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Wie bekomme ich dieses Bauteil wieder runter?
Gast
#5969299
Hallo zusammen, ich versuche einen ToF Sensor von der Platine zu lösen. Leider hat der Versuch mit dem Heißlüftfön nichts gebracht. Das Bild sagt mehr als 1000 Worte. Könntet ihr mir vielleicht Tipps geben, wie man das noch schaffen könnte? MfG
Angehängte Dateien:
Gast
#5969305
wenn der raufgelötet wurde geht der auch wieder runter ... mit Alufolie den Rest schützen ...
Gast
#5969311
Denis schrieb: > wenn der raufgelötet wurde geht der auch wieder runter ... > mit Alufolie den Rest schützen ... Ich habe das zum ersten Mal gemacht. Das Problem war das Gehäuse. Das ging als erstes flöten.
Gast
#5969352
hast du die Luft etwas bewegt? Bei 355 grad und mittlere Luft dürfte das in 10-15s herunten sein.
Gast
#5969417
Ein defektes runter zu kriegen ist kein Problem. Einen passenden Klecks Lötzinn und ein nicht zu schwacher Lötkolben, fertig. So habe ich es auch schon in Notebooks gemacht. Kurz und Schmerzlos. Die Umgebung hat gar keine Zeit sich aufzuheizen.
Gast
#5969419
Board vorheizen?
Beitrag #5969495 wurde von einem Moderator gelöscht.
Gast
#5969876
Nimm zwei Lötkolben Hat der ein Massepad "exposed pad"? wenn auch der Unterseite nichts bestückt ist, Lötstop abkratzen und einen dicken Lötbatzen auf die vielen kleinen Durchkontaktierungen und dann "fettfett-bratbrat-odersoähnlich" (Loriot).
Gast
#5974230
Das ist ein BGA-Gehäuse, da muss man von unten mit Heißluft heizen. Benachbarte Teile (Stecker) mit Kaptonband und/oder Kupferfolie abkleben. /edit: Noch schlimmer! LGA mit Reflow: https://www.st.com/resource/en/datasheet/vl53l0x.pdf Sollte also mit 250°C und Heißlußt aus einer feinen Düse auch von oben lösbar sein. Antwort schreiben |
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