Schönen guten Tag Freunde der Elektronik!
Da ich keinen gescheiten SMD Adapter finde für LQFP48 auf DIP Format (zu
groß oder zu teuer), spiele ich mit dem Gedanken, selber eine Platine
herzustellen, wo natürlich sehr sportliche 0.5 mm Strukturen vorhanden
sind für den uC. Diese Platine wollte ich selber belichten und ätzen,
wobei sich mir die Frage stellt, ob ich nicht an den engen 0,5 mm Pads
scheitern werde, wenn mein Tintenstrahldrucker den Film ausdruckt und
ich selber ätze?
Fertige Adapter für UFQFPN32 (QFN32) Gehäuse gäbe es. Aber wie löte ich
die, zumal die Anschlüsse ja unter dem Gehäuse sind. Ok, möglicherweise
würde die heiße Lötspitze am Rand des Gehäuses, wo die Anschlüsse
herauskommen, die Wärme weitergeben bis zum Pad, aber wie komme ich an
die große Massefläche unter dem Gehäuse ran, die ja unbedingt gelötet
werden muss, damit Ausdehnungskräfte nicht die kleinen Pads belasten?
Loch bohren und auf Massefläche des Chips rumbruzzeln?? Wäre bestimmt
abenteuerlich bis tödlich für den Chip, oder?
Gruß
Uwe
Entweder mit lötpaste und eine Heißluft Lötkolben.
Oder ein größeres Loch, so dass der Lötkolben den Zinn von hinten
Erwärmen kann.
Ersteres ist wohl professioneller.
Torsten schrieb:> Entweder mit lötpaste und eine Heißluft Lötkolben.>> Oder ein größeres Loch, so dass der Lötkolben den Zinn von hinten> Erwärmen kann.>> Ersteres ist wohl professioneller.
Hallo Torsten!
Bezieht sich deine Antwort ausschließlich auf die Massefläche? Wenn
nein,
wenn ich Lötpaste auf die 0.5 mm Pads schmiere, baue ich doch bestimmt
Kurzschlüsse, die ich aber nicht sehen, sondern nur messen kann?
Gruß
Uwe
Uwe H. schrieb:> Torsten schrieb:> wenn ich Lötpaste auf die 0.5 mm Pads schmiere, baue ich doch bestimmt> Kurzschlüsse, die ich aber nicht sehen, sondern nur messen kann?> Gruß>> Uwe
schau mal hier
https://www.youtube.com/watch?v=TJAByNlfkyE
Thomas K. schrieb:> schau mal hier> Youtube-Video "Soldering a TQFP 64-pin SMT package."
Das geht aber schöner. Dafür sollte man sich allerdings evtl. nach einer
anderen Lötspitze umsehen.
https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY&t=89
Lötpaste ist nicht unbedingt nötig, Flussmittelgel erleichtert die Sache
aber deutlich. Falls es mal deutlich zu viel Lötzinn war, hilft ggf.
auch Entlötlitze. Und das Kaptonband fällt auch eher unter Luxus ;-)
@Thomas K
das sind 4 Lagen. Leiterbahn breite 0.15 mm , aber ich habe das
natürlich nicht selber geätzt .... obwohl die Ausgedruckte Variante und
ersten Versuche funktionierten. Aber das war mit 2 Layern. Aus
Platzgründen musste ich 4 Lagen machen. Und das kann man nicht selber
machen.
Gruss Temucin alias TFT
Uwe H. schrieb:> Fertige Adapter für UFQFPN32 (QFN32) Gehäuse gäbe es. Aber wie löte ich> die, zumal die Anschlüsse ja unter dem Gehäuse sind.
Das stimmt ja so nicht. Die Pads am IC sind nicht nur unten, sondern
auch an den Seiten.
Sofern Du einen vernünftigen Prozess zum Ätzen hast, dann kann man sowas
locker selber herstellen.
Es gibt fertige Lötpasten Schablonen für einige Packages. Daher könntest
Du locker die Paste aufbringen und mit einer Heißluft Anlage es
verlöten. Viel wichtiger ist es die Leiterbahnen nach außen zu führen,
als es nach innen zu ziehen. Ist fürs löten und prüfen besser, das gilt
nur für die selbst geätzte Platine.
Also alles keine Raketentechnik und durchaus machbar.
Turgut T. schrieb:> Hallo,>> wäre nicht sowas das richtige?>> http://www.proto-advantage.com/store/product_info....>> kostet auch nur 13 Euro..... sowas selber zu machen ist bestimmt eine> Herausforderung. Aber mit Sprint Layout 6 kein Problem.>> Gruss Temucin
ja, wenn man nicht vernüftig Platinen herstellen kann. Aber für einen
Profi ist das kein Problem!
So einen Adapter könnte man sogar fräsen.
> Das stimmt ja so nicht. Die Pads am IC sind nicht nur unten, sondern> auch an den Seiten.
Man muss da ein bisschen aufpassen. Es gibt QFN Gehaeuse die haben am
unteren Rand noch einen kleinen Plastiksteg. Da geht also das PAD nicht
bis an den Rand.
Bekommt man aber auch selber geaetzt und geloetet wenn es sein muss. Ist
aber nix was man jeden Tag 10x mal machen will. .-)
Olaf
Uwe H. schrieb:> wobei sich mir die Frage stellt, ob ich nicht an den engen 0,5 mm Pads> scheitern werde, wenn mein Tintenstrahldrucker den Film ausdruckt und> ich selber ätze?
Das funktioniert eigentlich sehr gut. Sobald man es schafft, eine
ausreichend gute Belichtungsvorlage auszudrucken, ist der Rest
eigentlich kein großes Problem mehr (außer das Bohren, das ist nochmal
ein eigenes Thema.)
Stell sicher, dass Du vernünftige Einstellungen im Druckertreiber
verwendest. Wenn Du Dir nicht sicher bist, ob Du vernünftige
Einstellungen verwendest: Schau Dir den Ausdruck mit einer Lupe an und
optimiere die Druckereinstellungen, ggf. per trial & error. Meiner
Erfahrung nach finden sich nämlich alle Fehler und Störeffekte, die der
Drucker erzeugt, auch im Kupferbild wieder.
Das Ziel der Optimierung des Druckbildes ist dabei nicht, den maximal
möglichen Schwärzungsgrad der Vorlage aus dem Drucker herauszuquetschen.
Viel wichtiger ist es, eine hohe Wiedergabetreue zu erzielen, d.h. der
Druckersoftware das Nachbearbeiten des Druckbildes abzugewöhnen.
Bei Bedarf gebe ich da gerne Tips dazu. Viel Erfolg!
> Viel wichtiger ist es, eine hohe Wiedergabetreue zu erzielen, d.h. der> Druckersoftware das Nachbearbeiten des Druckbildes abzugewöhnen.
Also ich drucke ja einfach nur mit lpr. :-)
Wichtig ist das man den Prozess beherrscht. Es gibt eine Bandbreite in
der Belichtung und es gibt eine ebensolche in der Entwicklung.
(Konzentration/Temperatur). Es ist wichtig das man seinen Prozess so
optimiert das man in der Regel in der Mitte des Prozessfensters liegt.
Dann sind leichte Schwankungen wie sie in der Praxis vorkommen
folgenlos.
Und nebenbei gesagt, das entwickeln von Platinen ist im vergleich zum
selbst entwickeln von SW-Bilder oder gar Farbbildern ein schlichter Witz
weil die Fotolacke auf den Platinen sehr steil/hart arbeiten. Und das
haben die Leute ja frueher auch geschafft. .-)
Olaf
Uwe H. schrieb:> ob ich nicht an den engen 0,5 mm Pads> scheitern werde, wenn mein Tintenstrahldrucker den Film ausdruckt und> ich selber ätze?
0.5mm bekommt man auch als Hobbyist auf photographischem Wege durchaus
hin, die Frage ist, wie man eine Schaltung mit einem LQFP48 auf einer
einseitigen Platine layouten will ?
Bestelle dir die Platine.
Uwe H. schrieb:> Fertige Adapter für UFQFPN32 (QFN32) Gehäuse gäbe es.
Verstehe ich nicht. Was nützt dir ein UFQFPN32 wenn du einen LQFP48
verbauen willst ? Zumal der UFQFPN32 unproblematisch zu verlöten ist,
aber es ist nicht unproblematisch, bei ihm zu ermittelnl, ob der Pin nun
auch wirlich KOntakt bekam beim Einlöten.
Danke Euch allen Stefan, Olaf und Michael!
Michael, eine zweiseitige Platine wäre auch kein Problem. Dein Argument
habe ich befürchtet, daß man bei den Gehäusen mit drunter liegenden Pads
nicht weiß, was da beim Löten abgeht. Ok, man kann es leicht messen,
aber die Nachbesserung im Ernstfall stelle ich mir besonders im
Kurzschlussfall als Glücksspiel vor. Beim Löten von TQFP u.ä., selbst im
0.5 mm Raster, was ich bei Euch gelernt hatte, kann man lässig
Kurzschlüsse beseitigen mit Flussmittel. Ganz dumme Frage, normalerweise
legt man ja die Druckseite auf die Platine, um keine Unterbelichtung zu
bekommen. Wäre der umgekehrte Weg bei 0.5 mm Strukturen dann ein KO
kriterium? Welche Folien könnt ihr empfehlen für Tintenpisser?
Uwe
Uwe schrieb:> bei den Gehäusen mit drunter liegenden Pads> nicht weiß, was da beim Löten abgeht. Ok, man kann es leicht messen,> aber die Nachbesserung im Ernstfall stelle ich mir besonders im> Kurzschlussfall als Glücksspiel vor.
Vielleicht kann Dir ja jemand aus dem Forum das Löten von dem IC
abnehmen. Gibt immer wieder sehr nette und hilfsbereite Leute hier.
Ich selber hab mich daran auch noch nicht versucht, das wird sich
allerdings demnächst ändern. Bin selber gespannt, mit welchem Ergebis
und welchen Erkenntnissen das enden wird.
Uwe schrieb:> normalerweise> legt man ja die Druckseite auf die Platine, um keine Unterbelichtung zu> bekommen. Wäre der umgekehrte Weg bei 0.5 mm Strukturen dann ein KO> kriterium?
Ja, meiner Erfahrung nach ist das definitiv ein KO-Kriterium.
Uwe schrieb:> Welche Folien könnt ihr empfehlen für Tintenpisser?
Ich benutze die Sigel IF210.
