Teardrop Eigenschaften Highspeed

Gast #3481178
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Hi,

habe eine Frage zu Teardrops.
Soweit ich weiß, werden Teardrops eingesetzt zur Stressentlastung der 
Leitungsübergänge auf zB Vias und (eher 'früher') um der Mechanik eine 
größere Toleranz bei der Bohrung der Vias zu gewährleisten

Doch wie verhält es sich bei der Übertragung von Highspeed Signalen 
(>5GHz). Bei der differentiellen Signalübertragung spielt die Einhaltung 
der Impedanz eine wichtige Rolle. Der Übergang einer Leitung auf ein Via 
bedeutet in der Realität immer einen Impedanzsprung, der möglichst 
gering sein sollte. Wird eine Leitung ohne Teardrop an das Via 
angebunden, könnte ich mir vorstellen, dass dies einen harten Übergang 
(Impedanzsprung) zur Folge hat. Werden Teardrops eingesetzt wäre ich von 
einem weicheren Übergang ausgegangen. Ist aber nur eine Annahme. Meine 
Frage also; Liege ich da richtig?

Habe hierfür auch google eingesetzt ;), bin aber noch auf keine 
hilfreiche Antwort zur Übertragung von Highspeedsignalen gestoßen.
Würde mich freuen, wenn mir hier jemand helfen kann,

Gruß
M.L.
#3481816
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@ M.L. (Gast)

>gering sein sollte. Wird eine Leitung ohne Teardrop an das Via
>angebunden, könnte ich mir vorstellen, dass dies einen harten Übergang
>(Impedanzsprung) zur Folge hat.

So hart ist der nicht. So ziemlich alle HF-Platinen kommen problemlos 
ohne Teardrops aus. Diese sind AFAIK aus der Mode gekommen.

>Frage also; Liege ich da richtig?

Nein.
Gast #3481831
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einfach das Via vom Durchmesser her so wählen, dass es gut in die 
Streifenleitung paßt. So machen wir das immer. Beispiel bei 6GHz auf 
0.5mm FR4, 50Ohm Koplanarleitung mit 0.8mm Weite, 0.4mm Clearance, 
Via-Durchmesser 0.6mm. Wir haben das bislang keine nennenswerten 
Verluste durch das Via messen können (vielleicht irgendwas <1dB).

Wäre das eine Option?
#3484900
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M.L. schrieb:
> Hi,
>
> habe eine Frage zu Teardrops.
> Soweit ich weiß, werden Teardrops eingesetzt zur Stressentlastung der
> Leitungsübergänge auf zB Vias und (eher 'früher') um der Mechanik eine
> größere Toleranz bei der Bohrung der Vias zu gewährleisten

Wieso 'früher'?
Bei reduziertem Restring sind Teardrops nach wie vor das Mittel der 
Wahl.
Der maximale Bohrversatz von 100µm hat sich nicht geändert, damit sind 
Restringe <125µm mit Teardrops zu versehen. In Sondertechnologie kann 
man davon abweichen und im Extremfall auch "restringlose" Vias 
einsetzen, aber das geht wieder zu Lasten des Preises.
Insofern sind Teardrops bei engen, aber nicht zu engen Strukturen eine 
effektive Variante, die Kosten niedrig zu halten.
#3485036
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Schau dir doch mal HF-PCBs genauer an. Die werden alle professionell 
gefertigt und man plagt sich nicht mehr mit Abrissen, Haarrissen oder 
Ätzrückständen rum. Und anscheinend auch eben überhaupt nicht wegen 
irgendwelcher HF-Probleme an Vias.
Schau dir mal Teardowns (YoutTube) von modernen HF-Geräten (Oszi, LA, 
SA) an, da ist auch nichts mehr davon zu sehen.
Gast #3485229
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Hallo,

Andrerseits: das Schlimmste was dir passieren kann, ist dass du dir 
unnötige Arbeit machst, denn Schaden richten sachgerechte Teardrops 
niemals an. Der positive HS-Effekt beim Übergang auf Pads oder Vias 
dürfte kaum messbar sein, die Impedanzänderung durch ein Via bleibt ja 
genau gleich gross.

Gruss Reinhard
Gast #3487952
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Also vielen Dank erst mal für die Antworten.

wosnet schrieb:
> Beispiel bei 6GHz auf
> 0.5mm FR4, 50Ohm Koplanarleitung mit 0.8mm Weite, 0.4mm Clearance,
> Via-Durchmesser 0.6mm. Wir haben das bislang keine nennenswerten
> Verluste durch das Via messen können (vielleicht irgendwas <1dB).

Welches FR4-Material genau habt ihr verwendet?
Gibt es hier auch einen Vergleich der Verlustmessung mit teardrop/ohne 
teardrop?



M.L. schrieb:
>>              Wird eine Leitung ohne Teardrop an das Via
>>angebunden, könnte ich mir vorstellen, dass dies einen harten Übergang
>>(Impedanzsprung) zur Folge hat.

Falk Brunner schrieb:
> So hart ist der nicht. So ziemlich alle HF-Platinen kommen problemlos
> ohne Teardrops aus. Diese sind AFAIK aus der Mode gekommen.

Gibt es hier Messungen, die deine Aussage bestätigen könnten? Vergleich 
mit teardrop/ohne teardrop???


Gruß
M.L.
#3487992
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@M.L. (Gast)

>> So hart ist der nicht. So ziemlich alle HF-Platinen kommen problemlos
>> ohne Teardrops aus. Diese sind AFAIK aus der Mode gekommen.

>Gibt es hier Messungen, die deine Aussage bestätigen könnten? Vergleich
>mit teardrop/ohne teardrop???

Ich kenn keine. Aber zum leidigen Thema Knicke. Das Ergebnis ist 
überraschend! Bei Teardrops vermute ich ein ähnliches Ergebnis.

http://www.mikrocontroller.net/articles/Wellenwiderstand#90.C2.B0_Ecken_in_Leiterbahnen

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