Schönen guten Tag Freunde der Elektronik! Da ich keinen gescheiten SMD Adapter finde für LQFP48 auf DIP Format (zu groß oder zu teuer), spiele ich mit dem Gedanken, selber eine Platine herzustellen, wo natürlich sehr sportliche 0.5 mm Strukturen vorhanden sind für den uC. Diese Platine wollte ich selber belichten und ätzen, wobei sich mir die Frage stellt, ob ich nicht an den engen 0,5 mm Pads scheitern werde, wenn mein Tintenstrahldrucker den Film ausdruckt und ich selber ätze? Fertige Adapter für UFQFPN32 (QFN32) Gehäuse gäbe es. Aber wie löte ich die, zumal die Anschlüsse ja unter dem Gehäuse sind. Ok, möglicherweise würde die heiße Lötspitze am Rand des Gehäuses, wo die Anschlüsse herauskommen, die Wärme weitergeben bis zum Pad, aber wie komme ich an die große Massefläche unter dem Gehäuse ran, die ja unbedingt gelötet werden muss, damit Ausdehnungskräfte nicht die kleinen Pads belasten? Loch bohren und auf Massefläche des Chips rumbruzzeln?? Wäre bestimmt abenteuerlich bis tödlich für den Chip, oder? Gruß Uwe
Entweder mit lötpaste und eine Heißluft Lötkolben. Oder ein größeres Loch, so dass der Lötkolben den Zinn von hinten Erwärmen kann. Ersteres ist wohl professioneller.
Hallo, wäre nicht sowas das richtige? http://www.proto-advantage.com/store/product_info.php?products_id=2200267 kostet auch nur 13 Euro..... sowas selber zu machen ist bestimmt eine Herausforderung. Aber mit Sprint Layout 6 kein Problem. Gruss Temucin
Hallo Temucin! 13 € sind schon happig, wenn ich bedenke, bei AK Modulbus zahle ich 1,05 € für einen QFN32 Adapter... Gruß Uwe
Torsten schrieb: > Entweder mit lötpaste und eine Heißluft Lötkolben. > > Oder ein größeres Loch, so dass der Lötkolben den Zinn von hinten > Erwärmen kann. > > Ersteres ist wohl professioneller. Hallo Torsten! Bezieht sich deine Antwort ausschließlich auf die Massefläche? Wenn nein, wenn ich Lötpaste auf die 0.5 mm Pads schmiere, baue ich doch bestimmt Kurzschlüsse, die ich aber nicht sehen, sondern nur messen kann? Gruß Uwe
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Hallo. ich habe mal sowas hier gemacht. Dazu brauchte es eine Lötpasten Schablone. Das ist so verdammt klein ..... da braucht es eine mikro kanüle.
Uwe H. schrieb: > Torsten schrieb: > wenn ich Lötpaste auf die 0.5 mm Pads schmiere, baue ich doch bestimmt > Kurzschlüsse, die ich aber nicht sehen, sondern nur messen kann? > Gruß > > Uwe schau mal hier https://www.youtube.com/watch?v=TJAByNlfkyE
Turgut T. schrieb: > Hallo. > > ich habe mal sowas hier gemacht. > Geil;-) wieviel Lagen hat die LP?
Thomas K. schrieb: > schau mal hier > Youtube-Video "Soldering a TQFP 64-pin SMT package." Das geht aber schöner. Dafür sollte man sich allerdings evtl. nach einer anderen Lötspitze umsehen. https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY&t=89 Lötpaste ist nicht unbedingt nötig, Flussmittelgel erleichtert die Sache aber deutlich. Falls es mal deutlich zu viel Lötzinn war, hilft ggf. auch Entlötlitze. Und das Kaptonband fällt auch eher unter Luxus ;-)
@Thomas K das sind 4 Lagen. Leiterbahn breite 0.15 mm , aber ich habe das natürlich nicht selber geätzt .... obwohl die Ausgedruckte Variante und ersten Versuche funktionierten. Aber das war mit 2 Layern. Aus Platzgründen musste ich 4 Lagen machen. Und das kann man nicht selber machen. Gruss Temucin alias TFT
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Uwe H. schrieb: > Fertige Adapter für UFQFPN32 (QFN32) Gehäuse gäbe es. Aber wie löte ich > die, zumal die Anschlüsse ja unter dem Gehäuse sind. Das stimmt ja so nicht. Die Pads am IC sind nicht nur unten, sondern auch an den Seiten. Sofern Du einen vernünftigen Prozess zum Ätzen hast, dann kann man sowas locker selber herstellen. Es gibt fertige Lötpasten Schablonen für einige Packages. Daher könntest Du locker die Paste aufbringen und mit einer Heißluft Anlage es verlöten. Viel wichtiger ist es die Leiterbahnen nach außen zu führen, als es nach innen zu ziehen. Ist fürs löten und prüfen besser, das gilt nur für die selbst geätzte Platine. Also alles keine Raketentechnik und durchaus machbar.
Turgut T. schrieb: > Hallo, > > wäre nicht sowas das richtige? > > http://www.proto-advantage.com/store/product_info.... > > kostet auch nur 13 Euro..... sowas selber zu machen ist bestimmt eine > Herausforderung. Aber mit Sprint Layout 6 kein Problem. > > Gruss Temucin ja, wenn man nicht vernüftig Platinen herstellen kann. Aber für einen Profi ist das kein Problem! So einen Adapter könnte man sogar fräsen.
> Das stimmt ja so nicht. Die Pads am IC sind nicht nur unten, sondern > auch an den Seiten. Man muss da ein bisschen aufpassen. Es gibt QFN Gehaeuse die haben am unteren Rand noch einen kleinen Plastiksteg. Da geht also das PAD nicht bis an den Rand. Bekommt man aber auch selber geaetzt und geloetet wenn es sein muss. Ist aber nix was man jeden Tag 10x mal machen will. .-) Olaf
Turgut T. schrieb: > ich habe mal sowas hier gemacht. Gibt es noch ein Foto (wenns fertig ist vielleicht)? Womit geroutet?
Uwe H. schrieb: > wobei sich mir die Frage stellt, ob ich nicht an den engen 0,5 mm Pads > scheitern werde, wenn mein Tintenstrahldrucker den Film ausdruckt und > ich selber ätze? Das funktioniert eigentlich sehr gut. Sobald man es schafft, eine ausreichend gute Belichtungsvorlage auszudrucken, ist der Rest eigentlich kein großes Problem mehr (außer das Bohren, das ist nochmal ein eigenes Thema.) Stell sicher, dass Du vernünftige Einstellungen im Druckertreiber verwendest. Wenn Du Dir nicht sicher bist, ob Du vernünftige Einstellungen verwendest: Schau Dir den Ausdruck mit einer Lupe an und optimiere die Druckereinstellungen, ggf. per trial & error. Meiner Erfahrung nach finden sich nämlich alle Fehler und Störeffekte, die der Drucker erzeugt, auch im Kupferbild wieder. Das Ziel der Optimierung des Druckbildes ist dabei nicht, den maximal möglichen Schwärzungsgrad der Vorlage aus dem Drucker herauszuquetschen. Viel wichtiger ist es, eine hohe Wiedergabetreue zu erzielen, d.h. der Druckersoftware das Nachbearbeiten des Druckbildes abzugewöhnen. Bei Bedarf gebe ich da gerne Tips dazu. Viel Erfolg!
> Viel wichtiger ist es, eine hohe Wiedergabetreue zu erzielen, d.h. der > Druckersoftware das Nachbearbeiten des Druckbildes abzugewöhnen. Also ich drucke ja einfach nur mit lpr. :-) Wichtig ist das man den Prozess beherrscht. Es gibt eine Bandbreite in der Belichtung und es gibt eine ebensolche in der Entwicklung. (Konzentration/Temperatur). Es ist wichtig das man seinen Prozess so optimiert das man in der Regel in der Mitte des Prozessfensters liegt. Dann sind leichte Schwankungen wie sie in der Praxis vorkommen folgenlos. Und nebenbei gesagt, das entwickeln von Platinen ist im vergleich zum selbst entwickeln von SW-Bilder oder gar Farbbildern ein schlichter Witz weil die Fotolacke auf den Platinen sehr steil/hart arbeiten. Und das haben die Leute ja frueher auch geschafft. .-) Olaf
Uwe H. schrieb: > ob ich nicht an den engen 0,5 mm Pads > scheitern werde, wenn mein Tintenstrahldrucker den Film ausdruckt und > ich selber ätze? 0.5mm bekommt man auch als Hobbyist auf photographischem Wege durchaus hin, die Frage ist, wie man eine Schaltung mit einem LQFP48 auf einer einseitigen Platine layouten will ? Bestelle dir die Platine. Uwe H. schrieb: > Fertige Adapter für UFQFPN32 (QFN32) Gehäuse gäbe es. Verstehe ich nicht. Was nützt dir ein UFQFPN32 wenn du einen LQFP48 verbauen willst ? Zumal der UFQFPN32 unproblematisch zu verlöten ist, aber es ist nicht unproblematisch, bei ihm zu ermittelnl, ob der Pin nun auch wirlich KOntakt bekam beim Einlöten.
Danke Euch allen Stefan, Olaf und Michael! Michael, eine zweiseitige Platine wäre auch kein Problem. Dein Argument habe ich befürchtet, daß man bei den Gehäusen mit drunter liegenden Pads nicht weiß, was da beim Löten abgeht. Ok, man kann es leicht messen, aber die Nachbesserung im Ernstfall stelle ich mir besonders im Kurzschlussfall als Glücksspiel vor. Beim Löten von TQFP u.ä., selbst im 0.5 mm Raster, was ich bei Euch gelernt hatte, kann man lässig Kurzschlüsse beseitigen mit Flussmittel. Ganz dumme Frage, normalerweise legt man ja die Druckseite auf die Platine, um keine Unterbelichtung zu bekommen. Wäre der umgekehrte Weg bei 0.5 mm Strukturen dann ein KO kriterium? Welche Folien könnt ihr empfehlen für Tintenpisser? Uwe
Uwe schrieb: > Welche Folien könnt ihr empfehlen für Tintenpisser? Hier findest du ein paar infos: Beitrag "Re: Platine mit 0,1mm Leiterbahn erstellen" Die 0.5mm sind absolut problemlos machbar.
Uwe schrieb: > bei den Gehäusen mit drunter liegenden Pads > nicht weiß, was da beim Löten abgeht. Ok, man kann es leicht messen, > aber die Nachbesserung im Ernstfall stelle ich mir besonders im > Kurzschlussfall als Glücksspiel vor. Vielleicht kann Dir ja jemand aus dem Forum das Löten von dem IC abnehmen. Gibt immer wieder sehr nette und hilfsbereite Leute hier. Ich selber hab mich daran auch noch nicht versucht, das wird sich allerdings demnächst ändern. Bin selber gespannt, mit welchem Ergebis und welchen Erkenntnissen das enden wird. Uwe schrieb: > normalerweise > legt man ja die Druckseite auf die Platine, um keine Unterbelichtung zu > bekommen. Wäre der umgekehrte Weg bei 0.5 mm Strukturen dann ein KO > kriterium? Ja, meiner Erfahrung nach ist das definitiv ein KO-Kriterium. Uwe schrieb: > Welche Folien könnt ihr empfehlen für Tintenpisser? Ich benutze die Sigel IF210.
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