2009 Microchip Technology Inc. DS21831D-page 15 25AA128/25LC128 8-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP] Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging N NOTE 1 E1 1 2 3 D E A A2 L A1 c e b1 eB
Ich habe im Moment ein ernsthaftes Problem mit dem IL300. Ich betreibe die Photodioden mit Kathode an +15V. Die Anoden liegen jeweils über einen eigenen 200k Widerstand an GND. Leider sind die beiden Photodioden darin nicht wirklich symetrisch.
die Photodioden übereinstimmen und nur ein paar % Abweichung haben. Hat schon mal jemand mit dem IL300 ähnliche Erfahrungen gemacht?
und im Gegensatz zur NetBox LAN, USB2.0 einen Prozessor mit vermutlich 200-300Mhz und MPEG2 Decoder.
Eigentlich hat jede Kiste so eine Möglichkeit. Die Frage ist halt, wo so ein Dingens sitzt. Bei der Mood300 hats auch geklappt. Ebenfalls eine IPTV Kiste. http://download.berlin.freifunk.net/sven-ola/mood-300/seriell.jpg
welcher für die Aufgabe am besten wäre): AD202, induktiv ISO121, kapazitiv HCPL7840, Optokoppler IL300, Optokoppler HCNR200, Optokoppler SLC800, Optokoppler Das wären meine Favoriten, mit denen müsste es doch funktionieren? Ich würde zu denen mit Optokoppler tendieren, da es sich bei der Messspannung
sicherlich auch entsprechend teuer. > AD202, induktiv > ISO121, kapazitiv > HCPL7840, Optokoppler > IL300, Optokoppler > HCNR200, Optokoppler > SLC800, Optokoppler Okay, na prinzipiell müsste es doch aber auch mit diesen funktionieren. Sieht einer von euch in einem dieser Trennwandler einen entscheidenden
Guck nach IL300 - z.B. Siemensdatenblatt letzte Schaltung. Bißchen Zeugs drumherum ist schon nötig, wenn es um Linearität geht. Gibt genug Beispiele im Internet ...
Ja - der IL300 ist ein OK, aber ein spezieller mit zwei Fotodioden. Der ist dazu da, mit hilfe von OPV's einen linearen OK draus zu machen. Weil OK's alleine sind ziemlich nichtlinear. Die andere Variante, das
SCL, r 20+0.1C b 300 20+0.1C b 300 SDA — ns SCL,SDA fall time f 20+0.1C b 300 20+0.1C b 300 Capacitive load represent byeach bus C — — 400 — 400 pf line b Setup time for a repeated START condition tSU;STA — 0.6 — 0.6 —
ich es abgeben - Abholung in Dresden. Es gibt: * Grundgerät (inkl. Netzkabel) * Einschub VV 300 (Zweikanal-Breitbandverstärker), eingebaut * Einschub KG 300 (Kippgenerator), auch eingebaut ins Grundgerät Zeitbasis von 2s/cm bis 50ns/cm in 24 Schritten Defekte: * VV 300: Kanal 1: Schalterstellungen 1V/cm und 0.5V/cm sind defekt * VV 300: Schalterstellung Alternierend zeigt nur einen Kanal an, Chopper-Betrieb geht aber. Wer mag bekommt zusätzlich auf Wunsch dazu: * Einschub KG 301 (Kippgenerator) * Einschub VV 300 (Zweikanal-Breitbandverstärker
Conditions WP, SCL and SDA pins: High level input voltage VIH .7 VCC — V Low level input voltage V IL — .3 VCC V Hysteresis of Schmitt trigger V HYS .05 CC — V (Note) inputs Low level output voltage VOL — .40 V IOL = 3.0 mA, VCC= 2.5V Input leakage current II -10 10 µA V IN= .1V to CC Output leakage
Junction Temperature -20 to 125 ±C GENERAL INTERFACE Symbol Parameters Conditions Min Typ Max Unit Note il Low level input current withouVi = 0V 1 A 1 pull-up device ih High level input current withoVi = Vdd 1 A 1 pull-down device Ioz Tri-stateoutput leakagewithoutVi = 0V or Vdd 1 A 1 pull-up/down device
120 D ( 100 L 0.3 P I L 80 0.2 60 40 0.1 20 1.3 1.5 1.7 1.9 2.1 2.3 00 30 60 90120 150 180210240 270 300 LEDA VOLTAGE (V) ILED (mA) ILED vs. LEDA. Light Output Power (LOP) vs. ILED. Marking Information The HSDL-3612-007/-037 is marked “3612YYWW” on the shield where “YY” indicates the unit’s manufacturing
Current VOUT= V SS CC ±1.0 µA CC CC max I VIOActive Read Current VIO= 1.8 V, CE# = VIL OE# = VIL WE# = V IL 5 10 µA IO1 (Switching Current) f =5 MHz I V Non-Active Output CE# = V OE# = V 0.2 10 mA IO2 IO IL, IH CE# = V IL,OE# = V IHV CC = VCCmax , 25 30 f = 5 MHz, Byte Mode ICC1 VCCActive Read Current (1) mA CE# = V OE# = V , V = V , IL, IH CC CCmax 25 30 f = 5 MHz, Word Mode ICC2 VCCInitial Page Read Current (1) CE# = V IL,OE# = V IH,VCC = VCCmax 50 60 mA I V Intra-Page Read Current (1) CE# = V OE# = V V = V 10 20 mA CC3 CC IL, IH,
changed one time during 20ns in non power-down mode (One Bank Active) ICC3NS CKE ≥ VIH(min), CLK ≤ IL(max), CC= ∞ 15 mA Input signals are stable IO = 0 mA Operating Current ICC4 Page burst 100 85 85 mA 1 (Burst Mode) 4Banks Activated tCCD = 2CLKs Refresh Current ICC5 ARFC ≥ ARFC(min) 150 150 150 mA 2 TCSR 45 *3 85/70 °C Full Array 300 600 -E/C 1/2 of Full 270 500 4 Self Refresh Current ICC6 CKE ≤ 0.2V 1/4 of Full 255 450 uA Full Array 250 500 -G/F 1/2 of Full 220 400 5 1/4 of Full 205 350 Deep Power Down Current ICC8 CKE ≤ 0.2V 10
150°C 3 OFFVBUS, SHDN, STATUS1, Lead Temperature (soldering 10s)..................................+300°C STATUS2, ID_OUT...............................L....-0.3V toBump Temperature (soldering) X VBUS Short Circuit to GND.......................................Infrared (15s) ...........................
Input Current, LOW VDD-33= 3.3 ± 0.3V, ±10 µA VIN 0 V V IH Input Voltage, Logic HIGH V REF+.1 V V IL Input Voltage, Logic LOW VREF -.1 V V PREF Voltage Reference Range 0.55 0.75 1.0 V IOH Output Current, Logic HIGH -10 µA IOL Output Current, Logic LOW 45.0 mA V OL Output Voltage, LOW OL = 45mA 0.15
(50% duty cycle, 1 ms P.W.) Each Channel F (pk) 40 mA Peak Transient Input Current - (!"1 µs P.W., 300 pps) I (trans) 1.0 A F Reverse Input Voltage Each Channel V R 5 V Input Power Dissipation Each Channel P D 35 mW DETECTOR Average Output Current Each Channel IO(avg) 60 mA Emitter-Base Reverse Voltage
MIN TYP MAX UNIT AIC12/13/14/15 AIC12K/14K V O Output voltage 2.2 2.35 2.4 2.35 V Integrated noise 300 Hz-13 kHz 20 20 µV Offset voltage 10 10 mV Current drive 10 10 mA Unity gain bandwidth 1 1 MHz DC gain 140 120 dB OUTMV Amplifier Characteristics PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP MAX MIN TYP MAX UNIT AIC12/13/14/15 AIC12K/14K V Output voltage 1.3 1.35 1.4 1.35 V O Integrated noise 300 Hz-13 kHz 20 20 µV Offset voltage 10 10 mV Current drive 62.5 62.5 mA Unity gain bandwidth 1 1 MHz DC gain 120 120 dB 10 Submit Documentation Feedback TLV320AIC12,TLV320AIC13 TLV320AIC14,TLV320AIC15
Voltage 1.25 V Output Current to Current IDx / SET 100 Set Ratio Switching Frequency f 3.0V ≤ V ≤ 5.5V 300 500 665 kHz SW (Note 15) IN tSTART Start-up Time IDx = 90% steady state 250 µs EN and PWM Pin Characteristics V EN-IL Enable Pin Logic Low 3.0V ≤ V IN≤ 5.5V 0 0.5 V V EN-IH Enable Pin Logic High 3.0V ≤ V IN≤ 5.5V 1.0 V IN V V PW M-IL PWM Pin Logic Low 3.0V ≤ V IN≤ 5.5V 0 0.5 V V PW M-IH PWM PinLogic High 3.0V ≤ V IN≤ 5.5V 1.0 V IN V I Enable Pin Leakage Current 10 µA LEAK-EN (Note 14) PWM Pin Leakage Current ILEAK-PW M 10 µA (Note
. Write mode timing diagram (Writing Data from MPU to SPLC780D) RS V IL1 V IL1 SP1 tHD1 R / W V IL1 VIL1 PW E VIH1 VIH1 tFtHD1 VIL1 tSP2IL1 V Il1 DB7 - 0 R V IH1 tHD2 VIH1 a l y V IL1 ValidCData VIL1 t i n n 7.5.7. Read mode timing diagram (Reading Data from SPLC780D to MPU) e O f id e VIH1 n V IH1 s RS VSP1 o V IL1 U V IH1 C tHD1VRIH1 R / W s E l u VIH1 tPW VIH1 tFtHD1 E p VIL1 I VIL1 V IL1 n tR VDIH1M tHD2 V IH1 DB0 - DB7 u VTIL1 Valid Data V IL1 S R tC A 7.5.8. Interface mode with SPLP100A1 timing diagram CL1
dBm) - 500 mA 540 mA Transmit (11Mbps, 14 dBm) - 485 mA 530 mA Receive (54Mbps, -70 dBm) - 275 mA 300 mA Receive (11Mbps, -70 dBm) - 255 mA 280 mA Sleep connected average* - 8 mA 15 mA Deep Sleep** - 1.2 mA 2.0 mA range)m Current (Full temperature and voltage Condition Maximum Transmit (54Mbps, 12 dBm
120 ns Data hold time th2 10 - ns Data hold time tDH 10 - ns V IH V IH VIH1 V IH1 RS VIL1 VIL RS V IL1 VIL1 tSU1 th1 SU th R/W R/W V IH V IL1 VIL1 VIL1 W th W h1 tf tf V IH V IH V IH1 V IH E V IL1 V V E V IL1 V IL1 V IL IL1 IL tSU2 D tf th t DH V IH Valid Data V IH1 V IH Valid Data V IH1 DB0 - DB7 VIL VIL1 DB0 - DB7 V IL VIL1 tc tc 2. Basic Operation 2.1 Block Diagram of Controller KS0066 Pow er V 1 Parallel/Serial Data conversion supply V 2 Circuit for LCD V 3 drive V 4 V 5 Character Busy Character Cursor VDD Flag Generator
CL= 30 pF, V IH= VCC , IL= 0V 1.8 2.5 −0.25 Valley OL , A to B 1.8 3.3 −0.25 V 2.5 3.3 −0.6 VOLV Quiet Output Dynamic CL= 30 pF, V IH= VCC , IL= 0V 1.8 2.5 −0.6 Valley OL , B to A 1.8 3.3 −0.8 V 2.5 3.3 −0.8 VOHV Quiet Output Dynamic CL= 30 pF, V IH= VCC , IL= 0V 1.8 2.5 1.3 Valley OH , A to B 1.8 3.3 1.3 V 2.5 3.3 1.7 VOHV Quiet Output Dynamic CL= 30 pF, V IH= VCC , IL= 0V 1.8 2.5 1.7 Valley OH , B to A 1.8 3.3 2.0 V 2.5 3.3 2.0 Capacitance Symbol Parameter
Tausend Dank. Hat mir sehr geholfen. Und das 1mA, dass durch den 4,7kOhm durchgeht reicht ja um den IL419 zu zünden, aber muss dann die LED davor nicht nur sehr schwach leuchten. Habe mir das so überlegt: Die LED die ich nehmen will braucht so 15mA um zu leuchten. Also 15mA + 2mA bei 5V um den IL410 zu zünden = 17mA. R=U/I also 5V/0,017A=294,117... , also ca. 300Ohm anstatt von 4,7kOhm das komm mir nur so wenig vor.
on SD_CLK unless otherwise noted. All output test conditions are withL= 50 pF. For switching testsIL= 0.45 V and IH= 2.4 V, except at X1 whereIH = VCC – 0.5 V. a. Equal loading on referenced pins. T1 wait states should be inserted to increase hold time. b. This parameter applies to the WR_n signal.
components. The frequency (or repetition rate) can • Wide Frequency Range . . . . . . . . . . . .0.001Hz to 300kHz be selected externally from 0.001Hz to more than 300kHz /Sub- using either resistors or capacitors, and frequency • Variable Duty Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2% to 98% ject Preci
o Min COM pad pitch : 28um SSD1327Z 128 128 COG Page10 o Min I/O pad pitch : 60um o Die thickness: 300 +/- 15um Solomon Systech Jul 2009P 8/65 Rev 1.2 SSD1327 4 BLOCK DIAGRAM Figure 4-1: SSD1327 Block Diagram V CI BGGND V DD V DD Regulator . r . COM63 RES# i . COM62 r . CS# e D . | D/C# o o . E(RD#)
output level Iout=100uA, 0 - 0.1* VCI V V High logic input level Iout=100uA, 0.8* V - V V IH CI CI V IL Low logic input level Iout=100uA, 0 - 0.2* VCI V VCI 3.5V, VCC = 18V, External 600 750 Display ON, VDD 2.5V ICC VCC Supply Current uA No panel Internal attached, 600 750 contrast = FF VDD 2.5V VCI 3.5V
Hallo, ich habe folgendes Problem. Ich möchte ein analoges Signal galvanisch trennen mit Hilfe des IL300. Auf der Eingangsseite habe ich eine Spannungsversorgung von +5V. Das zu trennende Signal geht dort von 0 bis 5V. Auf der Ausgangsseite habe ich eine Spannungsversorgung von +15V. Das Signal aus dem IL300 soll jedoch auch hier nur von 0V bis 5V reichen (also eine 1:1 Übertragung). Mein Problem ist nun die Auslegung der Bauteile laut Datenblatt. Es gibt eine Beispielschaltung, für die auch Formeln
ich keine vernüftigen Optokoppler miteng tolerierter CTR gefunden. Und Analogoptokoppler wie der IL300 sind ziemlich teuer und die passende Zusatzbeschaltung ist auch nicht ohne. @Oszi40: Gegen Verpolung nehm ich einen H-Brücken Mosfet, dann hab ich auch keine Probleme gegen verpolung. ---
max I = 3 mA OL SINK 0.6 V max ISINK= 6 mA DYNAMIC CHARACTERISTICS 2 t ADG714 20 ns typ V = 3 V, R = 300 Ω, C = 35 pF ON S L L 32 ns max tON ADG715 95 ns typ VS= 3 V, RL= 300 Ω, C L 35 pF 140 ns max t ADG714 8 ns typ V = 3 V, R = 300 Ω, C = 35 pF OFF S L L 15 ns max tOFFADG715 85 ns typ VS= 3 V, RL= 300
Multi- Master- Netz” und ”PPI Advanced” ignoriert. Beispiele für Netzkonfigurationen mit S7-200, S7-300 und S7-400 Geräten Netze mit Baudraten bis zu 187,5 kBaud In dem Beispielnetz in Bild 7-15 nutzt die S7- 300 die Operationen XPUT und XGET für die Kommunikation mit einer S7- 200 CPU. Die S7- 300 S7
Strommessung ueber LEM-Wandler Spannungsmessung ueber Linearen Optokoppler IL300 brauchst fuer den Optokoppler allerdings noch eine Hilfsspannung. Oder die Spannungsmessung ueber einen Optoisolierten ADC Messen. Einen normalen Netztrafo wuerde ich nicht fuer die Spannungsmessung
VEE+40 V VEE -20 - -5 V Source driver Input H level V IH 0.8 VCC - VCC V signal voltage L Level V IL 0 - 0.2 VCC V Source driver output H level VOH 0.8 VCC - VCC V signal voltage L Level V OL 0 - 0.3VCC V Gate driver Input H level V 0.7VDD - VDD V IH ver.A - 6 - Issue Date :2008/12/12 FORMIKE ELECTRONIC
1.6 2 2.4 V Input high voltage V IHa,V) Over temperature and supply 1.2 2 2.8 V Input low voltage V IL 0.7 1.0 1.3 V Input low voltage V ILa,V) Over temperature and supply 0.5 1.0 1.5 V SDA pin in open drain mode, Output low voltage VOL over temperature and supply, 0.25 V Isink = 2mA SCL leakage I ,leak
Der Angelsache nennt das Matching. Ist im Datenblatt aber irrtümlich bis falsch beschrieben. Das vom IL300 von Vishay ist deutlich besser und genauer an dieser Stelle. Dein gemessener Parameter ist K1, der Stromübertragungsfaktor LED -> PD1. Der liegt auch bei ~0,5. 0,5%!!! MFG Falk
operation, the 1 µs rise time limit will be reached when the cable length is about 50 m. For 400 kHz, the 300 ns rise time limit will be reached with just 14 m of cable but those timings are only the specification requirements and typical operation at higher frequencies will be found possible. If short cables
sink capability Output Low Voltage VOL 0.4 V IOL = 12 mA INt- TTL level input pin Input Low Voltage V IL 0.8 V Input High Voltage V IH 2.0 V Input High Leakage ILIH +10 μA V IN= 5V Input Low Leakage ILIL -10 μA V IN= 0 V IN - 3.3V TTL level input pin tp3 Input Low Voltage V IL 0.8 V Input High Voltage V
≤ VIA VIB V DD1 or VDD2 Logic High Input Threshold V IH 0.7V DD1 DD2 V Logic Low Input Threshold V IL 0.3 V DD1, V V DD2 Logic High Output Voltages V OAH VDD1, 5.0 V Ox = −20 µA, V IxV IxH VDD2 − 0.1 V OBH VDD1, 4.8 V Ox = −4 mA, V IxV IxH VDD2 − 0.5 Logic Low Output Voltages V OAL 0.0 0.1 V Ox= 20 µA
will source current because of the internal pull-ups. (See DC Electrical Characteristics: I ). Port 2 IL emits the high-order address byte during fetches from external program memory and during accesses to external data memory that use 16-bit addresses (MOVX @DPTR). In this application, it uses strong internal
alternative operating controls. DeviceLink utilizes the UDP protocol to transfer the data. In this network, IL2 plays a part of the server. The external application sends a query packet, in reply, IL2 sends back one (or several) packets containing the query result. Proposing using the protocol within a single
ultra low power pinout simplifies PCB layout D dissipation and high data rates. The device is den 300 ps typical differential skew S support data rates in excess of 400 Mbps (200 MHzn 400 ps maximum differential skew Q Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technoln 1.7 ns maximum propagation delay
Figure 46 Load Circuit 83 HD66740 Timing Characteristics 68-system Bus Operation RS VIH V IH R/W VIL V IL tASE tAHE CS* V IL VIL PW EH*1 PW EL E VIH VIH VIL V IL VIL tEr tEf tCYCE DSWE tHE DB0 VIH VIH Write data to DB7 VIL V IL DDRE tDHRE DB0 VOH1 VOH1 Read data to DB7 VOL1 VOL1 Note 1: PWEH is specified
