Layout für Step-Down-Wandler, Teil 2

Lars N. schrieb:
> Ich entwerfe gerade ein Layout für den Step-Down-Wandler TPS62082 von
> TI. Mein Layout sowie die Layout-Empfehlung habe ich angehängt. (Das
> empfohlene Layout hat einen Knick unter C1, wovon die ordentliche
> Funktion hoffentlich nicht abhängt?!)
Der Knick ist egal, aber das wichtigste Beuteil beim Buck-Wandler ist 
Cin. Der muss so niederinduktiv (== nah und breit) wie irgend möglich an 
den Converter angeschlossen werden. C32 kann folglich deutlich näher 
ran.
>
> Was mir nicht klar ist, wie ich die GND-Zone mit dem eigentlichen
> GND-Layer (ditto VOUT) verbinden soll: große Vias, kleine Vias,
> wieviele, wohin?
Die Vias im Thermal Pad sollten so klein sein, dass nicht zu viel lLot 
abfließt. Ansonsten können die auch leicht außerhalb des Exposed Pads 
liegen. Viel hilft viel.
> Oder reichen die eingezeichneten Thermal-Relief-Vias
> aus?
Wird funktionieren (wenn Du es ordentlich gelötet bekommst).
Viel hilft viel ;-)
Der GND Pin sollte auf jeden Fall direkt mit dem Thermal Pad verbunden 
sein und ohne Lagenwechsel zum GND des Cin kommen.
>Und kann ich einfach mit einer dicken Leitung irgendwo an VIN ran?
Verstehe ich nicht, aber das Vin Dreieck hinter dem Cin kann 
weitestgehend weg, da dessen Kapazität erstens arg begrenzt ist und 
zweitens auf größere Entfernung am Vin Pin nicht mehr wirksam ist.

Am besten, Du schaust Dir das Layout des Evalboards an (oder gleich 
mehrere wie auch was von Analog/Linear).