Falls er einen C64 hat oder sich besorgt. wäre der Dela Eprommer ne Möglichkeit. https://www.pcbway.com/project/shareproject/C64_EPROM_PROGRAMMER__DELA_EPROMMER_II___REDRAWN_.html https://github.com/Commodore-Bench
eine harte Anforderung ist oder nur nice-2-have. > https://www.pcbway.com/project/shareproject/C64_EPROM_PROGRAMMER__DELA_EPROMMER_II___REDRAWN_.html > https://github.com/Commodore-Bench/DELA-EPROMMER-II Hypsch daß es den noch (wieder) gibt. Der Prommer und ein C64 kullert bei mir auch noch
(prx) A. K. schrieb im Beitrag #7992664: > CGNAT in 100.64.0.0/10. Wohl eher 10.64.0.0/10.
unterschiedlicher Version vorhanden sind, die unter Umständen nicht funktionieren. Alle YourIP EXE sind 64 Bit und es werden somit die DLL's als 64 Bit Variante benötigt.
24. Dropout Voltage vs. Output Current, Figure 25. Maximum Output Current vs. Regulator Set at 5.0 V, Adjustable Version Input Voltage, Adjustable Version 60 1.6 ) ) m TJ= 25°C m 1.4 T J 25°C ( 50 VI= 13.5
FXSingleChipTransceiver 4. Pin Configuration: DM9161 LQFP E S B 1 N E [ [ [ [ [ M D D D D D R Y Y Y Y I A C # H H H H M H / R ] P]P ] ] / / L D N N D [ [ [ [ O L S C N D E D D D D D D C C R D M R D R R R R MX X X 6 5 4 3 2 1 0 9 8 7 6 5 3 3 3 3 3 3 3 2 2 2 2 2 RXDV/TESTMODE 37 24 MDC RXER/RXD[4]/RPTR 38 23
seconds) the Soldering temperature for TSD2 TO92 packages (for less than 5 seconds): 250°C 260 C ESD VHBM HBM 2000 In Note 1: Exceeding the limits specified in the table above will result in permanent damage to the device. Operating under these extreme conditions may also affect the reliability
Flow Control in Full-duplex mode o Power up configurations o Supports Back Pressure Flow Control o 93C46 or 93C56 auto detection in Half-duplex mode • Package • Per port support bandwidth, ingress and o 64-pin LQFP egress rate control • Power • Per port support priority queues o 1.8V/3.3V Dual Power o
SiC MOSFET technologies. The inherent advantages of C0G in accordance with EIA standards - low loss and stable capacitance over an operating temperature range from -55°C to +125°C - make the new product
Instruments. Zur Spannungsversorgung befindet sich im Datenblatt die folgende Information: [c] • Dual supply range: ±4.5V to ±25V • Single supply range: 4.5V to 50V • Asymmetric dual supply support (For example: VDD = 37.5V, VSS = -12.5V) [/c] ### NXP MCX N24, N52, N53 – mehr ARM Cortex
Startup current, Max (+5V) 1.0 A Voltage tolerance (including noise) 5V ± 5% Non-Operating (Ambient °C) –40° to 70° Operating ambient temperature (min °C) 0° Operating temperature (drive case max °C) 60° † 20°C per hour max (operating) Temperature gradient 35°C per hour max (non-operating) Relative humidity
Kann es sein, daß hier im Thread Leute unterwegs sind, die *jeden* von > Microchip hergestellten µC pauschal als "PIC" bezeichnen? Das war ja aber jahrelang die Philosophie von Microchip, dass sie jede MCU "PIC" nennen (und am genannten "PIC64" sieht man, dass sie davon immer noch nicht völlig losgekommen
SEG07 77 SEG06 78 SEG05 79 SEG04 80 SEG03 Von den 80 Pins sind 22 NC: 80-22=58 Von den 64 Pins sind 4 NC: 64- 4=60 also 2 Pins mehr. 32:P6.3/KS3, 23:P2.2/CLO, 24:P2.3/BUZ, 15: XTOUT[/code]
disk drive.AM700. Serial RS-232 port. ÁÁÁÁÁÁÁÁ ÁÁÁÁÁÁÁÁ ÁÁÁÁÁÁÁÁÁ ÁÁÁÁÁÁÁÁ Serial printer with RS–232C 24-pin dot matrix with RS-232C Check RS–232C operation serial Epson LQ series serial printer or Á ÁÁÁÁÁÁÁ ÁÁÁÁÁÁÁÁ ÁÁÁÁÁÁÁÁÁ ÁÁÁÁÁÁÁÁ interconnectioncable serial interface printer output Hewlett-Packard
Fälle geht es auch ohne diesen Preheater. Beispiel bei Amazon: https://www.amazon.de/SQRC-L%C3%B6tstation-Heizplatte-Vorw%C3%A4rmen-Heizung/dp/B0F2DPQQF2/ref=sr_1_2_sspa?crid=27CLSUGH5EBFM&dib=eyJ2IjoiMSJ9.c83Y6U0Z4jHPiEjPANi0V6W2GlAvAFXviY7K6jRO9uNE2IoFUkuV26ppz5nfB7FZKlLJOhn6MYTyTJl2u8PI867DeqNrbZvC3NKku6rhFDVI01tp2cQa4wijikWbD0U9VDaHINLWYI0bEAIzdrKzJTAstUF1yLz6RKM2j-TB6eHQTARloZPprEIoi6IskVqZpf7KkO4WW_ZFItyKe8oCp64lRzWwB7wpht1BSxGfiIk.pmAZkTdyA_dKmynjenfQBdTOHDHE4u00F8Kc38Oemw0&
Hi Siedetemperatur Blei 1.749 °C. Zinn 2.602 °C. Wo sollen bei 300-350 °C Dämpfe entstehen? MfG Spess
- zwei Stück braucht man) P.s.: diese Combo ist zu verkaufen in 986** für 150€ (ohne HDDs, mit 64GB RAM)
der Blei-Gel-Akkus ist von der Temperatur und der Konstanz derselben abhängig. Bei durchgängig 19°C halten die Akkus bis zu 7 Jahre. Selbst bei typischen Raumtemperaturen sind 3-5 Jahre realistisch.
:0xee mode:DIO, clock div:1 load:0x408460f0,len:0x1700 load:0x4083c2d0,len:0xf78 load:0x4083efd0,len:0x2fdc entry 0x4083c2da I (23) boot: ESP-IDF v5.5.1 2nd stage bootloader I (23) boot: compile time Dec 1 2025 20:00:32 I (24) boot: chip revision: v0.1 I (25)
at C:/Users/localuser/esp/v5.5.1/esp-idf/components/esp_system/startup_funcs.c:64 I (175) cpu_start: Pro cpu start user code I (177) cpu_start: cpu freq: 96000000 Hz D (181) cpu_start: calling init function
Abdul K. schrieb im Beitrag #7986088: > Die 24GB meines gerade gekauften Schlepptopp sind genauso viel wert wie > das ganze Gerät 😂 Super Geschäftsmodell: Einen Schleppto0p mit 24GB kaufen, den Speicher downgraden, gut verkaufen und schon hat
Lustig ist da garnichts mehr. Siehe aktuelle c't, gedruckt im Dezember '25.
;40 -- '@' DB 0x06 ;06 -- '' DB 0xC2 ;C2 -- '' DB 0x2E ;2E -- '.' DB 0xC2 ;C2 -- '' DB 0x19 ;19 -- '' DB 0xC2 ;C2 -- '' DB 0x1A ;1A -- '' DB 0xB4 ;B4 -- '' DB 0x64 ;64 -- 'd' DB 0x00 ;00 -- '' DB 0x40 ;40 -- '@' DB 0x04 ;04 -- '' DB 0xC2
Firmware Version 10.03 ESC/POS
UB-E03
MAC Address 64:EB:8C:2A:24:B6
Hard Version 03.00
Soft Version 01.03
Ip Address 192.168.23.208
SubnetMask 255.255.0.0
Gateway 192.168.10.31
Buffer Capacity 4K bytes
Handshaking Operation (busy condition) Offline or
Information
Online
Administrator Name
Location/Person
Interface Card
Model Name UB-E03
MAC Address 64EB8C2A24B6
Hardware Version 03.00
Software Version 01.03
SNMP
Community
IP Trap 1
IP Trap 2
Printer
Printer ID 32
Printer Status Online
Refresh
TMNet WebConfig
Information
General
TCP/IP
SNMP
Configuration
Table 55-10. Message buffer structure — example with 64-byte payload
31 30 29 28 27 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 8 7 0
0x0 EDL BRS ESI CODE SRR IDE RTR DLC TIME STAMP
0x4 PRIO ID (standard/extended) ID (extended)
0x8 Data byte 0 Data byte 1 Data byte 2 Data byte 3
0xC Data byte 4 Data byte 5 Data byte 6 Data byte 7
same data back. Apple IIe #2: Hardware Protocol for Doing DMA 1 of 9 Apple II Technical Notes H 4 T C 2 A A L D L 7 A O A A H D T D T V D A L N A E T S T S D U O I E B / D C m I V I r D C g L M M i O R D C X c 8 U L l A U A B S I E S a U H O n R I L t - D 7 E S c 0 A ( L P u D M O F ( A T e U R O I B K M C l T 6 R D 5 p A A S A A L G L - 1 A I N A e R I I T ( u T R D U T S N U U i I A K M M C B F B M T I S Y N C E K E D O D R A F - O E R 7 4 L S 2 4 4 2 5 6 2 of 9 Developer Technical Support November 1988
) to peak e Preheat T T S(max)T A Ramp-up Rate 3°C/second max -Temperature (T ) (Liquidus) 217°C 25˚C Reflow A t 25˚C to Peak -Time (min to max) (t ) 60 – 150 seconds Time (t) s PeakTemperature (T ) 260 +0/°C P Time within 5°C of actual peak 20 – 40 seconds Flow/Wave Soldering (Solder Dipping) Temperature (t p O Ramp-down Rate 6°C/second max PeakTemperature : 265 C Time 25°C to peakTemperature (T P) 8 minutes Max. DippingTime : 10 seconds Do not exceed 260°C Soldering : 1 time Physical Specifications Environmental Specifications