Frage bezüglich GND Anbindung Class D Chip

Guten Abend,

ich route soeben ein Layout für einen Class D Chip und habe eine 
generelle Frage zur möglichst optimalen Anbindung von GND.

Ich habe im Chip zwei Vollbrücken die jeweils mit + (PVDD) und - (GND) 
versorgt werden möchten. Direkt am Chip habe ich 2x1µF Keramik C's und 
parallel dazu jeweils einen dicken 2200µF Cap.

Nun frage ich mich wie ich die Folien C's (C12, C18, C24, C31) und dazu 
auch die danach folgenden Snubber Netzwerke an die Masse anbinde.

So wie ich es gemacht habe zu den Puffer Elkos routen und dann dort zu 
einem gemeinsamen GND Punkt zusammenführen oder mit einer möglichst 
ungebrochenen GND Plane?

Hält man die Fläche unter den Spulen frei oder wird die mit GND gefüllt?

Würde eine GND Plane den AMP EMV "sicherer" machen und dazu beitragen 
dass er weniger abstrahlt?

Gibt es hier jemanden der praktische Erfahrung damit hat und mir Tipps 
geben möchte wie ich hier am besten fahre?

Danke, Gruß
Bernhard