Ich möchte meine Leiterplatte zum Befestigen in das Gehäuse kleben. Da einige bedrahtete Bauteile verlötet sind, möchte ich die Lötkegel auf der Leiterseite abschleifen, damit die Leiterplatte flach aufliegt. Der elektrische Kontakt wird in der Durchkontaktierung sichergestellt. Wurde so etwas schon gemacht und existieren Erfahrungen?
Gast
#4882791
Lutz H. schrieb: > Ich möchte meine Leiterplatte zum Befestigen in das Gehäuse > kleben. > Da einige bedrahtete Bauteile verlötet sind, möchte ich die Lötkegel auf > der Leiterseite abschleifen, damit die Leiterplatte flach aufliegt. Der > elektrische Kontakt wird in der Durchkontaktierung sichergestellt. Wurde > so etwas schon gemacht und existieren Erfahrungen? Pfusch! Dafür nimmt man Abstandsröllchen (zum Beispiel).
Und wenn es schon unbedingt geklebt werden muss, weil es mit voller Absicht ein "schnellpfusch Unikat" ist, dann mit einer oder mehr Lagen Spiegelklebeband. Das ist das doppelseitig klebende Band, mit dem mehr oder weniger dicken Schaumstoff zwischen den Klebeschichten. Das überbrückt Unebenheiten, lässt sich gut wieder entfernen ( ausser evtl. nach 20 Jahren ) und es ist kälte-und hitzeresistent. Das ist aber Plan C. Ansonsten gilt nämlich was npn schrieb. npn schrieb: > Pfusch! > Dafür nimmt man Abstandsröllchen (zum Beispiel).
Lötzinn lässt sich nicht gut schleifen, da es ziemlich duktil ist und daher ggf. auf der Leiterplatte verschmiert. Ggf. besteht auch die Gefahr, dass man dabei die Leiterplatte verkratzt, was langfristig zu Rissen in Leiterbahnen führen kann (, sofern man den Lötstopplack durchdringt). Mit einem wirklich hochwertigen Seitenschneider ohne Wate (z.B. Lindström Baureihe 80 mit Ultra-Flush-Schneide) kann man überstehende Anschlussdrähte und Lötkegel nahezu eben abschneiden. http://www.lindstromtools.com/
Ich hab sowas schonmal in diesen billigen 105 Spiele in Eins Modulen für den Gameboy gesehen. Sieht allerdings nicht wie abgeschliffen aus, sondern wie Pins vor dem Löten soweit gekürzt das sie nicht über stehen und dann mit wenig Lötzinn verlötet.
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Lutz H. schrieb: > Wurde so etwas schon gemacht und existieren Erfahrungen? Runterfräsen geht ganz gut. Mach' ich gelegentlich, wenn ich manuelle Dukos unter einem SMD-Bauteil habe.
Gast
#4884016
Wenn ich dir sowas abnehmen müßte, würde ich es dir um die Ohren hauen. Ansonsten: Es kann sein daß du beim Abschleifen die DK losvibrierst. Da ist eine kleine Hülse drin und ich würde es durchaus für denkbar halten, daß die Verbindung DK (äußerer Rand) <> Leiterplatte beschädigt werden kann.
Gast
#4884030
Lutz H. schrieb: > Ich möchte meine Leiterplatte zum Befestigen in das Gehäuse kleben. Dann nimm Silikon, Sicaflex oder irgendwas, was die Lücke auffüllt...
Das ist ein Kanditat für diesen Thread ;-) Beitrag "Quick&dirty - schnelle Problemlösungen selbst gebaut"
Danke für die Antworten, ich werde es lassen und einen Schicht Klebeband als Abstandshalter. Die Anschlüsse werde ich nur kürzen wenn es gar nicht anders geht. Es scheint auch in der Industrie die absolute Ausnahme zu sein. Lutz
Gast
#4884136
Nimm gutes Klettband (3-M..). Da hast du Abstand und ist wieder lösbar.
Jörg W. schrieb: > Runterfräsen geht ganz gut. auf Sandpapier schleifen geht auch, danach Druckluft und Leiterplattenreiniger.
Gast
#4885702
Lutz H. schrieb: > Die Anschlüsse werde ich nur kürzen wenn es gar > nicht anders geht. Es scheint auch in der Industrie die absolute > Ausnahme zu sein. Früher - viel früher - gab es dafür Maschinen, die praktisch gleich arbeiteten wie Hobelmaschinen in der Schreinerei. Ein breite Walze mit 1 oder 2 Hartmetallschneiden, die LP wurden drübergeschoben mit einem definierten Abstand. Ich knipse überstehende THT-Drähte mit dem Seitenschneider ab, das artet aber leicht in Arbeit aus. Georg
Wühlhase schrieb: > Ansonsten: Es kann sein daß du beim Abschleifen die DK losvibrierst. Da > ist eine kleine Hülse drin und ich würde es durchaus für denkbar halten, > daß die Verbindung DK (äußerer Rand) <> Leiterplatte beschädigt werden > kann. Das ist, mit Verlaub, Unsinn. Industriell gefertigte Leiterplatten haben keine "Hülse" drin, die ein eigenständiges Teil ist. Die Hülse entsteht durch galvanische Abscheidung und ist in der Platine mit den Glasfaserresten des Basismaterials, welches durchbohrt wurde, verzahnt. Das hält sehr fest. Durch bloßes abschleifen des Bauteilpins kann man das nicht demolieren.
Georg schrieb: > Ich knipse überstehende THT-Drähte mit dem Seitenschneider ab, das artet > aber leicht in Arbeit aus. ich auch Wühlhase schrieb: > Es kann sein daß du beim Abschleifen die DK losvibrierst. nicht in Handarbeit auf Sandpapier
Gast
#4885878
Georg schrieb: > Ich knipse überstehende THT-Drähte mit dem Seitenschneider ab, das artet > aber leicht in Arbeit aus. Die Beinchen sollte man vor dem Löten abschneiden, nicht danach! Zitat:
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http://www.elektronikbasteln.pl7.de/smd-u-bedrahtete-bauteile-loeten.html Noch ein Zitat:
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http://www.thestorff.de/richtig-loeten.php Ich muss mal schauen, ob ich eine offizielle Quelle finde. Auf jeden Fall ist das bei uns in der Firma verboten ein Beinchen nach dem Löten zu kürzen. In diesem Falle muss die Lötstelle nachgelötet werden.
Erwin D. schrieb: > Die Beinchen sollte man vor dem Löten abschneiden, nicht danach! na und, nach dem Schneiden kann man ja noch mal mit dem Lötkolben rauf, ist kein Problem, nur Arbeit! Erwin D. schrieb: > Stoßwelle sorry hört sich esoterisch an, Stoßwelle im Lot? aber es stimmt schon, es gibt einen mechanischen Einfluß und kann die Lötstelle "anreissen" deswegen nachlöten. Erwin D. schrieb: > In diesem Falle muss die Lötstelle nachgelötet werden. da bin ich konform.
Gast
#4885931
Erwin D. schrieb: > > Die Beinchen sollte man vor dem Löten abschneiden, nicht danach! > DEM ist nichts hinzuzufügen! Kein WENN oder AABER oderso. In den Bestückrahmen, zuklappen. Mit dem watenfreien Saitenschneider alle Beinchen abknipsen. Dann verlöten. Geht leider nur bei durchkontaktierten Platinen. Aber ist ja heute Standard, die Platinen sind eh idR. zweilagig. Aber bitte: nicht im Nachgang da drauf rumfeilen, schleifen oder anderweitig Scherkräfte einbringen. StromTuner
Gast
#4885967
Axel R. schrieb: > > DEM ist nichts hinzuzufügen! > Kein WENN oder AABER oderso. > In den Bestückrahmen, zuklappen. Mit dem watenfreien Saitenschneider > alle Beinchen abknipsen. Dann verlöten. > Geht leider nur bei durchkontaktierten Platinen. Aber ist ja heute > Standard, die Platinen sind eh idR. zweilagig. Hmmm, ich kenn das Argument zwar auch, doch im wahren Leben knipse ich seit Ende der 60er Jahre meine Bauteildrähte nach dem Löten ab (machen wohl 99% der User weltweit so). Bisher ist nicht eine Schaltung deswegen ausgefallen. Wenn ich mir industrielle Schaltungen ansehe, wird das auch dort fast immer so gemacht. Klar, ich sah auch schon Chinaplatinen, da müssen die Drähte mit dem Messer abgehauen gewesen sein, dort gab es auch schonmal Probleme. Nachträglich abschleifen/abfeilen ist allerdings keine gute lösung, doch habe ich sowas in Ausnahmefällen auch schon gemacht. Allerdings danach nochmal mit dem Lötkolben drüber. Der TS hat ja sein Problem mit Spiegelklebeband gelöst, gute Sache. Old-Papa
Gast
#4885996
Joachim B. schrieb: > Erwin D. schrieb: > Die Beinchen sollte man vor dem Löten abschneiden, nicht danach! > > na und, nach dem Schneiden kann man ja noch mal mit dem Lötkolben rauf, > ist kein Problem, nur Arbeit! > > Erwin D. schrieb: > Stoßwelle > > sorry hört sich esoterisch an, Stoßwelle im Lot? > > aber es stimmt schon, es gibt einen mechanischen Einfluß und kann die > Lötstelle "anreissen" deswegen nachlöten. > > Erwin D. schrieb: > In diesem Falle muss die Lötstelle nachgelötet werden. > > da bin ich konform. Bringt nichts wenn ein Riss im FR4 bzw. einer Leiterbahn entsteht, Aber bei Hobby Basteleien kann man die Einhaltung von irgendwelchen NASA Standards getrost ignorieren imo.
Gast
#4886006
Old P. schrieb: > Hmmm, ich kenn das Argument zwar auch, doch im wahren Leben knipse ich > seit Ende der 60er Jahre meine Bauteildrähte nach dem Löten ab (machen > wohl 99% der User weltweit so). Bisher ist nicht eine Schaltung deswegen > ausgefallen. Deine Heimwerkereien sind ja auch keinen nennenswerten Umweltbelastungen ausgesetzt. Mach mal die Testfälle K-01 bis K-16 aus der LV 124 (z.B. hier https://www.uvo.gov.sk/vyhladavanie-dokumentov/document/123213/profil/14873/Predmet/147563/guid/4046b60c-f535-4e38-b240-53ad20c2aacd/id/130743 ), dann merkst Du sehr schnell was für ein kritischer Prozess das Löten doch ist.
Gast
#4886008
Old P. schrieb: > meine Bauteildrähte nach dem Löten ab (machen wohl 99% der User weltweit > so) Dann gehöre ich zu den 1% Gruss Chregu
Gast
#4886062
soul e. schrieb: > > Deine Heimwerkereien sind ja auch keinen nennenswerten Umweltbelastungen > ausgesetzt. Mach mal die Testfälle K-01 bis K-16 aus der LV 124 (z.B. > hier ... , dann merkst Du sehr schnell was für ein kritischer Prozess das Löten doch ist. Ich habe auch nicht behauptet für die NASA oder Vulkanologen zu arbeiten. Old-Papa
Im Industrielen Umfeld werden die Bauteile auch vorher vor dem Bestuecken geschnitten und abgewinkelt. Dafuer gibt es kleine Maschinen wo der Gurt eingelegt wird und hinten kommen die Bauteile exakt auf laenge geschnitten und abgewinkelt raus. Erst dann werden die in die Leiterkarte gesteckt. Widerstaende mit der ganzen laenge der Draehte in die Karte stecken und dann umdrehen und abschneiden macht in der richtigen Produktion keiner.
Gast
#4886107
Helmut L. schrieb: > Widerstaende mit der ganzen laenge der Draehte in die Karte stecken und > dann umdrehen und abschneiden macht in der richtigen Produktion keiner. Wenn doch noch (kleine Stückzahlen) von Hand bestückt wird, wird es genauso gemacht. Platine in den Bestückungsrahmen klemmen, Bauteile reinstecken, Haltedeckel (in der Regel mit Schaumgumi) drauf, umdrehen, Bauelemente kürzen und als letzter Schritt kommt das Löten dran. Kenn ich gar nicht anders. Nach dem Löten an der Lötstelle rumschnippeln ist überall verboten.
René F. schrieb: > Bringt nichts wenn ein Riss im FR4 bzw. einer Leiterbahn entsteht, Riss im FR4? Wer wird denn die Drähte mit der Planierraupe kürzen?
Uhu U. schrieb: > Wer wird denn die Drähre mit der Planierraupe kürzen? Die werden rumgedreht und dann mit dem Rasenmaeher abgeschnitten. So wandern die Drahtreste auch direkt in den Fangkorb...
Gast
#4886631
michael_ schrieb: > Nimm gutes Klettband (3-M..). > Da hast du Abstand und ist wieder lösbar. 3M ist nicht per se gut. Die haben auch Müll im Sortiment. Wer es nicht glaubt, kann gerne ein bisschen von dem Tesa haben, das beim Lidl als 3M-Gewebeband verkauft wurde.
Gast
#4886727
Christian B. schrieb: > Wühlhase schrieb: >> Ansonsten: Es kann sein daß du beim Abschleifen die DK losvibrierst. Da >> ist eine kleine Hülse drin und ich würde es durchaus für denkbar halten, >> daß die Verbindung DK (äußerer Rand) <> Leiterplatte beschädigt werden >> kann. > > Das ist, mit Verlaub, Unsinn. Industriell gefertigte Leiterplatten haben > keine "Hülse" drin, die ein eigenständiges Teil ist. Die Hülse entsteht > durch galvanische Abscheidung und ist in der Platine mit den > Glasfaserresten des Basismaterials, welches durchbohrt wurde, verzahnt. > Das hält sehr fest. Durch bloßes abschleifen des Bauteilpins kann man > das nicht demolieren. Das ist kein Unsinn, das ist Erfahrung. Und es ist keine Hülse, sondern eine Niete. Ich hab vor ca. nem halben Jahr einen 2x10-Pfostenstecker von einer Platine austauschen müssen, da hab ich alle Lötaugen als DK ausgeführt. Habs allerdings nicht sauber ausgelötet bekommen und mußte die Nieten mit entfernen. Die hingen dann noch schön an den Pins des alten Steckers. Die Platine wude übrigens hier in De gefertigt, von einem renomierten und recht bekannten Hersteller.
Gast
#4886847
Wühlhase schrieb: > Die Platine wude übrigens hier in De gefertigt, von einem renomierten > und recht bekannten Hersteller. Und du glaubst im Ernst, der verwendet Nieten zum Durchkontaktieren? So was gibts höchstens in Asien, wo tausende Kinderarbeiter die Lagen der Multilayer für Handys mit winzigen Nieten verbinden und mit winzigen Hämmerchen die Nietenköpfchen flachklopfen. Georg
Gast
#4886855
Wühlhase schrieb: > Christian B. schrieb: >> Wühlhase schrieb: >>> Ansonsten: Es kann sein daß du beim Abschleifen die DK losvibrierst. Da >>> ist eine kleine Hülse drin und ich würde es durchaus für denkbar halten, >>> daß die Verbindung DK (äußerer Rand) <> Leiterplatte beschädigt werden >>> kann. >> >> Das ist, mit Verlaub, Unsinn. Industriell gefertigte Leiterplatten haben >> keine "Hülse" drin, die ein eigenständiges Teil ist. Die Hülse entsteht >> durch galvanische Abscheidung und ist in der Platine mit den >> Glasfaserresten des Basismaterials, welches durchbohrt wurde, verzahnt. >> Das hält sehr fest. Durch bloßes abschleifen des Bauteilpins kann man >> das nicht demolieren. > > Das ist kein Unsinn, das ist Erfahrung. Und es ist keine Hülse, sondern > eine Niete. > > Die Platine wude übrigens hier in De gefertigt, von einem renomierten > und recht bekannten Hersteller. Das halte ich auch für unwahrscheinlich. Ich habe für den professionellen (massen-)Bereich noch nie was von Durchkontaktiernieten gehört. Ich habe bei "einem renomierten und recht bekannten Hersteller" in Deutschland gearbeitet und da kamen die Platinen nach dem Bohren ins Durchkontaktierbad (bzw. mehrere Bäder). Natürlich kann ich nicht ausschließen, dass Nieten als Spezialanwendung oder von irgendwelchen Herstellern eingesetzt werden, aber grundsätzlich ist das sicher nicht. Ansonsten würde mich mal eine Quelle interessieren. (Durchkontaktiernieten kenne ich für Einzelstücke)
@Wühlhase (Gast) >> Das ist, mit Verlaub, Unsinn. Industriell gefertigte Leiterplatten haben >> keine "Hülse" drin, die ein eigenständiges Teil ist. Die Hülse entsteht >> durch galvanische Abscheidung und ist in der Platine mit den >> Glasfaserresten des Basismaterials, welches durchbohrt wurde, verzahnt. >> Das hält sehr fest. Durch bloßes abschleifen des Bauteilpins kann man >> das nicht demolieren. >Das ist kein Unsinn, das ist Erfahrung. Und es ist keine Hülse, sondern >eine Niete. >Ich hab vor ca. nem halben Jahr einen 2x10-Pfostenstecker von einer >Platine austauschen müssen, da hab ich alle Lötaugen als DK ausgeführt. >Habs allerdings nicht sauber ausgelötet bekommen und mußte die Nieten >mit entfernen. Die hingen dann noch schön an den Pins des alten >Steckers. >Die Platine wude übrigens hier in De gefertigt, von einem renomierten >und recht bekannten Hersteller. Das war trotzdem keine Niete sondern die Kupferhülse. Die hab ich auch schon bei einigen Steckern rausgerissen, wenn man es mit dem Rumbraten und Ziehen übertreibt ;-)
Falk B. schrieb: > Das war trotzdem keine Niete sondern die Kupferhülse. Die hab ich auch > schon bei einigen Steckern rausgerissen, wenn man es mit dem Rumbraten > und Ziehen übertreibt ;-) Liegt natürlich auch einfach daran, dass das Epox durch die Erwärmung ziemlich weich wird und dann nachgibt. Kann man mit dem Herumwerkeln an der Lötstelle bei Zimmertemperatur überhaupt nicht vergleichen. Das soll nicht heißen, dass deshalb bei Zimmertemperatur gar nichts passieren kann, aber die Wirkung einer mechanischen Belastung ist bei höherer Temperatur viel drastischer.
Gast
#4886911
Philip Morris schrieb: > michael_ schrieb: >> Nimm gutes Klettband (3-M..). >> Da hast du Abstand und ist wieder lösbar. > > 3M ist nicht per se gut. > Die haben auch Müll im Sortiment. Die ewigen Mißtrauensmenschen! Wir haben da dran ganz andere Sachen aufgehangen als ein Platinchen im Gehäuse. Meist wurde damals bei RS gekauft. Natürlich ist auch Tesa gut. Aber natürlich nicht Konsumerware vom Kistenschieber. Obwohl ich jetzt paar solche Klettbandstreifen bei Aldi gekauft habe. Bin aber mit der Qualität zufrieden.
Wühlhase schrieb: > Das ist kein Unsinn, das ist Erfahrung. Und es ist keine Hülse, sondern > eine Niete. > > Ich hab vor ca. nem halben Jahr einen 2x10-Pfostenstecker von einer > Platine austauschen müssen, da hab ich alle Lötaugen als DK ausgeführt. > Habs allerdings nicht sauber ausgelötet bekommen und mußte die Nieten > mit entfernen. Die hingen dann noch schön an den Pins des alten > Steckers. Es gab früher (bis ca. in die 80-er) noch nicht die Möglichkeit, mit Chemie eine leitfähige Verbindung zwischen den einzelnen Kupferlagen herzustellen (heute scheidet man entweder Kupfer chemisch ab (nicht so stabil) oder nutzt einen chemischen Prozess, welcher das Epoxydharz verkohlt). Damals nutzte man tatsächlich Nietverbindungen, bzw. waren das kleine Einsätze die schraubenförmig waren. Heute werden Nietverbindungen im professionellen Bereich gar nicht mehr verwendet. Allenfalls findet man sie auf selbst geätzten Prototypen. Überhaupt ist deren Verwendung Systembedingt auf 2 lagige Platinen begrenzt. (Bei mehrlagigen Platinen kannst du mit Nietverbindungen die Innenliegenden Lagen nicht kontaktieren.) Weitergehende Lektüre z.B.: https://de.wikipedia.org/wiki/Durchkontaktierung
Gast
#4887123
Sebastian V. schrieb: > Ich hab sowas schonmal in diesen billigen 105 Spiele in Eins Modulen für > den Gameboy gesehen. Ich habe ein Mal eine kommerzielle Leiterplatte gesehen bei der die THT Lötungen nach dem Verlöten heruntergeschliffen surden, allerdings nicht auf 0 sondern plan bis ca. 2mm über die Kupferfläche: War ein KFZ Zeitrelais. michael_ schrieb: > Nimm gutes Klettband (3-M..). > Da hast du Abstand und ist wieder lösbar. Genau. 3M hat ja auch nur 1 Klebeband. Herr wirf Hirn.
Die Kupferhülsen von Durchkontaktierungen werden zwar nicht nachträglich auf mechanischem Wege eingebracht, sondern galavanisch hergestellt. Trotzdem gibt es dabei die folgenden Schwachstellen, die immer wieder zu Qualitätsproblemen führen können: 1. Ablösung der Kupferhülse durch kombinierte thermische und mechanische Belastung, z.B. beim händischen Löten 2. langsam entstehende Haarrisse bei Temperaturwechseln, da bei den meisten Leiterplattenmaterialien der Wärmeausdehnungskoeffizient in vertikaler Richtung deutlich größer ist als bei Kupfer 3. Versatz zwischen Bohrung und Pad, insbesondere in den Bereichen, in denen dünne Leiterbahnen an das Pad geführt werden 4. oberer und unterer Rand der Hülsen, an denen bei späteren Ätzschritten ggf. wieder zu viel Material abgetragen wird Möglichkeiten, die obigen Probleme zu reduzieren, sehen wie folgt aus: 1./2. Auswahl spezieller zyklenfester Materialien mit möglichst niedrigem Parameter CTE in Z-Richtung. Die Wärmeausdehnung nimmt beim Erreichen oder Überschreiten der Glasübergangstemperatur Tg schlagartig zu. Beispiel Panasonic R-1566: CTE in X/Y-Richtung bei < Tg: 11-15 ppm/°C CTE in Z-Richtung bei < Tg: 40 ppm/°C CTE in Z-Richtung bei > Tg: 180 ppm/°C 3. Verwendung von sog. Teardrops an gebohrten Pads/Vias 4. Inspektion der Bohrlochränder bei gelieferten Leiterplatten. Bei einem ordentlichem Ätzvorgang ist keine Stufe am Bohrlochrand zu erkennen, bei angeätzten Kupferhülsen jedoch schon.
Gast
#4887201
MaWin schrieb: > michael_ schrieb: >> Nimm gutes Klettband (3-M..). >> Da hast du Abstand und ist wieder lösbar. > > Genau. 3M hat ja auch nur 1 Klebeband. Herr wirf Hirn. Wenn du mal dein Hirn in einen Katalog werfen würdest, könntest du es ja mal selbst herausfinden. Ich hab aber mal was herausgesucht. ebay 321138035016
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