angehängte Dateien:
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62 KB -
usb-buchse-unten.jpg
41 KB
Jesper L. schrieb: > Mh, interessanter Gedanke - Danke für den Denkanstoß! Ich hatte gestern Ähnliches geschafft, USB-Buchse von einem Demoboard abgerissen. Zum Glück waren die Lötstellen der Datenpins wohl ziemlich kalt :), sodass keins der Pads mit abgerissen war. Anbei zwei Fotos (sorry, ist nicht die allerbeste Kamera), auf dem man sieht, wie ich das mit dem Epoxidharz meinte. > Ich muss allerdings gestehen, dass ich (und die Besitzerin auch) > heilfroh ist das dass geklappt hat und es läuft. Verständlich. > Ich glaub das Tablet > jetzt nochmal zerlegen und da wieder rangehen würde ich nicht(wollen > :D). Naja, weiß ja nicht, wie aufwändig das war. Bei meinem Billig-Tab, nachdem man einmal weiß, wie's geht, kann man das auch problemlos mehrmals machen, ohne etwas zu riskieren. > Hat jemand von euch vielleicht noch kurz einen Rat für mich bzgl. > Flussmittel? Es geht darum, dass mir gesagt wurde, dass es für derartige > SMD Arbeiten spezielles Flussmittel gibt. Erstens nimmt man in der Industrie gern no-clean-Flussmittel. Das besitzt eine vergleichsweise geringe Aktivität. Damit kann man dann zwar stärkere Oxidschichten beim Löten nicht mehr aufbrechen, aber bei industrieller Fertigung verarbeitet man ja normalerweise auch keine Bauteile, die schon seit Jahren irgendwo lagern. Im Gegenzug hat es bei Zimmertemperatur eine sehr geringe Korrosionswirkung. Zweitens kommt hinzu, dass man bei bleifreiem Lot ein Flussmittel braucht, was auf die ca. 30 K höhere Löttemperatur abgestimmt ist, damit es sich beim Erreichen der Löttemperatur noch nicht völlig zersetzt hat. Mit SMD hat das allerdings eigentlich weniger zu tun. Der Unterschied ist lediglich, dass beim Reflow-Löten das Flussmittel halt in der vorher gedruckten Lotpaste gemeinsam mit dem Lot vorhanden ist.
Danke für die Infos - sehr informativ! Aber jetzt verstehe ich glaube ich auch erst wirklich, wie das mit dem verkleben gemeint war. Ich war davon ausgegangen das hier die Rede davon war, die Ganze Buchse eben "einzugießen" und komplett zu ümhüllen. Das von dir gezeigte hätte ich wirklich bedenkenlos machen können. Aber auch wenn das auseinanderbauen an sich kein Problem wäre, ich glaube nicht das die Besitzerin das Ding nochmal hergibt :P Aber wenn es wirklich nochmal sterben sollte, dann isses halt so. Ich habe Ihr aber nochmal nahe gelegt die Daten vorab runterzuziehen. Besser isses wohl :D
Jesper L. schrieb: > Ich war davon ausgegangen das hier die Rede davon war, die Ganze Buchse > eben "einzugießen" und komplett zu ümhüllen. Kann man im Prinzip auch tun, dann muss man aber vorsichtig sein, dass nichts in den Innenraum der Buchse läuft. An sich sollte es auch gut genügen, da außen (und vor allem darunter) ausreichend viel Epox zu haben. Ich hab's nach dem Verkleben auch nochmal ein bisschen mit Heißluft warm gemacht, damit das Epox möglichst gut drunter verläuft.
Gute Idee mit dem nochmal heiß machen - werd ich mir auch noch merken! :D Du erwähntest, dass die Lötstellen wohl kalt waren - heißt das, dass die Lötpads eher abreissen wenn Sie heiß sind? Meines Wissens sind diese ja mit einer Art Kleber auf der Leiterbahn verbunden? Dann würde es Sinn machen. Oder liege ich da falsch?
Jesper L. schrieb: > Du erwähntest, dass die Lötstellen wohl kalt waren - heißt das, dass die > Lötpads eher abreissen wenn Sie heiß sind? Meines Wissens sind diese ja > mit einer Art Kleber auf der Leiterbahn verbunden? Dann würde es Sinn > machen. alte SMD Technik, Teile werden mit Kleber fixiert, Lötstellen mit Bleilot sind besser neue SMD Technik, bleifrei, Kleber keine Ahnung, Lötstellen oft nur oberflächlich, also Lot nur unterhalb der "Beinchen" Beinchen nicht umflossen, reissen halt leichter ab auch weil oft kalte Lötstellen sind. Bleifrei LOT braucht höhere Temperaturen was oft zu knapp gelötet wird wegen Bauteileschutz. Ich habe früher noch nie Bauteile von einer Platine "fegen" können, bei neueren SMD in bleifrei geht das von alleine.
Jesper L. schrieb: > Du erwähntest, dass die Lötstellen wohl kalt waren - heißt das, dass die > Lötpads eher abreissen wenn Sie heiß sind? Nein, eine so genannte „kalte Lötstelle“ ist eine, bei der die beiden Verbindungspartner nicht gut genug verlötet sind. Irgendwas hat da die Diffusion des Lots in die Oberfläche behindert, meist eine nicht ordentlich abgebaute Oxidschicht. Wenn es eine saubere Lötstelle gewesen wäre, dann hätte es wohl die Pads und die Leiterzüge mit runtergerissen. Die Pads unter der Buchse, auf die sie aufgelötet war, hatte es abgerissen. Ich würde das nicht unbedingt nur auf bleifreies Löten schieben, und im Gegensatz zu meinem Vorredner habe ich auch von noch niemandem in der Industrie gehört, dass sie aus Angst vor Überhitzung weniger als vorgeschrieben Temperatur zum Löten nehmen würden. Insgesamt ist diese Form USB-Buchse nicht sehr günstig bezüglich der Festigkeit. Besser sind welche mit Blechnasen, die in Löcher in der Platine gesteckt werden. Ist aber technologisch aufwändiger, weil man dann Lötpaste in die Löcher drücken muss.
Hallo, Der Thread ist zwar schon etwas älter, aber passt genau zu meinem Problem. Ich habe vor ein paar Tagen das Lenovo Ideatab S6000l-f (scheint das gleiche Gerät wie vom OT zu sein) repariert. Die Mikro-USB-Buchse war nur noch lose sowie total ausgeleiert und die Vias abgerissen. Vorsichtig habe ich eine neue Buchse eingelötet und mit dünner Kupferlitze den Pin 2 und 3 wieder mit den beiden richtigen Lötpunkten verbunden. Den OTG-Pin habe ich frei gelassen, da ich auch nach langem Suchen keinen zuzuordnen Via gefunden habe; außerdem war die Platine schon etwas korrodiert. Trotz allem funktioniert nun das Aufladen wieder und auch der PC hat über USB Zugriff auf das Tablet. Was mich nun etwas irritiert ist, dass in diversen Beschreibungen im Internet auch die USB-Host-Funktion (also USB OTG) angepriesen wird. Auf der Lenovo-Seite finde ich nichts davon. Von dem Modell gibt es mehrere Varianten, die S6000l-Version hat die schwächste CPU, nur WiFi und kein HDMI - ob auch kein OTG ist fraglich. Der OTG-Checker aus dem PlayStore sagt jedenfalls " Keine OTG-Unterstützung". Weiß jemand genaueres, denn so lustig ist das Öffnen des Gehäuses nicht, wobei das Zusammenbauen schneller geht als das Zerlegen.
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