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Forum: Platinen Wie bekomme ich dieses Bauteil wieder runter?


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Autor: Jürgen von der Themse (Gast)
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Hallo zusammen,

ich versuche einen ToF Sensor von der Platine zu lösen. Leider hat der 
Versuch mit dem Heißlüftfön nichts gebracht. Das Bild sagt mehr als 1000 
Worte. Könntet ihr mir vielleicht Tipps geben, wie man das noch schaffen 
könnte?

MfG

Autor: Denis (Gast)
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wenn der raufgelötet wurde geht der auch wieder runter ...
mit Alufolie den Rest schützen ...

Autor: Jürgen von der Themse (Gast)
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Denis schrieb:
> wenn der raufgelötet wurde geht der auch wieder runter ...
> mit Alufolie den Rest schützen ...

Ich habe das zum ersten Mal gemacht. Das Problem war das Gehäuse. Das 
ging als erstes flöten.

Autor: Arno K. (Firma: advanced microsystems) (radiosonde)
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hast du die Luft etwas bewegt?
Bei 355 grad und mittlere Luft dürfte das in 10-15s herunten sein.

Autor: pegel (Gast)
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Ein defektes runter zu kriegen ist kein Problem.

Einen passenden Klecks Lötzinn und ein nicht zu schwacher Lötkolben, 
fertig.

So habe ich es auch schon in Notebooks gemacht.
Kurz und Schmerzlos.
Die Umgebung hat gar keine Zeit sich aufzuheizen.

Autor: Klimatester (Gast)
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Board vorheizen?

Beitrag #5969495 wurde von einem Moderator gelöscht.
Autor: guss (Gast)
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Nimm zwei Lötkolben

Autor: Christoph db1uq K. (christoph_kessler)
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Hat der ein Massepad "exposed pad"? wenn auch der Unterseite nichts 
bestückt ist, Lötstop abkratzen und einen dicken Lötbatzen auf die 
vielen kleinen Durchkontaktierungen und dann 
"fettfett-bratbrat-odersoähnlich" (Loriot).

Autor: Marek N. (bruderm)
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Das ist ein BGA-Gehäuse, da muss man von unten mit Heißluft heizen.
Benachbarte Teile (Stecker) mit Kaptonband und/oder Kupferfolie 
abkleben.

/edit: Noch schlimmer! LGA mit Reflow: 
https://www.st.com/resource/en/datasheet/vl53l0x.pdf
Sollte also mit 250°C und Heißlußt aus einer feinen Düse auch von oben 
lösbar sein.

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