Ich entwerfe gerade ein Layout für den Step-Down-Wandler TPS62082 von TI. Mein Layout sowie die Layout-Empfehlung habe ich angehängt. (Das empfohlene Layout hat einen Knick unter C1, wovon die ordentliche Funktion hoffentlich nicht abhängt?!) Was mir nicht klar ist, wie ich die GND-Zone mit dem eigentlichen GND-Layer (ditto VOUT) verbinden soll: große Vias, kleine Vias, wieviele, wohin? Oder reichen die eingezeichneten Thermal-Relief-Vias aus? Und kann ich einfach mit einer dicken Leitung irgendwo an VIN ran?
Lars N. schrieb: > Thermal-Relief-Vias Wo? Warum? Lars N. schrieb: > große Vias, kleine Vias, wieviele, wohin? Was hast du denn vor? Wieso denkst du dass das kritisch sein könnte? Mach einfach was du denkst.
Lars N. schrieb: > Ich entwerfe gerade ein Layout für den Step-Down-Wandler TPS62082 von > TI. Mein Layout sowie die Layout-Empfehlung habe ich angehängt. (Das > empfohlene Layout hat einen Knick unter C1, wovon die ordentliche > Funktion hoffentlich nicht abhängt?!) Der Knick ist egal, aber das wichtigste Beuteil beim Buck-Wandler ist Cin. Der muss so niederinduktiv (== nah und breit) wie irgend möglich an den Converter angeschlossen werden. C32 kann folglich deutlich näher ran. > > Was mir nicht klar ist, wie ich die GND-Zone mit dem eigentlichen > GND-Layer (ditto VOUT) verbinden soll: große Vias, kleine Vias, > wieviele, wohin? Die Vias im Thermal Pad sollten so klein sein, dass nicht zu viel lLot abfließt. Ansonsten können die auch leicht außerhalb des Exposed Pads liegen. Viel hilft viel. > Oder reichen die eingezeichneten Thermal-Relief-Vias > aus? Wird funktionieren (wenn Du es ordentlich gelötet bekommst). Viel hilft viel ;-) Der GND Pin sollte auf jeden Fall direkt mit dem Thermal Pad verbunden sein und ohne Lagenwechsel zum GND des Cin kommen. >Und kann ich einfach mit einer dicken Leitung irgendwo an VIN ran? Verstehe ich nicht, aber das Vin Dreieck hinter dem Cin kann weitestgehend weg, da dessen Kapazität erstens arg begrenzt ist und zweitens auf größere Entfernung am Vin Pin nicht mehr wirksam ist. Am besten, Du schaust Dir das Layout des Evalboards an (oder gleich mehrere wie auch was von Analog/Linear).
Alles OK, aber ich meinte, wie soll ich mit Vias die GND-Zone (Layer 1) mit dem GND-Layer (Layer 3) verbinden? Also ein großes Via oder viele kleine? Und wo soll ich die Vias setzen -- möglichst weit weg vom Wandler?
Nimm deine Standard vias und mach paar rein verteilt über die Fläche.
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