: > http://www.smsc.com/media/Downloads_Public/Data_Sheets/2507.pdf Torsten C. schrieb im Beitrag #2729357: > … oder ich verbaue z.B. Hub-Chips vom Typ CY7C65632… Das ist der: http://www.cypress.com/?docID=34056 Der *USB2507* hat 7 Downlink-Ports und ein 80-LQFP-Gehäuse.
Torsten C. schrieb im Beitrag #2740304: > Das PR26MF21NSZ hat eine VDE-Approbation Das Bauteil kann keine VDE Approbation haben, denn bei über 400V raucht es schon ab, gefordert sind mindestens 600V. Es hat
des Budget bleibt) xyz FullHD 100 € Als jemand der in Desktops nur AMD nutzt: Mainboard: GA-970A-DS3 ~70 € CPU: AMD Phenom II X4 945 ~80 € Speicher: 8 GB DDR3 1600 ~40 € Grafikkarte: z.B. HD 5450 ~20 € SSD: z.B. Mushkin Chronos 120 GB (für OS und Programme) ~90 € HDD: z.B. 2x Seagate Barracuda
Soviel geld braucht man nicht ausgeben. Mit dem RPi kaqnn man auch programmieren. C/C++ und python sind dabei möglich. http://www.mikrocontroller.net/topic/250449#new
DS1621 DS1621 Digital Thermometer and Thermostat FEATURES PIN ASSIGNMENT Temperaturemeasurementsrequirenoexternalcom- ponents SDA 1 8 VDD SCL 2 7 A0 Measures temperatures from –55⋅C to +125⋅C in TOUT 3
(normal) or P (component type "power") Example: DEF BNC P 0 40 Y NR 1 L NR F0 “P” 10.120 60 H V L C F1 “BNC” 110 - 60 40 V V L C Schematic Libraries Files Format: page 8/24 Files Formats Schematic Libraries Files Format: KiCad DRAW C 0 0 70 0 1 0 C 0 0 20 0 1 0 X Ext. 2 0 - 200 130 U 40 40 1 1 P X
Bausätze geht: Natürlich du bekommst den Schaltplan und vieles mehr – jedoch nicht die Firmware, wenn µC im Spiel sind. So ging es mir meist. Sogar falls du den Bausatz kaufst, kannst du ihn softwareseitig nicht modifizieren, weil du keinen Quellcode für die Firmware bekommst und der µC auslesegeschützt
und ähnliches. Hier mal ein Musterbespiel : http://www.cithraidt.de/trxcharger/trxcharger_0.1.4c/TRXcharger_Anleitung__0_0_2.pdf Suchender
kann auch sein, das der weniger kann oder früher begrenzt oder temp abschaltet. Rth,JA ist mit 19C/W angegeben. Bei einer Heatsinktemperatur von nur 50C wären somit nicht mehr als 4,2W Verlustleistung möglich wenn man Tj bis 130° zulässt. Das wären ja nur 42mA? (Also zu wenig) Kann das sein, oder
Hallo Mark, > Rth,JA ist mit 19C/W angegeben. Bei einer Heatsinktemperatur von nur 50C > wären somit nicht mehr als 4,2W Verlustleistung möglich wenn man Tj bis > 130° zulässt. Das wären ja nur 42mA? (Also zu wenig) > Kann das sein
Example 1 is a demonstration of this procedure: FIGURE 1: SQUARE ROOT FLOW CHART Start First guess G = 0x80 G 2 Yes Yes Is Shift bit No 2 Start In range? right ARG> G Yes new bit In range? ? No No Done 2000 Microchip Technology Inc. Preliminary DS91040A-page 1 TB040 EXAMPLE 1: 8-BIT EXAMPLE A = √0xCF48 or 2 A = 0xCF48 Step A Description 1 1000 0000 (0x80) this squared is less than 0xCF48, start next cycle with a new bit new bit 2 1100 0000 (0xC0) this squared is less than 0xCF48, start next cycle with a new bit new bit 3 1110 0000 (0xE0) this squared
Henrik V. schrieb im Beitrag #2706967: > Den Hochvolt C (47µ?) auch mal auf Schluß testen. Hallo Henrik, vielen Dank schon mal für deine Antwort. Den Hochvolt C (C16, 22uF 400V) hatte ich auch schon in Verdacht, habe den ausgelötet und getestet (
Siehe Datenblatt: http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/0b7c/0900766b80b7c715.pdf Schau in welchem Package er ist (3. Seite), und messe pin 5 gegen den diagonal gegenüberliegenden pin. Du musst ihn vorher auslöten! Grüße
Hallo ihr Musikbegeisterten, habe selbst mit einem 80MHz-16Bit-DSP Musik in C erzeugt, dort geht alles eleganter: z.B. 16x16-Mul in 25ns. Finde es jedoch umso beachtlicher, dass es auch mit 8Bit und 20 MHz akzeptabel klingt. Wenn man den Asm-Code anschaut
Akkumulatoren-Deltas, nennen wir ihn mal "PitchTable". Der erste Wert ist das Delta für B-1, der 14. Wert ist für das C+1, dazwischen sind endsprechend die anderen Noten-Werte. Eingänge sind: inNote(0..127), inSemi(-24..24), inFine(-128..127) Ausgang ist outPitch [code] fNote = inNote + inSemi; if (fNote & 0x80
61076-4-101lautet: IEC61076-4-113lautet: DR=Leiterplattentiefe+20 DS=Leiterplattentiefe+12,78 (z.B.80+20=100). Anwendungsbeispiel CompactPCI DieFormelfürSteckverbindernach IEC61076-4-101lautet: DS=Leiterplattentiefe+12,14 Die maximale Dicke der Busplatine sollte 6 mm
das Wasser friert, ist tatsächlich von den Zusatzstoffen abhängig. Wenn Wasser tatsächlich bei 0°C friert, dann ist der Sprung von 0°C Eis zu 0°C Wasser enorm !!! Wesentlich größer als von 1°C Wasser auf 2°C Wasser - siehe auch Latenzsprung. Mich wundert aber, warum man nicht Sauerstoff in den
Temperaturen auch gemessen: An der Wasseroberfläche unter dem Eis beträgt die Wassertemperatur +0,2°C. An der Wasseroberfläche direkt über dem Sprudler: +0,9°C. Die Temperatur nimmt vom Sprudler zum Eisrand hin kontinuierlich von +0,9°C bis +0,2°C ab. Am Teichboden beträgt die Temperatur +1,1°C.
Fragestellung im Prinzip wenig zu tun. Weiters möchte ich die Referenz loggen. Dazu würde ich einen µC mit 12bit ADC sowie interner Bandgap (1.25V oder so). Für die PSU des uC dachte ich an den LM723, da günstig und eine weitere Bandgap zur Messung. Es wird eine Temperaturkammer geben, in der sich auch Teilungswiderstände befinden sollten, wie auch der uC. und eine selbstgemachte Delay-Line sowie zwei Ringoszillatoren welche im Prinzip der Qualitätskontrolle dienen. Der uC sollte in die Temperaturkammer, damit dieser dank eines externen DCF77 Empfängers
funktioniert! Jedoch nur wenn das Netzteil tackert und die f nicht so weit unten ist. Wenn ich die C's größer mache werden die FETs sehr heiß. Bei kleineren C's (<1nF) ist die Sperrspannung an den FETs nicht mehr stabil. Soweit ok. Damit dieser "Mittelpunkt" auch beim Hochdrehen der Eingangsspannung
beiden Wicklungen keine Snubber dran. Erst mit und dann ohne die Dioden gemessen. Unterschied 40V bei 400Vac. Ich werde im nächsten Schritt die beiden Wicklungen zusammenfassen und diese mit Freilaufdioden versehen.
leider korrigieren. Beim Wasserkocher-Projekt war es ein reiner P-Regler. Sorry for that. War ein DS18S20 von Dallas mit OneWire und hält wie gesagt die Temperatur auf +/- 1 Digit (0,1°C) konstant. Absoluter Temperaturwert ist natürlich fraglich. Wellenpaketsteuerung mit Solid State Relais.
beim Kochen. Was man mir aber zu Gute halten muss: wäre ich ein audiophiler Freak würde ich mir einen C-Vap für ein paar 10.000€ kaufen und berichten, dass die Röstnoten jetzt einfach etwas seidiger auf der Zunge rüberkommen ;-)
Symbol Min Typ Max Unit Set Up Time CDS 100 - - ns Hold Time CDH 10 - - ns , , Pulse Width CE,RD,tWR 80 - - ns Data Set Up Time tDS 80 - - ns Data Hold Time tDH 40 - - ns Access time t - - 150 ns ACC Output Hold Time tOH 10 - 50 ns 2.2V 2.2V C/D 0.8V 0.8V tCDS tCDH 2.2V CE 0.8V 0.8V t CE, tD, WRt 2.2V
SD-Karten ganz ausgezeichnet. Noch einfacher ist es - wenn das ausreicht - ein serielles EEPROM per I2C anzusprechen. Ihr könnt ja den I2C-Bus auch für die Sensoren verwenden. Die Daten dann vom µC z.B. über RS232 an den PC ausgeben, wenn ihr den Ballon wieder habt.
Beitrag #2666641: > Zudem muss der Controller entweder bis zu > -40° funktionieren Such dir einen µC mit automotive Freigabe raus. Die könne alle bis -40 °C. Es gibt da auch AVR's mit einer solchen Freigabe.
8FFh 97Fh 9FFh A7Fh AFFh B7Fh BFFh l g y Legend: = Unimplemented data memory locations, read as ‘0’. c . 2 TABLE 3-6: PIC12F/LF1822/16F/LF1823 MEMORY MAP, BANKS 24-31 1 BANK 24 BANK 25 BANK 26 BANK 27 BANK 28 BANK 29 BANK 30 BANK 31 0 i C00h INDF0 C80h INDF0 D00h INDF0 D80h INDF0 E00h INDF0 E80h INDF0 F00h INDF0 F80h INDF0 o C01h INDF1 C81h INDF1 D01h INDF1 D81h INDF1 E01h INDF1 E81h INDF1 F01h INDF1 F81h INDF1 c C02h PCL C82h PCL D02h PCL D82h PCL E02h PCL E82h PCL F02h PCL F82h PCL p T C03h STATUS C83h STATUS
2.0 2.5 3.0 3.5 V DD (V) 4.0 4.5 5.0 5.5 FIGURE 10-8: AVERAGE F OSC vs. V DD FOR R (RC MODE, C = 100 pF, 25 C) ° 2000 1800 3.3 k 1600 1400 5.1 k 1200 z K (1000 r F 800 10 k 600 400 200 100 k 0 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 VDD (V) 2001 Microchip Technology Inc. DS35007B-page 65 PIC16F84A FIGURE
8FFh 97Fh 9FFh A7Fh AFFh B7Fh BFFh l g y Legend: = Unimplemented data memory locations, read as ‘0’. c . 2 TABLE 3-6: PIC12F/LF1822/16F/LF1823 MEMORY MAP, BANKS 24-31 1 BANK 24 BANK 25 BANK 26 BANK 27 BANK 28 BANK 29 BANK 30 BANK 31 0 i C00h INDF0 C80h INDF0 D00h INDF0 D80h INDF0 E00h INDF0 E80h INDF0 F00h INDF0 F80h INDF0 o C01h INDF1 C81h INDF1 D01h INDF1 D81h INDF1 E01h INDF1 E81h INDF1 F01h INDF1 F81h INDF1 c C02h PCL C82h PCL D02h PCL D82h PCL E02h PCL E82h PCL F02h PCL F82h PCL p T C03h STATUS C83h STATUS
8FFh 97Fh 9FFh A7Fh AFFh B7Fh BFFh l g y Legend: = Unimplemented data memory locations, read as ‘0’. c . 2 TABLE 3-6: PIC12F/LF1822/16F/LF1823 MEMORY MAP, BANKS 24-31 1 BANK 24 BANK 25 BANK 26 BANK 27 BANK 28 BANK 29 BANK 30 BANK 31 0 i C00h INDF0 C80h INDF0 D00h INDF0 D80h INDF0 E00h INDF0 E80h INDF0 F00h INDF0 F80h INDF0 o C01h INDF1 C81h INDF1 D01h INDF1 D81h INDF1 E01h INDF1 E81h INDF1 F01h INDF1 F81h INDF1 c C02h PCL C82h PCL D02h PCL D82h PCL E02h PCL E82h PCL F02h PCL F82h PCL p T C03h STATUS C83h STATUS
handbook, halfpaVGS = 10 V 5 V I ID VGS = −10 V D 4 V (mA) (mA) 3.5 V −600 3 V −4.5 V 800 −4.0 V −400 −3.5 V −3.0 V 400 2.5 V −200 −2.5 V −2.0 V 2 V 0 0 0 4 8 V (V) 12 0 −2 −4 −6 −8 −10 −12 DS VDS (V) Tamb= 25 °C;pt = 80 s; δ = 0. Tamb= 25 °C;pt = 80 s; δ = 0. Fig.8 Output characteristics; N-channel
mW R 100 mm 1 oz E1000 100 mm 1 oz Cu 494 mW O P 800 ,D 2 P 600 100 mm 2 oz 400 −40 −20 0 20 40 60 80 TA , AMBIENT TEMPERATURE (°C) Figure 3. Power Dissipation vs. Ambient Temperature (SOT−223) @ T = 1505C J 180 1.5 160 Power Curve 2.0 oz Cu qJA1.0 oz Cu 1.4 140 Power Curve 1.0 oz Cu 1.3 120 ) 1.2 / 100 ( 1.1 A 80 qJA 2.0 oz Cu q 1 60 0.9 40 0.8 20 T = 25°C A 0 0.7 0 100 200 300 400 500 600 700 COPPER HEAT SPREADER AREA (mm 2) Figure 4. SOT−223 q and P vs. Cu Area JA D PC board design and the use of multilayer
eine dicke RK-Reserve vorhanden. Ich bin optimistisch, nach späterer Frequnzabsenkung (u.a. durch den C-Dioden-aufbau) das 80m-Band ab 3,5MHz vollständig erfassen zu können.
Frequenzfeinabstimmung aufgebaut (seeehr praktisch!). Heute Abend wird die erste Steckspule (mit Parallel-C) für das 80m-Band aufgebaut und dann bin ich mal gespannt...
Arrays für die >> einzelnen Digits. > > Wie darf ich das jetzt verstehen? tip, beispiel, link? [C] char digit1, digit2, digit3, digit4; //Stellen der 7Seg HH:MM [/C] ---> [C] char digit[4]; [/C] Deine Funktionen setTimeDigit sind vom Prinzip her alle gleich. Da du die digits sowieso global
; SOURCE LINE # 5 ; SOURCE LINE # 6 0000 8F80 MOV P0,R7 ; SOURCE LINE # 7 0002 120000 E LCALL ?C?CLDPTR 0005 F590 MOV P1,A
Voltage vs. Load Voltage. Current. 2.85 V = 2.8V 2.83 V = 2.8V 2.84 IOUT= 0.1 mA OUT ) LOAD ) 2.82 +130°C ( 2.83 +130°C ( +90°C g +90°C g 2.81 t 2.82 t o 2.81 o 2.80 t t u 2.80 u t t 2.79 O 2.79 0°C -45°C O +25°C 0°C 2.78 +25°C 2.78 -45°C 2.77 2.77 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 0 50 100 150 200 250 Input
80 60 k r t 40 i e R 20 - R 0 -25 0 25 50 75 100 TA - Ambient Temperature - °C 6 Data Sheet D16494EJ2V0DS GA4xxx [GA4L3M] TYPICAL CHARACTERISTICS (T A = 25°C) COLLECTOR TO EMITTER VOLTAGE vs. COLLECTOR
InputVoltage, Any Pin to GND ‑ 0.3V toV LOGIC +0.3V [1] Free Air OperatingTemperature RangeT A ‑ 40°C to +85°C Relative Humidity (noncondensing) 85% StorageTemperature,T ‑ 55°C to 100°C S SolderingTemperature [1.59 mm (0.063 in.) Below Body] Solder Dipping 260°C for 5 secs Wave Soldering 250°C for 3
(MHz) 2002 Microchip Technology Inc. DS39564B-page 291 PIC18FXX2 FIGURE 23-7: TYPICAL I DD vs. F OSC OVER V DD (LP MODE) 100 Typical: statistical mean @ 25°C 90 Maximum: mean + 3 σ (-40°C to 125°C) Minimum: mean – 3σ (-40°C to 125°C) 80 5.5V
chipped broken because I see they are well before touch. Soldering is well. You are right R2/R3/R4 and C1/C2/C3 do divider and voltage is no problem, I have not see the component. Now I see better and I have a doubt. Perhaps C1 and C7 are use only with high range over 1V, under 1V range they are not use
damit ist das RIGOL DS4012 ein fehlerfreies Scope. Gruß Gunb
eben nachgeschaut: DS2072: 70MHz DS4012: 100MHz, nenne ich mein Eigen. Mehr Bandbreite, mehr Rauschleistung messbar. Also noch ein Punkt, der deinen Vergleich unbrauchbar macht.
25 mA ESD Electrostatic discharge with human body model 1000 V o T st Storage temperature -55 125 C o T ld Lead temperature (soldering, max 10 s) 260 C Recommended Operating Range ELECTRICALSPECIFICATION (Min/max values are valid over the whole recommended operating range, typ conditions: T = 27 C;
Vorankündigung erweitert werden. Herausgegeben 10/98. SPECTRO P5 E I N B A U D A T E N e L1 L3 GW L 2 C TK 1/2 GW D g E Ds a t T Ø 7,3 n 0 o F2 F1 R10 U N E A2max. A1max. m MH 5215 MH 5205 MH 5225 Rücktrittbremse X Leerlauf X Trommelbremse X Gabelweite GW 122 123 126 Achslänge L 175 175 179 1 Achsende
function Character and Bit Image download function Memory SW For more detail; Refer to specification: DS-1009-0005-xx: for 256x128dot, -31xx series “General function” software spec DS-1009-0003-xx: for 256x128dot, -39xx series “General function” software spec DS-954-0003-xx: “Program Macro” software spec
kHz du 0 400 TTWSI_Noise Suppressio100 kHoat A# 80 ns 0 S SCL, SDA Inputs 400 kiz D 80 2 TTWSI_SDA Rise time 100mkHzN 1000 ns 0 TTWSI_SDA Fall Time 100 EHz 300 ns A l400 kHz 300 N TTWSI_Clock High Per U100 kHz 4000
dir angeführt, ist auch keineswegs eine Singlechiplösung, da muss auf beiden Seiten, USB und RS232C, noch Interfacebeschaltung dran. Dass zuviel Software drauf läuft, ist ja ein ganz und gar irres Argument. Du musst den Webserver ja nicht benutzen. Gruss Reinhard
Der Controller DS80C400 von Dallas hat ein Netzwerkinterface eingebaut (aber nur den MAC - Phy ist ein separater Chip). Die Umsetzung auf RS232 ist Deine Aufgabe. unn tschuess Bernhard
8FFh 97Fh 9FFh A7Fh AFFh B7Fh BFFh l g y Legend: = Unimplemented data memory locations, read as ‘0’. c . 2 TABLE 3-6: PIC12F/LF1822/16F/LF1823 MEMORY MAP, BANKS 24-31 1 BANK 24 BANK 25 BANK 26 BANK 27 BANK 28 BANK 29 BANK 30 BANK 31 0 i C00h INDF0 C80h INDF0 D00h INDF0 D80h INDF0 E00h INDF0 E80h INDF0 F00h INDF0 F80h INDF0 o C01h INDF1 C81h INDF1 D01h INDF1 D81h INDF1 E01h INDF1 E81h INDF1 F01h INDF1 F81h INDF1 c C02h PCL C82h PCL D02h PCL D82h PCL E02h PCL E82h PCL F02h PCL F82h PCL p T C03h STATUS C83h STATUS
8FFh 97Fh 9FFh A7Fh AFFh B7Fh BFFh l g y Legend: = Unimplemented data memory locations, read as ‘0’. c . 2 TABLE 3-6: PIC12F/LF1822/16F/LF1823 MEMORY MAP, BANKS 24-31 1 BANK 24 BANK 25 BANK 26 BANK 27 BANK 28 BANK 29 BANK 30 BANK 31 0 i C00h INDF0 C80h INDF0 D00h INDF0 D80h INDF0 E00h INDF0 E80h INDF0 F00h INDF0 F80h INDF0 o C01h INDF1 C81h INDF1 D01h INDF1 D81h INDF1 E01h INDF1 E81h INDF1 F01h INDF1 F81h INDF1 c C02h PCL C82h PCL D02h PCL D82h PCL E02h PCL E82h PCL F02h PCL F82h PCL p T C03h STATUS C83h STATUS
abklappern bzw. sehen was die Bezugsquelle bietet. >Oder ist es eher sinnvoll den Aufbau mit einem µC zu realisieren? Bei einer simplen 1kW PFC gibts keinen Grund für µC (wobei ein einfacher µC die Regelung nicht schaft). Ein dsPIC kann billiger sein, und ist viel felixbler wenn die PFC mehr können
>wenn der dsPIC ein bisschen mehr kostet, kostet nicht mehr, eher weniger. Aber mann muss in programmieren und den Entwickler bezahlen. >Welcher Aufwand ist es, bzw. welches Wissen ist nötig um in >einem dsPIC
400 620 c Tc=+150°C: 300 480 650 Short circuit shutdown delay after input current positive slope, VON > V ON(SC) td(SC) 80 -- 300 µs min. value valid only if input "off-signal" time exceeds 30 µs Output
