Moin Kollegen,
ich verwende Platinen von Bungard, Naperoxodisulfat und Filme von
Bauriedl. Nun treten immer mal wieder unregelmäßige Löcher auf den
Leiterbahnen auf. Hat Jemand eine Idee, woran das liegen kann? - siehe
Photo - Das lässt sich zwar mit etwas Lötzinn überbrücken, ist aber
trotzdem lästig.
Grüße
Mmmm...ja. Bloß sieht die Folie unter dem Mikroskop einwandfrei aus,
außerdem ist sie von Bauriedl und nicht selbst gedruckt. Und - die
Löcher treten immer wieder an anderen Stellen auf.
Wie genau bist du vorgegangen um den Fotolack nach dem Belichten zu
entwickeln? Hast du den Entwickler frisch angesetzt? War eventuell nicht
alles restlos aufgelöst? Hattest du Spuren von Entwicklerpulver an den
Fingern Handschuhen Pinzette / Zange? Zu stark konzentrierter
Entwickler frisst sich auch durch unbelichteten Fotolack durch. Ein
anderer möglicher Grund ist die mechansiche Verletzung des Fotolackes.
Es sieht so aus, als ob der Entwickler noch nicht richtig aufgelöst war,
und sich ein NaOH-Kügelchen direkt auf der Fotoschicht befand. Falls das
ausgeschlossen ist, und das Basismaterial nicht alt war, ist es
irgendeine mechanische Beschädigung.
Unterlichtung aufgrund unzureichender Auflage kann man ausschließen,
sieht völlig anders aus.
Etwas abstrakt, aber das Ergebnis wäre ähnlich: beim Belichten zu heiß
geworden? Dann könnte sich Fotolack und Film verbinden, beim Abnehmen
des Films kommt der Lack dann an einigen Stellen gleich mit runter. Wäre
ggf. aber deutlich zu merken...
Also Probleme mit nicht völlig aufgelöstem Entwickler hatte ich schon
und achte darauf. Von den verschiedenen Vorschlägen ist mechanische
Beschädigung auf den ersten Blick am plausibelsten. Doch wodurch? Die
Schutzfolie muss schon mit erheblichem Kraftaufwand abgezogen werden. Es
hat mich immer überrascht, dass die Beschichtung das überlebt. Ist es
falsch, die Folie hau-ruck herunter zu ziehen? Vielleicht ist auch der
Anpressdruck zu hoch, wie zuerst erwähnt. Ich verwende einen aus Blei
gegossenen Rahmen - wiegt 1.330 g auf 10 mal 16 cm.
Lutz Behle schrieb:> ielleicht ist auch der> Anpressdruck zu hoch, wie zuerst erwähnt. Ich verwende einen aus Blei> gegossenen Rahmen - wiegt 1.330 g auf 10 mal 16 cm.
Vielleicht waren auch nur Luftblasen beim Auftragen des Fotolacks beim
Herstellen vorhanden oder anderweitige Fehlstellen.
Ich hatte mal eine professionel hergestellte 4-Layer Platine, bei der
das Prepeg dummerweise ein Loch bei einem Schnittstellenpin hatte. Die
Platine wurde sogar getestet bevor sie bestückt wurde. Das Loch ein
einem Sensor das Leben gekostet...
STK500-Besitzer schrieb:> Vielleicht waren auch nur Luftblasen beim Auftragen des Fotolacks beim> Herstellen vorhanden oder anderweitige Fehlstellen.
Wäre aber sehr unwahrscheinlich. Zumal er es ja wohl schon öfter hatte.
So einzelne Löcher mal alle 50. Platine, OK. Aber er hat ja nur noch
wenig Kupfer zu stehen, wieviele Beschädigungen sollen denn da anfangs
schon gewesen sein? Nicht bei Bungard-Material...
Diese ovalen und runden Löcher sehen irgendwie eher nach einem
chemischen Problem aus. Eine mechanische Beschädigung wäre eher wie ein
Kratzer oder so.
Fussel oder dergleich würden ja eher einen Schatten werden und dafür
sorgen, dass Kupfer beim Ätzen stehen bleibt, da der Fotolack dort
abgedeckt war.
Ich vermute eher ein Verletzung des Fotolacks, so dass das Ätzmittel
dort das Kupfer entfernen konnte - Sandkorn o.dergl.
Klaro schrieb:> Vielleicht war an der Stelle ein Fusel beim Beschichten oder> Belichten. So was übersieht man oft und wundert sich dann über> so ein Ergebnis.
Das wäre nur beim Negativverfahren richtig.
Mal die Vorlage mit einer Lupe kontrollieren.
Wenn die in Ordnung ist, bleibt nur ein Zerkratzen während des
Entwickeln in Betracht.
Lutz Behle schrieb:> mechanische> Beschädigung auf den ersten Blick am plausibelsten. Doch wodurch?
Schaut für mich auch nach mechanischer Beschädigung aus.
Hast du evtl. mit einem Pinsel während des Entwickelns oder beim Ätzen
darauf rumgepinselt?
Ich war jetzt 2 Tage beruflich unterwegs und konnte nicht antworten.
Erst mal vielen Dank für die vielen Anregungen!
Von einem Kollegen erhielt ich noch folgende Antwort:"Entweder war das
Basismaterial schlecht (zu wenig Photo-Positiv-Lack) oder es befanden
sich beim Belichten feine Staubpartikel zwischen Vorlage und Platine.
Für mich ist der zweite Fall wahrscheinlich, da sich dann dieses
typische Bild von Unterätzungen einstellt. Die kreisrunden Löcher
dürften von feinen Staubkörnern stammen. Die Folie steht etwas ab, die
Platine wird an dieser Stelle nicht komplett abgedeckt und daher
belichtet. Wenn du die Ätzzeit etwas variieren würdest, sähe man die
Auflagefläche des Korns.
Ich werde nächstes Mal in möglichst sauberer Umgebung ätzen.
Wenn du Platinen mit Positivlack nutzt, löst sich der belichtete Lack
beim Entwickeln auf, der unbelichtete bleibt stehen. Staubkörner würden
daher eher zu zusätzlichem, stehengebliebenem Kupfer führen ?!
Sorry, man soltle ganz lesen, deine Theorie ist natürlich möglich.. das
wären aber recht große Körner, ist mir so noch nie passiert und habe die
Folien selten peinlich sauber
jemand schrieb:> Staubkörner würden> daher eher zu zusätzlichem, stehengebliebenem Kupfer führen ?!
Jedoch nicht, wenn das Staubkorn sich direkt oder in unmittelbarer
Nähe einer Leiterbahn befindet und durch die Störung in der Ebenheit
durch Querlicht die Fotoschicht aufweicht.
Wenn ein Fremdkörper schon in der Fotoschicht eingebettet war
bewirkt die Unebenheit genauso das Querlicht die abdeckende
Fotoschicht ungewollt schädigt.
Eine eigene Frage?
Dieser Thread ist über 11 Jahre alt.
Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.
Platine_mit_Loechern.jpg
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