Hallo und erst einmal einen Gruß an Alle.
Gestern waren endlich die fünf Platinen fertig die ich heute bei einem
Leiterplattenhersteller in Auftrag geben möchte.
Also kontrollierte ich heute nochmals alle Designparameter um sicher zu
gehen, dass auch wirklich alles stimmt. Die Platinen kosten ja fast ein
kleines Vermögen und folglich soll auch kein Fehler im Layout sein.
Allerdings bin ich mir jetzt total unsicher mit meinem Design. (Das sind
meine ersten DoubleLayer-Platinen).
Wie man an dem kleinen Ausschnitt sehen kann handelt es sich um eine
Platine, die mittels Relais eine 230 Volt Spannung schaltet. Jedes
Relais wird maximal mit 750 Watt, sprich 3,2 A belastet, Es werden immer
zwei Relais gleichzeitig geschaltet. Also 6,4 A maximal.
Die Platine soll eine Kupferauflage von 70u haben. Die Leiterbahnbreite
beträgt 118 mil (knapp 3,0 mm) und 140 mil (knapp 3,6 mm).
Aus Sicherheitsgründen habe ich dann noch heute morgen die Leiterbahnen
auf den Toplayer plaziert um die Stromstärke zu erhöhen. Die
Leiterbahnen auf dem Toplayer haben den gleichen Signalnamen wie die
Leiterbahnen auf dem BottomLayer.
Jetzt meine Fragen:
1. Ist es sinnvoll die Leiterbahnen zu duplizieren
2. Werden die Pads auch wirklich durchkontaktiert
3. Kann ich wie gehabt von oben den Relaissockel einstecken und von
unten verlöten
4. Erhalte ich wirklich eine Verbindung von Top zu Button durch das
löten
5. Wie sieht das mit dem Lötstoplack auf dem Top-Layer aus. Wird der
Lötstoplack vollständig aufgetragen oder befinden sich auf dem TopLayer
ebenfalls Pads die keien Lötstoplack erhalten.
Jetzt bin ich total verunsichert. Ich hoffe, dass ihr mir helfen könnt.
Lg Bladerunner
1. kann man machen
2. ja
3.ja
4.ja
5. alle Pads werden von Lötstoplack freigestellt. Sonst würde der
Lötstoplack durch die Bohrungen fließen. Bzw. in die Bohrungen hinein.
Boah und danke für die schnelle Antwort.
Dann habe ich ja nur noch ein kleines Problem zu meiner Frage 5.
Wie Du schreibst:
ZITAT
„alle Pads werden von Lötstoplack freigestellt. Sonst würde der
Lötstoplack durch die Bohrungen fließen. Bzw. in die Bohrungen hinein.“
Wie man sieht, habe ich zwei Pads der Relais mit einem Offset versehen.
Diese Pads werden durch den Relaissockel nicht vollständig abgedeckt und
wie Du schreibst, befindet sich auf dem TopLayer ja auch kein
Lötstopplack auf diesen Pads. Ergo hat man hier das reine Kupfer der
Platine mit den anstehenden 230 Volt.
Wäre es sinnvoll das Offset an diesen Pads zu entfernen? Somit würde der
Relaissockel die TopLayer-Pads abdecken. So zur Sicherheit.
Der minimalste Abstand zwischen dem L und dem N Leiter beträgt 2 mm.
Der Abstand zwischen dem L - Leiter und dem GND Polygon 5,6 mm.
Die Abstände könnte ich nur vergrößern, wenn ich die 230V-Leiterbahnen
alle auf 118mil (3mm) reduziere. Die Grenzen setzt das Relais mit seinem
PIN abstand.
Lg Bladerunner
Hallo,
wenn ich mir den Artikel Leiterbahnabstände anschaue dann erscheinen
mir die Abstände zwischen L und N auf der linken Seite der Relais sowie
zwischen L und der Kleinspannung oben etwas sehr klein. Vom Raster her
dürften das weniger als 2,5mm bzw. 5mm sein, der Artikel empfiehlt hier
aber mindestens 5mm Kriechstrecke.
http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde#Praktische_AnwendungBlade Runner schrieb:> Die Grenzen setzt das Relais mit seinem PIN abstand.
Jein. Du könntest durch Ausfräsungen die Kriechstrecke vergrößern.
Was mir noch auffällt, wenn pro Relais maximal 3,2A fließen dann können
die Leiterbahnen zum Relais hin auch auf diese Stromstärke angepasst
werden, lediglich die Hauptleiterbahn von der aus verteilt wird muss auf
6,4A ausgelegt sein. Damit könnte man diese Leiterbahnen dann auf eine
Breite von etwa 0,5 bis 1mm reduzieren (je nach zulässiger Erwärmung).
http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite
Hmm …da hast Du nicht unrecht.
Ich habe jetzt mal exemplarisch die 230-Leiterbahnen auf dem TopLayer
auf 118 mil reduziert (Den BottomLayer ließ ich als Vergleich bei 140
mil)
Sehr viel Platz gewinne ich dadurch nicht. Das bringt 5mm mehr.
Das Rastermaß beträgt 50 mil (1,27mm)
Lg Bladerunner
So, ich habe das Layout mal schnell geändert.
Damit es übersichtlicher ist habe ich nur den BottomLayer eingeblendet.
Die Leiterbahnen zwischen den Relais habe ich auf 100 mil (2,54mm)
reduziert.
Die Versorgungsleitungen habe ich auf 118 mil (3mm) reduziert.
Da die Leitungen ja auch auf dem TopLayer liegen verdoppelt sich die
Breite der Leiterbahn von 3mm auf 6mm. Die Leiterbahnbreite zwischen den
Relais von 2,54mm auf 5mm.
Strommäßig müsste das eigentlich passen (so I hope)
Die Pins der Relais reduzierte ich ebenfalls von 118mm auf 100mm, den
Offset an den Relais-Pins habe ich entfernt.
Der Abstand zum GND Polygone beträgt knapp 6 mm
lg Bladerunner
@ Blade Runner (bladerunner)
>Wie man an dem kleinen Ausschnitt sehen kann handelt es sich um eine>Platine, die mittels Relais eine 230 Volt Spannung schaltet. Jedes>Relais wird maximal mit 750 Watt, sprich 3,2 A belastet, Es werden immer>zwei Relais gleichzeitig geschaltet. Also 6,4 A maximal.
Nicht sooo viel.
>Die Platine soll eine Kupferauflage von 70u haben. Die Leiterbahnbreite>beträgt 118 mil (knapp 3,0 mm) und 140 mil (knapp 3,6 mm).
[[Leiterbahnbreite}} Kennst du sicher schon. 3mm bei 70um Dicke macht
~7,5A Nennstrom bei 10K Temperaturerhöhung. Da hast du REICHLICH
Reserven!
>Aus Sicherheitsgründen habe ich dann noch heute morgen die Leiterbahnen>auf den Toplayer plaziert um die Stromstärke zu erhöhen.
Kaum, bestenfalls den Leiterquerschnitt. ;-)
>1. Ist es sinnvoll die Leiterbahnen zu duplizieren
Nein. Schadet hier aber auch nicht.
>2. Werden die Pads auch wirklich durchkontaktiert
Ja.
>3. Kann ich wie gehabt von oben den Relaissockel einstecken und von>unten verlöten
Ja.
>4. Erhalte ich wirklich eine Verbindung von Top zu Button durch das>löten
Ja.
>5. Wie sieht das mit dem Lötstoplack auf dem Top-Layer aus. Wird der>Lötstoplack vollständig aufgetragen oder befinden sich auf dem TopLayer>ebenfalls Pads die keien Lötstoplack erhalten.
Sicher.
>Jetzt bin ich total verunsichert. Ich hoffe, dass ihr mir helfen könnt.
Trink nen Baldriantee!
Ich würde mi eher Gedanken über dieLeiterbahnabstände machen. Bei
Netzspannung sollte man da in Richtugn 3mm zwischen L & N gegen, die
hast du glaub ich nicht. Wenn gleich der Lötstoplack isolierend wirkt,
ist er KEINE ZUVERLÄSSIGE Isolation.
@ Blade Runner (bladerunner)
>Die Leiterbahnen zwischen den Relais habe ich auf 100 mil (2,54mm)>reduziert.>Die Versorgungsleitungen habe ich auf 118 mil (3mm) reduziert.
Besser so.
>Da die Leitungen ja auch auf dem TopLayer liegen verdoppelt sich die>Breite der Leiterbahn von 3mm auf 6mm.
Nein, die Dicke verdoppelt sich! Das ist keine Rhetorik sondern eine
Frage der Kühlung.
>Strommäßig müsste das eigentlich passen (so I hope)
Locker. Es würden auch die normalen 35um Kupferauflage reichen. Da
kommen ja nochmal um die 20-30um drauf, durch die Aufkupferung.
>Der Abstand zum GND Polygone beträgt knapp 6 mm
Ist OK.
Boah .. ihr seit gut.
Ihr setzt mich ja unter Stress grins
So schnell wie ihr antwortet kann ich gar nicht das Layout ändern.
Sodele, hier die vielleicht endgültige Version.
Alle Pad der Relais auf 100 mil reduziert
Pads der Reihenklemmen auf 100 mil reduziert
Alle Leiterbahnen auf 100 mil reduziert, ( Da auf Top- und BottomLayer
vorhanden hoffentlich ausreichend)
Der minimalste Abstand zwischen den Leiterbahnen 2,54mm. Zu GND-Polygon
6mm
Falk Brunner schrieb:> Locker. Es würden auch die normalen 35um Kupferauflage reichen. Da> kommen ja nochmal um die 20-30um drauf, durch die Aufkupferung.
Sicher nicht. Angegeben wird die Endkupferdicke.
@ Blade Runner (bladerunner)
>Alle Leiterbahnen auf 100 mil reduziert, ( Da auf Top- und BottomLayer>vorhanden hoffentlich ausreichend)
Nicht alle, schau mal an N-5 und N-6.
Blade Runner schrieb:> Ihr setzt mich ja unter Stress grins
die Kontroll LED der Relais, warum muss die links oder rechts vom Relais
sitzen? ginge das nicht auch in einer Linie zum Relais? Dann müsste der
der draufsieht nicht grübeln welche LED zu welchen Relais gehört.
... schrieb:> Sicher nicht. Angegeben wird die Endkupferdicke.
Sicher nicht!
mit 35µm Endkupferdicke bestellte LP werden mit 17µm Grund Kupfer
gefertigt. Durch die Bearbeitung und durch Toleranzen kann man davon
ausgehen, daß davon am Start der Bearbeitung vielleicht 14µm zur
Verfügung stehen. Nun kommt die Durchkontaktierung. Man möchte hier gern
20µm in der Hülse mindestens haben. Das heißt in der Galvanik solange
baden, bis das erreicht ist. Da Kupfer sich aber auf den Glatten
Außenseiten besser abscheiden lässt als in den Bohrungen bekommt man
hier bis zu 100% mehr. D.h. man will 20µm in der Hülse und bekommt dabei
automatisch 40µm auf den Außenlagen. + der vorhin genannten 14µm sind
wir hier schon bei 55µm. Das ist ein Wert den du jederzeit an einem
Schliffbild nachmessen kannst.
Richtig währe daher auch bei der Bestellung die Angabe Grundkupfer
(17µm) + Galvanik (20µm min.).
Die Endkupferdicke wird nur bei Innenlagen angegeben, da diese nämlich
idR nur geätzt werden. Aber auch dort hast du bei 35µm Forderung am Ende
nur ca. 30µm.
Christian B. schrieb:> mit 35µm Endkupferdicke bestellte LP werden mit 17µm Grund Kupfer> gefertigt.
Warum sollte der Hersteller das machen? Die Dicke der
Grundkupferkaschierung kann 5, 9, 12, 17, 35, 70, 105, 210 oder 420μm
betragen.
Je nach seinem Prozess und der gewünschten Endkupferdicke wählt er die
entsprechende Grundkaschierung aus. Das es letzendlich nicht genau 35µ
werden ist klar.
Danke für die Tips, N5 und N6 waren wirklich noch auf 125 mil. Habe ich
schon korrigiert. Danke.
Leider habe ich auf der Platine keinen Platz mehr. Ich bekomme die
Relais, sprich die Leiterbahnen nur auf einen Abstand von 2,54mm.
Die 160*100mm sind voll ausgereizt. Des Weiteren sitzen gegenüber den
Reihenklemmen auch die Kaltgerätebuchsen mit einem Abstand von 50mm.
lg Bladerunner
... schrieb:> Das es letzendlich nicht genau 35µ> werden ist klar.
Interessant ist noch, dass auch hier der Sparfuchs zuschlägt und
sich die Kupferdicke in der Praxis eher am unteren Ende
der Toleranz einpendelt.
Siehe Spezifikation (Hersteller) der Platine.
Blade Runner schrieb:> Ich will die Leiterplatte doch in 70u fertigen
Ja, das ist aber dann die NENNdicke des Kupfers.
Auch da gibt es die entsprechenden Toleranzen.
Und aus Serienerfahrung heraus kann ich sagen,
dass die Kupferdicke bei unseren Platinen immer eher
am unteren Ende der Toleranz lag, als beim Nennwert.
Ein Schelm, wer Böses dabei denkt.
xbg schrieb:> Und aus Serienerfahrung heraus kann ich sagen,> dass die Kupferdicke bei unseren Platinen immer eher> am unteren Ende der Toleranz lag, als beim Nennwert.> Ein Schelm, wer Böses dabei denkt.
da muss man nix böses denken, das ist der "Gewinn" der Lieferanten die
-Tol. maximal auszunutzen, hatte ich schon bei Elkos erlebt.
Tja, ich hätte die Platine ja auch gerne in einer 105u Auflage aber laut
Konfigurator des PCB-Herstellers kommt da ein Preis über 450€ raus. Das
ist schon etwas derb.
lg Bladerunner
Ein so langer Thread mit so vielen Bildern und der TO hat es immer noch
nicht geschafft den Isolationsabstand zwischen Massefläche und
Netzspannung zu erhöhen. Na Prost Mahlzeit.
Blade Runner schrieb:> Wie man an dem kleinen Ausschnitt sehen kann handelt es sich um eine> Platine, die mittels Relais eine 230 Volt Spannung schaltet. Jedes> Relais wird maximal mit 750 Watt, sprich 3,2 A belastet, Es werden immer> zwei Relais gleichzeitig geschaltet. Also 6,4 A maximal.
Dieser Satz ist fragwürdig. Es bringt nichts Kontakte am Relais parallel
zu schalten. Entscheidend am Relais ist nicht der maimale Strom der über
die Kontakte fließt sondern eher der Ein- und Abschaltmoment. Es
entstehen Funken, die die Kontakte verschmoren. Leider schaltet einer
der Kontakte immer ertwas früher als der andee und verbrennt zuerst.
Dann arbeitet nur noch der zweite.... und macht es dann auch nicht mehr
lange.
Grurß T.
Vielleicht habe ich mich nicht genau genug ausgedrückt.
Die Schaltspannung steuert je nach Wahl des Jumpers ein oder zwei Relais
an. An jedem Relais hängen unterschiedliche Verbraucher.
Die Schaltung des Finder Relais 4052 ist doch eigentlich auch eine
Standardschaltung zum Schalten von Netzspannungen.
Gleichzeitig müssen die Relais auch nicht anziehen da unterschiedliche
Verbraucher geschaltet werden.
Ich hoffe ich konnte das verständlich erklären.
lg Bladerunner
xbg schrieb:> Welcher Elko-Hersteller?> Das hatte ich noch nicht.> Im Anlieferungszustand?
ja, ist länger her ich saß am ICT und sollte das zum Laufen bringen,
alle gefertigten Platinen fielen raus, logisch ist ein ICT ja nicht
gerade ein Präzisionsmessgerät. Alle billige vom Einkauf georderten
Elkos hatten bei erlaubter Minustoleranz von 10% einen Anlieferzustand
von -8%
Joachim B. schrieb:> ja, ist länger her ich saß am ICT und sollte das zum Laufen bringen,> alle gefertigten Platinen fielen raus, logisch ist ein ICT ja nicht> gerade ein Präzisionsmessgerät. Alle billige vom Einkauf georderten> Elkos hatten bei erlaubter Minustoleranz von 10% einen Anlieferzustand> von -8%
Auch bei richtiger Frequenz gemessen?
ICT, also in der Schaltung. Irgendwelche Nebeneffekte, die dadurch
das Messergebnis verfälscht haben?
... schrieb:> Blade Runner schrieb:>> WE-Direkt> http://www.wedirekt.de/index.php/web/live/de/wedirekt/ueberuns/das_team/das_team_1.php>>>> Ausgewählt habe ich Doublelayer>> 160x100mm>> 105u>> mit Positionsaufdruck>>>> 454,46€ Der Preis ist für eine, zwei oder drei Platinen>> Oha, da hast du dir aber den Teuersten ausgeguckt.> Versuch den mal: www.2pcb.com> Da komme ich bei 5 Leiterplatten, 100x160, 70µ, auf $86,- incl. Versand.
Boah, die Preise sind ja der Hit. Die können zwar kein 3oz CU, sprich
105u aber die Preise, ... echt genial.
Danke für den Tip
lg Bladerunner
xbg schrieb:> ICT, also in der Schaltung. Irgendwelche Nebeneffekte, die dadurch> das Messergebnis verfälscht haben?
nö, konnte ja die frisch gelieferten auch ausserhalb messen und hatte
nur 1% Abweichung vom Kap.Messer zum ICT (nach Stunden der Optimierung)
ttl schrieb:> was soll da günstig sein? Kommt ja noch der Zoll> Betalayout und Würth sind günstiger, insbesondere bei Multilayer
Schwachsinn, wenn man keine Ahnung hat, einfach mal die Klappe halten.
Zoll auf unbestückte Leiterplatten = 0,0%.
Was dazu kommt, wenn der Zoll es mitbekommt, sind die
Einfuhrumsatzsteuer von 19%, allerdings auch auf die Transportkosten.
Aber die waren in meinem Beispiel ja schon drin. Also höchsten 19% auf
mein Beispiel von $86,-.
Das ist aber dann immer noch um Welten günstiger als Beta-Layout oder
gar Würth.
Blade Runner schrieb:
Die können zwar kein 3oz CU, sprich
> 105u aber die Preise, ... echt genial.
Die können auch 105µ. Einfach bei der Bestellung im Kommentarfeld
angeben. Kann dann aber etwas teurer werden. Einfach vorher nachfragen.
Ab 07:00 Uhr ist auch der online-chat besetzt. Oder über Skype.
Ich habe sehr gute Erfahrung mit Elecrow und mit Smart-Prototyping
gemacht.
105 um ist möglich.
Lieferzeiten:
Smart-Protortyping 2Wo.
Elecrow ca 5Wo.
für 5 Stück deiner Platine ca. 60 € ohne sonstige Extras.
Gruß T.
Evtl. habe ich ja gerade Tomaten auf den Augen und bestimmt ist die
Platine schon bestellt. Aber ich würde es anders machen:
Warum fährst Du auf der Ansteuerseite mitten in der Groundfläche herum?
Dafür gibt es doch gerade den Top Layer, das die Massefläche heil
bleibt.
Dann: die Led weiter nach oben, am besten stirnseitig ans Relais. Wenn
das beides getan ist die GND Fläche bis auf Mitte der Relais
zurücknehmen.
Jetzt kommt der springende Punkt:
Zwischen Ansteuerung und Leistungsseite des Relais hast Du etwas über
12mm. Das reicht um mit L auf nur einer Lage zu fahren und trotzdem
Breite und Luft und Kriechstrecke zu erfüllen. N legst Du jetzt auf der
anderen Lage genau wie L von oben an die Relais und löst damit das
Abstandsproblem an den Klemmen.
Evtl. spendierst Du noch ein paar Bohrlöcher um von Kriech- auf
Luftstrecke zu kommen, dann gewinnst Du etwas Breite für mehr Kupfer.
Den Abstand zwischen Sicherung und Befestigungsschraube solltest Du noch
prüfen.
viel Erfolg
hauspapa
Hallo hauspapa,
danke für den Tipp. Leider habe ich Deine Antwort erst heute gesehen und
die Platine ist bereits bestellt.
Das ist meine erste DoubleLayer-Platine, da kenne ich mich noch nicht so
gut aus was das Layouten betrifft.
Jetzt hoffe ich nur, dass die bereits bestellten Platinen so
funktionieren wie ich mir das vorstelle.
Allerdings werde ich deine Ratschläge berücksichtigen und eine Version
1.1 erstellen.
Danke für die hilfreichen Tipps.
lg Bladerunner
BRD-Ausschnitt.PNG
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