Ich weiss nicht, ob es mit 0.5mm Pitch auch noch geht, aber ich habe mit
dieser Methode schon mehrmals AtMega128(0.8mm Pitch, glaube ich
zumindest) gelötet:
Platzieren des Bauteils.
Das Bauteil irgendwie fixieren (Pinzette oder vorsichtig mit dem
Zeigefinger etc.) Tesafilm ist recht praktisch und lässt sich leicht
wieder entfernen.
Mit dem Lötkolben einen Tropfen Zinn aufnehmen (entfällt bei
verzinnten Pads).
Das Bauteil an zwei diagonal gegenüberliegenden Pins festlöten.
Überprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt,
jetzt sind Korrekturen noch möglich.
Wenn man einen Stift mit flüssigem Flussmittel hat, auf der zu
lötenden Seite damit einfach über alle Pins pinseln.
Mit dem Lötkolben über die erste Seite des TSSOP fahren. Dabei
spielt es keine Rolle, ob Brücken entstehen. Wenn man vorverzinnte Pads
und Lötstopplack hat, entstehen normalerweise keine Brücken, da die
Oberflächenspannung die geringe Menge Zinn an Pad und Pin sammelt, so
dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist. Den Lötkolben mit einer
Geschwindigkeit von ca. 1 - 2 Pins pro Sekunde vorwärts bewegen.
Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist.
Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
Mit Entlötlitze überflüssiges Zinn entfernen.
Zum Abschluss kann man mit einer Lupe die Lötstellen überprüfen.
Text ist von hier kopiert:
http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#L.C3.B6ten_von_.28T.29SSOPs_und_QFPs
mfg Patrick