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Günstige Herstellung von Platienen, welche Vorgaben ?Hallo, Ich würde gerne mal China-Platinen mal angehen wollen. Was gilt zu beachten, dass es günstig bleibt. Also welche Leiterbahngrößen, Abstände Via- Größen. Welche Bauteiltypen wären vorzuziehen? SMD oder eher dann gedrahtet. Mit Bedahtung kann man halt leichter Brücken machen um Vias zu sparen. Vielleicht gibt es auch irgendwo ein paar Richtlinientips, wo ich mir dann zu Rate ziehen kann. Moin,
Das wird dir der freundliche China-Platinenhersteller sicherlich auf seiner Website erzaehlen.
Wenn du tatterig, halbblind und grobmotrisch bist, und trotzdem selbst bestuecken moechtest, wird THT wohl besser sein. SMD-Bestueckung durch den China-Platinenhersteller ist sicherlich billiger als THT-Bestueckung. "normale" Vias kosten nix, einseitige Platinen kosten auch ueblicherweise nicht weniger als doppelseitige.
Jeweils beim China-Platinenhersteller deiner Wahl. Gruss WK
Interessiert niemanden.
Da musst du schauen, was die Hersteller können und wie teuer das dann wird. Größere Strukturen als das Minimum bedeuten meist keinen niedrigeren Preis.
Vias sind mittlerweile eigentlich immer kostenlos. Selbst Via-Stitching großer Grundplanes ändert nichts am Preis.
Was für Richtlinien? Die Hersteller haben ihre Design Rules, die du einhalten musst und das war's. Erstell deine Platine nach deinen Wünschen (Meist ist kleiner günstiger) und jag es durch die Online-Rechner der Hersteller und entscheide dich für das günstigste Angebot. Fertig. Auf einen Euro wird es ja vermutlich dennoch nicht ankommen. Hallo Ist es wirklich so einfach? Nicht nur hier im Forum habe ich mehr als einmal gehört, dass der wirkliche Preis nicht unbedingt des den nach Übertragung der Boardlayoutdaten aufpoppenden Preises entspricht, auch die angezeigten Versandkosten sollen öfter nicht der Realität entsprechen, und auch ob "Zoll" (MWST) schon eingerechnet sind ist manchmal nicht wirklich klar ersichtlich... Alles Vergangenheit bzw. das Typische "Der Schwager meines Arbeitskollegen hat..." oder steht da was Reales dahinter?
Ja ist es. Dieses weltfremde Ahnungslose theoretisieren bringt nichts. Hier reden Blinde von Farben. Das kann nichts werden. Und wenn ihr Bestellungen aus Fernost nicht auf die Kette bekommt, dann kauft lokal aber lasst uns bitte mit euren Angstzuständen bezüglich Zoll usw. in Ruhe. Ich bin es leid. @TE: Schau dir die Design-Vorgaben von JLCPCB an. Mach danach eine Platine und probiere es aus.
Gast
#7632652
Zoll ist nur ab 150EUR spannend, z.B. JLCPCB nimmt bei IOSS teil, d.h. die Platinen kommen bei Dir zu Hause an, MwST hast du schon abgefuehrt. Ich wuerde einfach mal eine kleine Platine designen (100 x 100mm sind ca. 6EUR), Du lernst den Ablauf und am Ende hast Du ein paar Platinen. Eine kleine miese Sache ist der Versand: Benutze auf jeden Fall Europacket oder Global Standard line, unter keinen Umstaenden etwas mit DHL im Namen! Gruesse Th.
Die Gesamtgrösse. Schau halt mal bei jlcpcb. Und klar, Multilayer ist teurer. Extrm dünne Leiterbahnen und Bohrungen auch. Bleib halt oberhalb von 0.2mm und 0.5mm, dann kann das gar der Hobbyist.
Hängt davon ab, wer bestückt. Du per Hand: nimm handliches. Eine Bestückungsmaschine ? Nimm SMD das von deren Greifern angesaugt werden kann. SMD erfordert oft völlig andere Schaltungen, z.B. statt Linearreglern dann Schaltregler, weil die Verlustleistung minimiert werden muss, die Bauteile sind halt kleiner und können nur weniger verheizen. Andere Schnittstellen wie USB statt DC-Hohlbuchse und RS232 weil letztere nicht automatenbestückbar sind. Schon ein dicker shunt ist in SMD ein Problem. Dafür steigt die Effizienz.
Bei vier Lagen aber auch nicht so, daß man die nächsten drei Jahre nur verschrumpelte Kartoffeln essen darf. Fünf Platinen mit 10x10cm, vierlagig, haben mich dort gerade 12 Euro gekostet. Inklusive Versand, inklusive Einfahrumsatzsteuer, inklusive Paypal-Zusatzgebühr. Wie die Fertigungsdaten aussehen müssen, und wie man die mit KiCad erzeugen kann, ist auf der Webseite beschrieben.
Hallo, um das nochmal ganz deutlich zu sagen. Das ist alles kompletter Blödsinn. Das wird sich komplett aus den Fingern gesaugt. Warum weiß ich nicht. Das wie ist mit Gerüchten. Kompletter Nonsens. Es wird vorm Bestellen und abnicken der komplette Preis berechnet und angezeigt. Natürlich wird ohne Login nur der Platinenpreis berechnet und angezeigt, wie bei allen anderen auch. Die Versandkosten sind Gewichtsabhängig. Deswegen variieren diese je nach Menge etc.. Für den Versand nimmste bei JLCPCB "Europacket" und bei elecrow hatte ich letztens "Economy Express(6-11 Business Days)" gewählt. Alles ohne Probleme, ohne Nachzahlung, kam wie immer direkt zu mir. Ich bestelle schon seit Jahren wie viele andere auch bei JLCPCB und elecrow. Noch nie gab es ein Problem. Ich muss mir nichts aus den Fingern saugen. Nochwas. Für die anderweitigen Zollvorschriften für Deutschland kann der Chinese nichts. Oder bestellst bei Aisler.
Gerade bei Leistungs-MOSFETs für Schaltanwendungen sieht das aber manchmal komplett anders aus, da diese sehr großflächig mit den Kupferstrukturen der Leiterplatte verbunden werden können, wohingegen sich ein bedrahteter MOSFET "nur" mit den Anschlusspins begnügen muss. Um eine maximale Stromtragfähigkeit zu erreichen, muss bei bedrahteten Pins auch sichergestellt sein, dass die Kupferhülse großflächig kontaktiert ist. Dies erfordert dann Thermals in den Kupferstrukturen, die wiederum die effektiven Leiterbahnbreiten und den Wärmetransport in der Leiterplatte reduzieren. Bei SMD-MOSFETs kann man elektrisch und thermisch sehr gut leitfähige Anbindungen an z.B. Dickkupferinnenlagen mittels Microvias vornehmen. Bei vielen sehr modernen Bauelementen, z.B. GaN-MOSFETs, geht der Trend auch sehr in Richtung CSP (Chip Scale Package), bei denen ggf. gar keine Bondingdrähte im Gehäuse mehr vorhanden sind, sondern die Lötkugeln (statt Pins) direkt auf den Chip aufgebracht sind. Das reduziert nochmals den elektrischen und thermischen Widerstand und reduziert die Verlustleistung. Fazit: Die Pauschalaussage, dass bei jeglicher Art von SMD-Bauelementen weniger Leistung umgesetzt werden kann, ist völliger Humbug. Ganz im Gegenteil lassen sich bei sinnvoller Kombination aus Bauelemente(gehäuseforme)n und Leiterplattentechnologien Leistungsdichten erzielen, von denen man mit bedrahteten Bauelemente nur träumen kann.
Fazit: du kannst nicht lesen. Erstens geht es um VERLUSTleistung zweitens bringt kein SMD Package die 100W eines TO3 los, selbst ein DirectFET hat 3.7K/W.
Ist aber völlig irrelevant, denn die 100 W eines TO3 hat man eh nicht auf einer Platine abgeführt – um solche geht es hier. Ansonsten hast du deine Abneigung gegen SMD schon oft genug zur Schau gestellt. Es ist nicht nötig, dass du damit nun auch noch Anfänger verwirren musst.
Gast
#7633231
SMPD! Oder D3PAK auf Kupferkernplatine... Lass mal, nur weil er kein SMD mag, muss er jetzt nicht den Thread mit Themen aufmischen, die gar nicht her gehören – von irgendwelchen Leistungsbaugruppen hatte vor ihm keiner was geschrieben. Ist sowieso fraglich, ob der TE das alles ernst meint – wenn man sich seine Threads sonst noch so ansieht.
Ah, der Moderator als Meinungsvorgeber, was richtig und was falsch zu sein hat. SMD ist nötig, um billig industriell produzieren zu können, und man sucht händeringend Lösungen, wie man die letzten bedrahteten Bauteile, die per Hand nachbestückt werden müssen, von der Platine verbannen kann, und denkt sich daher neue Schaltungen aus. Aber genau diesen Zwang hat der Badtler nicht, im Gegenteil er probiert gern im Experimentiersteckbrett oder lötet sein Einzelstück auf Lochraster. Deine Ignoranz der Gegebenheiten und das daherpalavern von 'ich bin schick ich bin toll, ich bin so modern' geht am Thema vorbei. Kauf dir einen Porsche für deinen Minderwertigkeitskomplex.
Wir kennen deine Meinung, die hast du uns oft genug zu Schau gestellt. Du darfst aber auch akzeptieren, dass es mehr als eine Person gibt, die überhaupt nicht deiner Meinung ist – auch bei Bastlern, nicht aus Kostengründen.
Gast
#7633275
Jemand müsste ihn an der Hand nehmen und durch den Dschungel führen...
Sicher, darf ja auch jeder Geld ausgeben wie er will. Ich kenne da einige Entwickler, die uC mit blöden Footprint und Schaltregler in Sandkorngrösse zusammenfrickeln mussen, ohne vorherigen Test eine Platine zeichnen, die über Nacht im Express gefertigt und bestückt werden soll, damit sie morgen oder spätestens übermorgen die neue Iteration ausprobieren können, und das über Wochen. Kostet ein Schweinegeld, aber wenn man nicht mehr selber in der Lage ist das anzufertigen, muss man eben zahlen. Mit Mühe kann man auf den Platinen noch rumlöten um den Einfluss unterschiedlicher Bauteile auszuprobieren, ob TaiyoYuden oder TDK nun den besseren Wirkungsgrad bringt, aber Schaltungsänderungen oder Bauteilgrössenänderungen benötigen eine neue Platine. Und läuft alles, gibt es die nächsten Iterationen bis EMV passt. Ich kenn auch den umgekehrten Weg, was ein 1980 Standardnetzteil aus Trafo, potigeregelter LM317 auf Kühlkörper in Blechgehäuse mit Kaltgerätestecker und Netzschalter und Zeigerinstrument und Relais zur Wicklungsumschaltung kostet und was es wiegt, jeder erschrickt wenn er die Preise bei Reichelt summiert, ein fertiges besseres Labornetzteil kostet schliesslich weniger, und was passiert wenn man modern mit Schaltnetzteil und Sekundärschaltregler mit Panelmeter baut in leichtem Plastikgehäuse mit Eurostecker: plötzlich ein vertretbarer Preis, aber da nimmt man SMD besser nur auf fertigen Modulen. Du hast KEINE Lösung, wie man mit SMD experimentiert, ausser auf 'chinesisch' vorgefertigte Adapterplatinen für Steckbrett oder Dupont-Wires oder Lochrasterplatine zurückzugreifen.
Zwischen chinesischen Herstellern, Tonertransfer und direkt 3D-gedruckten Platinen? Glaub' ich eher nicht, dass er das wirklich will.
Woher willst du wissen, wofür ich alles (keine) Lösungen habe? Was ich allerdings in der Tat nicht habe sind Steckbretter.
Gast
#7633286
Noch jemand ohne Lerchenzungen, Otternasen oder Ozelotmilch?
In THT wäre die Leiterplatte dann so groß wie ein Backblech. Und wer zu viele Iterationen benötigt, beherrscht eben nicht sein Fach. Ich benötige für Serienprodukte meist ein oder zwei Iterationen. Später kommen zwar auch manchmal noch Änderungen vor, aber dann meist zwecks Optimierung irgendeines Details in der Fertigung oder weil mal wieder irgendwelche Bauelemente nicht kurzfristig lieferbar sind.
Das ist der Komplexität der Schaltung und nicht der Verwendung von SMD statt THT geschuldet. Auch die großen THT-Backbleche, wie sie früher üblich waren, ätzte man nicht mehr im heimischen Labor, insbesondere bei Multilayern. Und an die Wire-Wrap-Technik der 1970er und frühen 1980er Jahre erinnere ich mich auch nur noch mit Grausen. Zwar sind dann Schaltungsänderungen recht einfach möglich, aber jede Baugruppe ist dadurch ein Einzelstück und kein Serienprodukt.
SMD-Bauelemente bekommt man meist wesentlich einfacher wieder entfernt als THT. Versuche mal, ein fettes PGA-Gehäuse oder einen etwas größeren THT-Steckverbinder auszulöten, ohne die Leiterplatte zu beschädigen... Dann föne ich doch lieber ein dickes Bauteil im BGA wieder herunter.
Eine gute EMV lässt sich mit SMD viel einfacher erzielen als mit THT, da sich Abblockkondensatoren viel besser anbinden lassen. Bei Verwendung von gestapelten Microvias kann man insbesondere kritische Signale gleich impedanzkontrolliert in abgeschirmte Innenlagen führen, wo gar nichts mehr nach außen abstrahlt. Das geht zwar auch bei THT, aber dort schauen natürlich auf der Unterseite die Pins heraus. Und hast Du Dir schon einmal den Impedanzverlauf eines THT-Pins in der Simulation oder mit einem Zeitbereichsreflektometer bzw. Vektornetzwerkanalysator angeschaut? Vermutlich nicht, sonst bekämst Du das kalte Grausen.
Genau die richtige Technik für ein Smartphone, Notebook oder sonstiges Mobilgerät. Und dann erklärst Du uns bitte auch, wie man mit solch einem Netzteil die heutigen PFC-Anforderungen erfüllt? Nein, die Ausrede, unterhalb der 75W-Grenze zu bleiben, zählt nicht. Und wie sieht es denn mit dem Wirkungsgrad und damit außer dem Energieverbrauch natürlich auch mit der Abwärme im Vergleich zu modernen GaN-basierten Schaltreglern aus? Ach, ziemlich kacke=?
"Richtige Leiterplatte", ordentliche Lötstation, Heißluftpistole, vorzugsweise Vorheizplatte, Mikroskop. Größere Schaltungsänderungen ggf. in "Dead-Bug"-Technik mit Fädeldraht. Funktioniert weltweit bei zigtausenden von Entwicklern und Bastlern, egal ob beruflich, privat oder akademisch. Fazit: Nicht die Technik ist das Problem, sondern ausschließlich Deine, selbst für Privatbastler, haarsträubende Rückständigkeit und Technikverweigerung. Suche Dir doch lieber eine etwas zeitlosere Beschäftigung, z.B. Steine sammeln (ohne petrographische Laboruntersuchungen).
Es empfiehlt sich aber trotzdem, beim Layout nicht unbedingt diese Minima ohne Not auszureizen. Nur weil man z.B. Strukturen mit 150 µm ohne Aufpreis bekommt, muss man nicht alles mit 150 µm Leiterbahnbreite und -abstand routen. Üblicherweise gehe ich beim Layouten eher konservativ vor und wähle zunächst recht grobe Einstellungen, z.B. 300 µm Breite und Abstände. Damit lassen sich meist schon 80 % des Layouts erschlagen. Der Rest wird dann mit entsprechend feineren Einstellungen geroutet. Bei impedanzkontrollierten Leiterbahnen verwende ich natürlich gleich die richtigen Einstellungen, ebenso natürlich bei Gehäuseformen mit hoher Kontaktdichte, z.B. QFP/QFN/BGA.
Naja gut, der TE wollte wohl mit seinem Beitrag (den ich angesichts seiner anderen Beiträge inzwischen eher als Trollversuch sehe) den Eindruck eines Bastlers auf der Suche erwecken, der wird sich kein Smartphone oder Notebook bauen wollen. :-) Mobile Geräte aber schon eher … Ich habe mir einen UHF-Leistungsmesser mit einem AD8319 gebaut, der ist nett handlich, hat einen kleinen LiPo mit Ladeschaltung drin und so ein kleines gelb-blaues OLED-Display. Schon allein für den UHF-Teil (der einigermaßen bis 8 GHz brauchbar sein soll) wüsste ich nicht, wie man das hätte ohne SMD machen sollen :), und die DIL-Variante der MCU hätte wohl schon das halbe Gehäuse eingenommen, wenn man mal die Aussparung der Platine abzieht, in der der LiPo sitzt. ps: Das ist natürlich trotzdem ein „richtiges Bastlergerät“: die Bugs der ersten Platinenversion wurden mit Kratzen und Kupferlackdraht korrigiert, statt für ein Einzelstück noch eine zweite Platinenversion zu machen.
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Interessant. Meiner ist mit einem AD8362 gebaut. Bei mir gings um min 1MSPS und möglichst hohe Bandbreite bei der Leistungsmessung. TX Power Messung nach EN 300 328 halt :) Der RMS Power Sensor ist übrigens beheitzt. Damit bin ich ziemlich temperaturstabil. Das ist auch der "1. Schuss"... ein paar Fädeldraht Brücken sind natürlich drauf, aber funktioniert. Noch ist nicht beschlossen wie ich das Ding kommerzialisiere... Das wäre dann Rev2, die direkt verkaufbar wäre (EMV habe ich schon gemessen). 73
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Beheizt ist natürlich auch nochmal 'ne Nummer. ;-) Du gibst die Messdaten offenbar über USB aus, oder? Soweit war ich damals nicht, bei mir werkelt nur ein ATmega48 (oder so ähnlich – ich müsste nachgucken), der es auf dem OLED anzeigt. Das genügte mir damals. Korrekturwerte für den Frequenzgang habe ich aber trotzdem kalibriert, sonst bekommt man es nicht breitbandig genug hin. War aber „nur zur orientierenden Messung“ gedacht. :-)
Ja, ich sample mit 1,2MSPS. Die Daten (alle! das läuft mit 480mbit) kommen auf den PC und dort wird nach EN 300 328 jeder einzelne Pulse analysieren (das ist noch nicht 100% sauber... sind ja garnicht wenig daten die da reinkommen). Mitteln kann das ding übrigens auch... das lässt sich dann auch mit USBTMC steuern. Der Frequenzgang ist <1GHz fast komplett flach. Darüber muss man schon frequenzabhängig korregieren. Eigentlich war der ADL5906 eingeplant für 5GHz Wlan. Nachdem aber der AD8362 lagernd war und beide chips pin-kompatible sind wurde es dann der "kleinere".... der hat bei 5GHz aber zu wenig Dynamik. Ein weiteres Detail am Rande: Ich habe "fix" einen 10dB eingeplant. Damit habe ich einen schönen SWR am Eingang und der max Pegel wird auch angenehmer :) Wie gesagt, ich bin da noch am Grübeln über die Kommerzialisierung... Open Hardware oder nicht ist gerade die größte Frage. 73
Vias braucht man nur sparen, wenn man Platine selbst ätzt. Wenn man die Platine in China bestellt, macht man so viele Vias wie notwendig. Ich habe bisher PCB mit Vias 0,3 mm und Leiterbahnen 0,152 mm bestellt, aber Leiterbahne kann man auch noch kleiner machen. Vias aber eher nicht: mit 0,2 mm wollte Hersteller zusätzliche Tests machen, das wäre zu teuer. Meistens bestelle ich zweilagigen PCB, aber vier Lagen sind auch noch günstig und sparen viel Platz. Bauteile: mit SMD kann man beide Seiten der Platine bestücken, fast unabhängig voneinander. So kann man alles viel kleiner und bequemer machen. Ich benutze C und R in 0603 und 0805 Größen. Kleinere sind schon etwas zu schwer zu löten. Transistoren nehme ich lieber in SOT-23. IC nehme ich in SO, falls diese Variante zu kaufen ist: mit 1,27 mm zwischen Pins ist Löten komfortabel. Aber auch TQFP mit 0,8 mm geht gut. TQFP mit 0,5 mm zwischen Pins löte ich mit Mikroskop, aber wenn es möglich ist, nehme ich lieber die größeren. Wenn man mit Mikroskop löten muß, ist wichtig, am Tag vorher nicht zu viel zu trinken: sonst zittert Lötkolben unter Mikroskop zu stark.
Was glaubst du, was man macht, wenn man die Platine woanders bestellt? ;-) Der TE ist längst über alle Berge.
Schwer zu sagen. Ich habe nirgendwo sonst bestellt, da man in China alles viel billiger machen kann.
Wenn du meinst … aber es sei dir gesagt: Vias mögen in der Massenproduktion vielleicht ein Kostenfaktor sein, wenn eine Platine auf jeden Cent getrimmt wird. Für die hier relevanten Prototyp-Varianten spielen sie keine Rolle, egal, ob du sie in China, Ungarn oder Deutschland fertigen lässt.
Na ja, es gibt (zumindest gab) Hersteller die nach Anzahl der Bohrlöcher berechnen oder zumindest ein Limit haben.
Ja, früher war das so. Zumindest bei den Prototypenherstellern à la jlcpcb aber ist das nicht mehr der Fall. Bernd W. hat hier mal eine Lochrasterplatine designt, und die Gerberdaten zur Verfügung gestellt. Beitrag "Re: Gerberfile für lochraster platine" Und was der jlcpcb-Online-Kalkulator davon hält, zeigt das Bild.
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Gast
#7639831
Ich wollte bei JLCPCB eine 4-seitige Platine mit 0,2 mm Vias bestellen (was erlaubt ist). Dann wurde mir aber "empfohlen" eine zusätzliche Überprüfung zu machen, was den Preis von ca. 5 auf ca. 40 € trieb. Ich habe Platine auf Vias 0,3 mm umgestaltet, somit war der Preis wieder wie üblich. Aber auch mit 0,3/0,5 mm Vias kann man gut leben. Gewöhnlich mache ich 0,3 mm für Signalleitungen und 0,5 mm für GND und VCC. Was eine Lochrasterplatine betrifft - ich verstehe es schlecht, wozu sollte man das bestellen: es gibt genug zu kaufen. Eine Variante, wo einige Teile richtig platziert sind und andere über Lochraster - das könnte interessant sein.
Es ging ja hier aber um die Anzahl, nicht die Größe der Vias. Ansonsten: wenn du "fummeliges" machen willst, kannst du immer mal bei Aisler vorbei schauen. Die sind einen Tick kleiner als zuweilen die Chinesen, ohne Aufpreis. Aber man muss sich natürlich immer fragen, inwiefern es sinnvoll ist, die Technologiegrenzen auszureizen.
Warum sollte ich? Was würde Dir das bringen?
Ein Grund könnte eine Mischung von verschiedenen Rastern sein, weil man weiß, daß man beispielsweise ein paar Steckverbinder im 2mm-Raster benötigt, sonst aber im .1"-Raster arbeiten will. Ein anderer Grund: Das jlcpcb-Angebot ist eher günstiger als wenn man solche Platinen z.B. bei Reichelt bestellt ...
Tetraederplatinen? 8-O Nie gehört und dann auch noch mit 0,2 mm Bohrungen - hört sich teuer an. Warum nicht einen Würfel - der hätte sechs Seiten.
So etwas. Das ist 3d-Modell: Platinen sind gerade heute gekommen, aber ich habe sie noch nicht gelötet und nicht fotografiert. Morgen nach dem Dienst werde ich mich damit beschäftigen...
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Er hatte sich über deine "vierseitigen" Platinen lustig gemacht – du meinst vierlagige.
Einfach früher immer mit nur zweiseitigen Platinen gearbeitet, nun zwei Lagen mehr :) Ja, natürlich schade, daß zusätzliche Lagen nur für Leiter geeignet sind und nicht noch für IC...
Ja, eben, zwei Lagen – aber die Platine hat deshalb immer noch sechs Seiten. :)
Wenn man mit metallisierten Langlöchern und Formfräsungen am Rand experimentiert, sollten sich an den vier bislang nutzlosen* Seiten zumindest kleinere zweipolige Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und LEDs problemlos nutzen lassen. Kondensatoren können auch in irgendwo in die Platine gefrästen Taschen bestückt werden. Bringt zwar in der Fläche keinerlei Platzersparnis, sieht aber wenigstens anders aus. *) auch wenn sie nutzlos erscheinen, weglassen kann man sie aus irgendwelchen Gründen auch nicht. Hmm.
Gast
#7640532
Dann würdest du Punkt 8 bemerken: https://jlcpcb.com/help/article/15-In-what-cases-will-there-be-charged-extra
Sollte nicht eigentlich deren Software, die die Gerberdaten auswertet, das gleich beim Hochladen feststellen können? Und - betrifft das nicht nur Löcher mit ø < 0.45 mm? So eine typische Lochrasterplatine hat größere Löcher.
Gast
#7640559
Bestell halt. Ich zitier' jetzt mal aus dem Thread, in dem ich die Fertigungsdaten der Lochrasterplatine gefunden habe:
Die Löcher der Platine dort haben übrigens 0.8mm Durchmesser.
Gast
#7640734
Bestell halt. Was bezweckst Du mit Deinen ständigen Wiederholungen? Willst Du darauf hinaus, daß die von Dir selbst verlinkten Informationen falsch sind?
Alles andere ist Theoretisieren. Wenn du etwas bestellst, wirst du am Ende einen Preis sehen und kannst dir überlegen, ob du den gewillt bist zu zahlen oder nicht.
Gast
#7641026
Hast du deine Medikamente nicht genommen?
Gast
#7641029
Und das muss eben nicht der vom Online-Kalkulator ermittelte sein.
Ich hatte damit gerechnet, hier mit Erwachsenen zu kommunizieren. Warum Hinz, der sonst durch bewundernswertes Wissen auffällt, wenn es darum geht, Bauteile zu identifizieren, hier diese Aktion durchzieht, verstehe ich nicht. Nun benötige ich keine solche Lochrasterplatine, und werde mir daher nicht die paar Euro ans Bein binden, um hier einen wie auch immer gearteten Nachweis für eine sinnlose Diskussion um nichts zu bringen. Denn die eigentliche Erkennis bleibt bestehen: Von Extremfällen abgesehen sind die Kosten für Durchkontaktierungen/Bohrungen irrelevant. Wo jetzt Extremfälle anfangen, könnten diejenigen, die in der Praxis schon drauf gestoßen sind, hier ja beitragen. Einen solchen Fall hatten wir ja schon - Maxim, der hier Beitrag "Re: Günstige Herstellung von Platienen, welche Vorgaben ?" beschrieb, was mit 0.2mm-Vias passiert.
Das musst du ja auch nicht. Du musst halt nur durch den Bestellprozess soweit durch gehen, dass du bezahlen könntest um zu wissen, wieviel es dann wirklich wird. Ohne Ausprobieren bleibt es halt Theorie. (Ich benötige auch keine Lochrasterplatinen. Wenn ich Platinen machen lassen will, dann welche, mit denen ich auch was anfangen kann.)
Gast
#7641230
Nö, bei den Sonderangeboten kommt erst später die Beanstandung und das Angebot es zum regulären Preis anzufertigen.
Ah OK. Nee, das würde ich dann auch nicht machen wollen. ;-) Dann bestell ich doch lieber bei Aisler (aber ganz sicher kein Lochraster :-).
Gast
#7641308
So ein Sonderangebot gibts bei denen halt gar nicht.
Dafür hätte ich jetzt doch ein konkretes Bsp.. Was dir genau wie passiert ist?
Wann später? Nachdem bestellt und bezahlt ist? Bei JLCPCB? Hast du mal ein paar Screenshots von diesem Vorgang? Habe ich noch nie erlebt. Die haben den Online-Kalkulator ja nicht zum Spaß.
Gast
#7641795
Kleine Platine, Restfläche bis 100x100mm mit Lochraster aufgefüllt. Nach wenigen Stunden kam eine Mail: "Too many drill holes". In einem anderen Fall wollte ich zu viel gefräst haben.
Und welchen Durchmesser hatten die Löcher?
Gast
#7641855
2,7km
Immerhin hast Du es geschafft, diesmal nicht "Bestell halt" auszukotzen, aber besser ist Deine Antwort jetzt auch nicht. Findest Du Dich jetzt irgendwie überlegen? Ich bin der Ansicht, daß Deine Überlegenheit im Erkennen von Bauteilen ja wirklich bewundernswert ist, und weiß diese wie viele andere in diesem Forum sehr zu schätzen. Warum Du aber ausgerechnet hier komplett falsch abgebogen bist, ist mir vollkommen unverständlich.
Beitrag #7641904 wurde von einem Moderator gelöscht.
Auch wenn da noch paar Details fehlen, so einen Fall hatte ich noch nie, belassen wir es dabei. Kommt sowieso nichts bei raus. Weil allein die Bedeutung der Worte was ist viel und was wenig bzw. groß und klein völlig verschieden sind. Könnte man schon nachfragen was kleine Platine bedeutet wenn 10x10cm freie Fläche übrig sind. Wie gesagt, da lohnt sich kein Streit. Ich kann es sowieso nicht nachvollziehen. Was anderes. Diverse Fräsungen lasse ich auch gerne machen. Meine letzte Platine mit vielen Fräsungen ist die Gezeigte. 14x90mm. Die 2 kurze Schlitze rechts sind 1,5mm breit. Das ging wie bestellt klar.
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YMMV, bei einem anderen Hersteller hat diese Platine vielleicht Null Fräsungen, aber für das Pauschalangebot ist sie zu groß (weil die Kontur zu lang ist). Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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