Moin, ich bastel an einer Platine, auf welche ich auch ein VL53L1CX ToF-Sensor im LGA12-Package löten möchte. D.h. es hat keine nach außen geführte Pins. Das Löten mit Hilfe von Stencil und Heißluft werde ich noch irgendwie hinbekommen, aber gibt es auch eine halbwegs zuverlässige Methode, zu schauen, ob ich keine Brücken "reingeföhnt" habe? Habe leider, leider keine Röntgenmaschine daheim :-)
Gast
#5939292
wie wäre es mit ein paar Testpads drumherum - und einfach durchklingeln - ob da ein Kurzschluß ist. Gegen offene Lötstellen oder schlechte Lötungen bist Du damit natürlichnicht gefeit. Wichtig - frische Lötpaste. vg
Für alles was eh nicht schon zu gängig ist, TPs einbauen?!
Gast
#5939300
Ausser Supply und I2C hat der doch praktisch nichts. Das testet sich ja quasi von allein. 0.8mm Pich bei 12 Balls und freie Mittelreihe. Da gibts echt schlimmeres. Sauber und ordentlich arbeiten, dann passt das schon. viel Erfolg hauspapa
Chris M. schrieb: > VL53L1CX ToF-Sensor > [...] Heißluft werde ich noch irgendwie hinbekommen, Vorsicht! Der hat ein Gehäuse das sehr übel auf zu hohe Temperatur reagiert, nicht das Material aus dem normale IC Packages sind. Ich hab schon mal einen mit unbedarft applizierter Heißluft buchstäblich zerbröselt. Das ist kein einfacher Job für Anfänger! Äußerste Vorsicht ist geboten, es muß auf Anhieb sitzen, keine Sekunde zu lang dran rumbrutzeln, kein zweiter Versuch! Der verzeiht absolut nichts!
Na dann unbedingt einen PreHeater verwende. Alternativ warten bis der WAF aus dem Haus ist, das Bügeleisen vorsichtug in den Schraubstock spannen und auf ~"2" stellen. Aber auf die Unterarme achten, solche Brandings will nicht jeder!
Danke für die Antworten. Die Platine ist kleine 16mm x 18mm groß. Vielleicht wäre es da schlauer die Platine mit Heißluft von unten zu erhitzen. Da nebenan noch der eine oder andere Widerstand bzw Kondensator liegt, könnte man an diesen leicht sehen, wann das lot flüssig wird.
Kurzes Feedback. Löten hat geklappt und der ToF läuft einwandfrei. Habe erst alle Bauteile um den ToF mit Heißluft raufgelötet und dann kurz auf den ToF gehalten. Platine war schon heiß, weswegen das super ging. Im Anhang noch ein kleiner Tipp von mir. Ich drucke mir mit dem 3D-Drucker eine Fläche mit dem Ausschnitt von meiner Platine (1.6mm tief) auf der Fläche kann man dann wunderbar die Schablone auflegen und die Lötpaste verteilen. Früher habe ich das mit alten leeren Platinen gemacht und diese um die zu bestückende Platine geklebt, damit ich eine ebene Fläche hatte für die Schablone. So ists 1000mal einfacher. Die Halbrundung ist nur für die Finger zum Einfachen rausholen gedacht. Aber dran denken. Nur zum Lötpaste auftragen die gedruckte Hilfe nutzen. Sonst schmilzt euch alles weg :) Vielleicht hilft das ja jemandem mal hier. Gruß
Angehängte Dateien:
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IMG_9785.JPG
(220 KB)
Gast
#5942436
Chris M. schrieb: > Das Löten mit Hilfe von Stencil und Heißluft werde ich noch irgendwie > hinbekommen, aber gibt es auch eine halbwegs zuverlässige Methode, zu > schauen, ob ich keine Brücken "reingeföhnt" habe? > Habe leider, leider keine Röntgenmaschine daheim :-) Messen. Eine Multimeter mit Durchgangsprüfer reicht :-)
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