Angeblicher 18650/1A Charger aus China mit 2 Zellen an einem 150ma Lade-IC parallel geschaltet. Gefährlichen Netzstecker abgeknippst und 2 TP4056 Platinen gesponsert.
. Stromaufnahme eingeschaltet in Ruhe 30mA der Scanner an 5V, 80mA der ESP8266 an 3,3V. Beim Scan 150mA der Scanner und Spitzen bis 300mA der ESP beim Übertragen. In Ruhe also ca. 150mA, was bei vergessenem Ausschalten noch etliche Stunden halten sollte. ;-) Nach dem Einschalten braucht der Kram
J2 12 1 10 JX R2 6 9 100.0E3 RD1 4 11 3.536E3 RD2 4 12 3.536E3 RO1 8 5 150 RO2 7 99 150 RP 3 4 2.143E3 RSS 10 99 1.026E6 VB 9 0 DC 0 VC 3 53 DC 2.200 VE 54 4 DC 2.200 VLIM 7 8 DC 0 VLP 91 0 DC 25 VLN 0 92 DC 25 .MODEL DX D
bei Umgebungstemperetur von 25 GradC 2N3055 TO3: (200-25)/(1.52+0.1+1) = 67 Watt TIP3055 TO218: (150-25)/(1.39+0.7+1) = 40 Watt MJE3055 TO220: (150-25)/(1.66+1+1) = 34 Watt TO3 sieht also ekelig aus, ist aber gut wenn man Leistung wegschaffen muss.
Ladestrombegrenzung könnte im einfachsten Fall per 1.6Ohm Vorwiderstand erfolgen, das verballert aber 150W, und saugt volle 9.2A aus dem Netzteil (angenommen du willst eine A123 mit 4C laden). Das geht nicht. Am einfachsten geht das mit einem Doppel-OpAmp, von denen einer einen Stromschalthysereseregler
wenn am Shunt 0V liegen weil kein Strom mehr fliesst. Also: IRF7424 und MC34072 und MC1403 und MBR1045 und eine 190uH/10A Ringkerndrosselspule könnte eine Bauteilauswahl sein, mit einem schnelleren & stärkeren OpAmp bekäme man eine kleinere Spule und es wäre damit billiger.
OPEN H ( ( 120 I 6 C I E 100 T 5 R = 10k Q E LIM R 80 R 4 F 150°C U N 60 T 3 H –55°C P I T 2 R LIM= 5k W 40 25°C O S 1 20 *MULTIPLY CURRENTS BY 0.4 FOR LT1076 0 0 0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 –50 –25 0 25 50 75 100 125 150 ° FEEDBACK PIN VOLTAGE (V) JUNCTION TEMPERATURE
vielleicht ersetzen... PS: Ein AP7354-33W5-7 könnte gehen, gleiches Gehäuse + Pinout, zwar nur 150mA max was aber für den STM32WLE5 an sich reichen sollte, dafür < 300nA Eigenverbrauch ohne Last. Indem man das Board über die +/- Lötpunkte speist statt über USB sollte der USB-IC stromlos sein. Dann
einen Verbrauch von ca. 60µA gemessen - viel zu hoch! Auf Verdacht habe ich dann die Diode D10 (MBR130LSFT1) ausgelötet und siehe da, der Verbrauch auf 5V waren dann nur noch ca. 2,5µA. Der Reverse Current der Diode scheint offenbar deutlich über dem "Typical" Wert aus dem Datasheet zu liegen, aber
Überlegung bei 3.3V zugrunde: rot (1.6 V Flussspannung) 7 mA - 270 Ohm grün (2.1 V Flussspannung) 8 mA - 150 Ohm
umständlich. Im Anhang sind 2 Dateien die man für eine schnelle 4x8M Partitionierung verwenden kann: DoM-mbr-4x8M.bin: Am PC mit dd auf das DoM kopieren. DoM-mbr-4x8M.dump: Diese Datei kann von sfdisk unter Linux gelesen werden: $ sfdisk /dev/sdx < DoM-mbr-4x8M.dump Man kann die Datei
Damit die Akkuspannung keinen Einfluss auf die Reichweite des Rasensprengers hat wird diese mit einem 150W Aufwärtswandler (Step-Up, Boost) betrieben, dessen Ausgangspannung auf 13,8V eingestellt ist. https://www.aliexpress.com/item/32844505161.html 2,74€ Um ein 300l Wasserfass zu befüllen benötigt diese
Netzteil 230Vac 12Vdc 33,3A 400W eingestellt auf Adj13,8V, dieses Netzteil wird über die Ausgangsdiode MBR1545 vom Step-Up (Boost) Wandler vom Akku entkoppelt. Also keine Ladung des Akkus über das Netzteil sondern nur vom Solarmodul. Rainproof Power Supply 186-262Vac 12Vdc 33A 400W 180/162x112x48mm IP65
300 μA and oper-table oscillator d ating efficiency greater than 90% at most loads, the LM2662/Hz/150 kHz LM2663 provides ideal performance for batte■y(LM2663) low current shutdown mode a tems. The LM2662/LM2663 may also be used as a positive p voltage doubler. Applications a capacitor to the OSC pin
............................................ 1A Storage Temperature Range................ –65°C to 150°C Switch Voltage (Pin 5) Lead Temperature (Soldering, 10 sec)................. 300°C LTC1174................................................. V – 13.5V IN LTC1174HV..................................
Die Schaltung benötigt in der Simulation 150uA im ausgeschalteten Zustand. Das sind 1,3Ah/Jahr. In der Simulation funktioniert's auch noch mit 10x so großem Spannungsteiler am Ref-Eingang vom TL431. Dann liegst Du bei 15uA Abschaltstrom
Längen besser als ein TL431 fest an Batterie mit Spannugsteiler - dort waren es im Eingangspost um die 150uA). Comments?
INTO "material" VALUES(100710,'./material/photo/150x150/mdb-72889-47859-0.jpg','6cb973140cf27883e63dddcaab6d9a2fF'); INSERT INTO "material" VALUES(100810,'./material/photo/150x150/mdb-72794-47860-0.jpg','51fad5f5216cc62444e90a1ab460246cF'); INSERT INTO "material" VALUES(100910,'./material/photo/150x150/mdb-72763-47861-0.jpg','8465c2d49c899ef282ed21e4ab6d141cF'); INSERT INTO "material" VALUES(101010,'./material/photo/150x150/mdb-72569-47862-0.jpg','42aa494a08fc037fb046b66446d789a2F'); [...]
> dann doch mal registrieren und dir eine PN schicken. Habe auch einfach mal aufs blaue jeweils 150 Stück bestellt......
Im Anhang mal ein Bild meiner Mini-WC12h für den Schreibtisch, 150mm x 150mm Aussenmass. @Frank Ich habe darauf mal die 2.0.2 aufgespielt (103er). Nach Reset läuft am linken Rand eine Info in grün von oben nach unten, war das schon immer so? Gruss Peter
C I C 45 E 0.800 A0.95 V E M E O0.90 40 R N 0.799 35 0.85 30 0.798 0.80 –50 –25 0 25 50 75 100 125 150 –50 –25 0 25 50 75 100 125 150 –50 –25 0 25 50 75 100 125 150 TEMPERATURE (°C) TEMPERATURE (°C) TEMPERATURE (°C) 3703 G07 3703 G08 3703 G09 Driver Peak Source Current vs Driver Pull-Down R vs Driver
.........POUT...............-0.3V,Vmperature......................................................+150°C 1 CLK/SEL, AIN, REF, FB, LBP, LBN, POUT to GND............-0.3V,rage Temperature Range.............................-65°C to +160°C V OUT+0.3V ......................................................
temperature Infrared (10 s) 245 °C NDZ package, soldering (10 s) 260 Maximum junction temperature 150 °C Storage temperature, Tstg –65 150 °C (1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, which do not imply functional
temperature Infrared (10 s) 245 °C NDZ package, soldering (10 s) 260 Maximum junction temperature 150 °C Storage temperature, Tstg –65 150 °C (1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, which do not imply functional
MBR-Initialisierung" oder so, also vermutlich mit Tool gelöscht. Großes Lob dem Entsorger. Vielleicht hat er die SSD auch einfach übersehen, weil sie ganz unten in einem untypischen Querfach montiert war
kurzgeschlossen. Die Nadel knallte trotzdem sehr zügig in die Begrenzung. Messung mit der Stromzange ergab 150A. Upsi. Dreheiseninstrumente vertragen zwar mehr, aber soviel dann vielleicht doch nicht.
als Integrator (bei mir 1K + 10nF) erweitert werden weil zumindest bei meinem Aufbau Schwingneigung(150kHz) im Strom Modus zu beobachten ist. Gerhard
Die "obere" > Wicklung hat also 160V, die betreibe ich dann ja nicht mit 200% sondern > "nur" mit 150%. D.h. es ist richtig verstanden: Du legst 230V AC an die Teilwicklung zwischen 220V und 380V Klemme Deiens Trafos (primärseitig)? Wie bekloppt bist Du eigentlich?
Wenn Du aus der nähe von Hamburg kommst, kann ich sicher helfen. Bei meinen etwa 150 PCs findet sich sicher was brauchbares, auch wenn es schon ein paar Jahre auf dem Buckel hat. MfG Michael
kein CSM mehr enthält (d.h. keine Unterstützung für "Legacy"-Betriebssysteme mehr aufweist, die via MBR von einer Festplatte booten wollen). Ein anderes Problem kann noch viel banalerer Natur sein - die Hardware enthält ausschließlich USB3-Controller und keine PS/2-Unterstützung mehr. Wenn das
die EFI Partition und Linux 1 TB HDD: Für Windows, eine FAT32 Partition zum Datei-Austausch, und 150 MB frei für Experimente Der Windows 11 Installer hat mich brav gefragt, wo genau Windows hin installiert werden soll. Im selben Dialog hätte ich auch die Partitionierung ändern können - so wie ich
Windows 11 nicht mal installieren. Ich schalte nur den Rechner ein und arbeite damit. Ach ja, statt MBR GPT beim Partitionieren, sonst merk ich nichts von den Riesenunterschieden. Und TPM läuft im Hintergrund, wieso da so ein Bohei drum gemacht wird? Zitat: "...Im Jahr 2021 hat Microsoft angekündigt
(TA = 25˚C) (Note 3) 735 mW 500 mW M Supply Voltage (V+ to GND, or GND to OUT) 6V TJ Max (Note 3) 150˚C 150˚C L LV (OUT − 0.3V) to (GND + 3V) θJA (Note 3) 170˚C/W 250˚C/W FC, OSC The least negative of (OUT − 0.3V) Operating Junction or (V+ − 6V) to (V+ + 0.3V) Temperature V+ and OUT Continuous Output Current 120 mA Range −40˚C to +85˚C Storage Temperature Range −65˚C to +150˚C Output Short-Circuit Duration to GND (Note 2) 1 sec. Lead Temperature 300˚C (Soldering, 10 seconds) ESD Rating 2 kV Electrical Characteristics Limits in standard typeface are foJ T = 25˚C, and limits
die Dichtuing vom Stossdämpfer nicht doch nur 80Megameter hält, > während das Vorgänger Modell noch 150Tausend durchhielt. 100%ige Sicherheit in allen Lebenslagen hat man nie. Also findest du es besser gleich zu kapitulieren und Dinge, gegen du dich wehren könntest in Kauf zu nehmen, nur weil es auch
mit USB-Sticks Bootbar oder nicht. Du muss halt beim Formatieren das Bootable Flag setzten und den mbr zu installieren. Das hat nichts mit ntfs oder FAT zu tun. Und jetzt wie heißt es so schön, wenn viele kein Problem haben und nur du die Probleme hast, ist es häufig so, dass du es nur nicht richtig
http://codeandlife.com/2012/04/02/simple-fat-and-sd-tutorial-part-1/ http://www.compuphase.com/mbr_fat.htm http://www.tavi.co.uk/phobos/fat.html Wer ist dabei? Bei wem läuft eine SD bereits? Standardmodule! ESP 01 -- ESP 12 edit2: http://security.stackexchange.com/questions/61361/why-use
mit einer pcb antenne liegst du schon bei knappen 70 m, praktisch und mit einer keramic knappe 150 m, praktisch mit einer yagi sieht es schon besser aus, knappe 1200 m, praktisch und parabol die üblichen werte bei zweien die sichtverbindung haben, praktisch. es soll hier kein reichweiten wettbewerb
man die Updates nicht so schön regelmässig gemacht, wie MS sich das gedacht hatte, können locker mal 150 einzelne Fixes in einem Update zusammen kommen. Und hat man die alle drin, verlangt der nächste Lauf nochmal etliche mehr. 3 Iterationen mit jeweiligem intensivem Reboot sind normal. Nicht immer
können, weil 300dpi Scanns sich zwar gut drucken lassen, aber 200kB/Seite nicht akzeptabel sind, und 150dpi Scanns nicht sinnvoll druckbar. Mit MRC: 400dpi = 50kB/Seite. 2.) MRC ist keine Erfindung von Xerox. Das ist als Kompressionsverfahren in PDF ganz normal verfügbar und wird mittlerweile von
Kapazität, und der Schrott kommt in Pendrives/Memorysticks und Consumer-SD. Da hast Du dann schonmal 150 GB unformatierte Kapazität in einer 64 GB-Karte. Die kaputten Blöcke sind ausgeblendet und für den User nicht sichtbar. > Und so ist es lustigerweise auch bei den anderen Karten: ein Hersteller
Urlaub behalten können... ;-) soul e. schrieb im Beitrag #5076866: > Da hast Du dann schonmal 150 GB unformatierte Kapazität in einer 64 > GB-Karte. Die kaputten Blöcke sind ausgeblendet und für den User nicht > sichtbar. Einer der "Tricks" zur "Langlebigkeit" ist der, in eine industrielle
TUM, beispielsweise mit Führung durch den Hochleistungsrechner: https://tag-der-offenen-tuer.tum150.events/veranstaltungen/alle-veranstaltungen/ MfG, Volker
man die mitgebrachte Elektronik auch gleich auf Dichte bei einem Tauchtest prüfen ;-) : https://mbr.bayern/mbr-galerie.asp MfG, Volker
(TA = 25˚C) (Note 3) 735 mW 500 mW M Supply Voltage (V+ to GND, or GND to OUT) 6V TJ Max (Note 3) 150˚C 150˚C L LV (OUT − 0.3V) to (GND + 3V) θJA (Note 3) 170˚C/W 250˚C/W FC, OSC The least negative of (OUT − 0.3V) Operating Junction or (V+ − 6V) to (V+ + 0.3V) Temperature V+ and OUT Continuous Output Current 120 mA Range −40˚C to +85˚C Storage Temperature Range −65˚C to +150˚C Output Short-Circuit Duration to GND (Note 2) 1 sec. Lead Temperature 300˚C (Soldering, 10 seconds) ESD Rating 2 kV Electrical Characteristics Limits in standard typeface are foJ T = 25˚C, and limits
entprellen if (!(TASTER_PIN & (1 << TASTE_UP))) { // Taste gedrückt TCtrUP++; if ((TCtrUP > 150) && (Flag.UP==FALSE)) // mehr als 150 Interrupts { Flag.UP = TRUE; // sperre für die Zeit in der Taster gedrückt AuswahlUp(); // schreibe Auswahl fort } } else { if
berechnen Ri.currentStep = Ri.maxCurrent / 20; for (i=0; i<21; i++) { Ri.currentPoints[i] = 150; //Ri.currentStep * i; } [/code] Damit hast du einen fixen Strom, den du einerseits mit dem Multimeter prüfen kannst, ob die Sollvorgabe stimmt. Andererseits kannst du am ADC-Eingang messen ob
Diodensperrspannung hatten die 1N5819 mit ihren 40V zwar überstanden, aber dann habe ich doch lieber die MBR360 benutzt. Bernd_Stein
erreichen und dies am besten während der gesamten Einschaltzeit über. Mit 5VDS sind unter 1ms, ca. 150A zulässig. Mit 5VDS und 5VGS sind ungefähr 250A zu schaffen, wobei der RDSON dann schon ca. 12mOhm beträgt. Wenn ich nur diesen Wert und den Widerstand von der gesamten Strippenlänge nehme ( ca. 12mOhm
+85°C. U U CAPS ARE SPRAGUE 595 D U CAPS ARE SPRAGUE 595D 5 E 5 C200 C 0.8 R N TA= +25°C N 8 A 4 C150 C 0.6 O E E X F 3 U100 U 0.4 TA = +25°C R 2 Q Q A V TA= -40°C 1 50 0.2 TA= -40°C M 0 0 0 0 50 100 150 200 250 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 REFERENCE LOAD CURRENT ( A) INPUT VOLTAGE
+85°C. U U CAPS ARE SPRAGUE 595 D U CAPS ARE SPRAGUE 595D 5 E 5 C200 C 0.8 R N TA= +25°C N 8 A 4 C150 C 0.6 O E E X F 3 U100 U 0.4 TA = +25°C R 2 Q Q A V TA= -40°C 1 50 0.2 TA= -40°C M 0 0 0 0 50 100 150 200 250 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 REFERENCE LOAD CURRENT ( A) INPUT VOLTAGE
Eure lästereien über Samsung versteh ich gar nicht.... mir macht ne Maxtor Diamond Max 10 200GB SATA150 HDD zu schaffen. Eines schönen Tages hat sie einfach nichts Mehr gemacht.... vielleicht kann mir jemand anhand des Fotos sagen wo hier die Diode ist die vor Kurzschluss schützen soll...??? mail at dani_zaugg
Der MBR ist eine Datenstruktur des BS, und nicht der Platte. Diese speichert ihn also irgendwo auf dem Teller. Womöglich ist gerade diese Stelle oder der Teil wo die Directory-Daten sind, niedergemacht.
