Eben bin ich über das Gehäuseformat "CBGA 100" gestolpert, z. B. beim ATxmega384A1. Das ist ein Chip mit 7 mm x 7 mm Fläche und 100 Pins, die in einem Array unter dem Chip angeordnet sind. Nur aus Neugier: Weiss jemand, wie man sowas anschließt? Gibt es dafür Sockel? Vorstellen kann ich mir derzeit nicht, dass ein solcher Chip auf einer simplen 2-lagigen Platine sitzt, aber vielleicht fehlt mir da die Phantasie...
Gast
#1691356
Mahlzeit, https://escies.org/GetFile?rsrcid=2154 MfG
Mikrofun R. schrieb: > Eben bin ich über das Gehäuseformat "CBGA 100" gestolpert, z. B. beim > ATxmega384A1. Das ist ein Chip mit 7 mm x 7 mm Fläche und 100 Pins, die > in einem Array unter dem Chip angeordnet sind. Das ist ein normales Ball Grid Array (BGA) in der Plastikausführung, auch wenn das Prefix C normaler Weise auf ein keramisches Package schließen sollte. > Nur aus Neugier: Weiss jemand, wie man sowas anschließt? Gibt es dafür > Sockel? Das wird aufgelötet, vorzugsweise in einer Reflow-Anlage. Händisch Löten ist hier nicht mehr möglich, von Heißluftexperimenten abgesehen. Sockel gibt es vermutlich keine, eventuell teure Spezialausführungen mag es geben, auch wenn ich den Sinn daran nicht erkennen würde. > Vorstellen kann ich mir derzeit nicht, dass ein solcher Chip auf einer > simplen 2-lagigen Platine sitzt, aber vielleicht fehlt mir da die > Phantasie... Die Verwendung von BGA-Packages setzt oftmals die Verwendung einer Multilayer-Platine vorraus. Gruß, Iwan
Gast
#1691550
"Sockel gibt es vermutlich keine, eventuell teure Spezialausführungen mag es geben, auch wenn ich den Sinn daran nicht erkennen würde." Non-ISP-Programmierung/Testen/Selektieren des Bauteils im Produktionsumfeld? Je nach Frequenzbereich kann man so ein Ding evtl noch umdrehen und spidern, ist aber eine Heidenarbeit...
> Sockel gibt es vermutlich keine, eventuell teure Spezialausführungen mag es > geben, auch wenn ich den Sinn daran nicht erkennen würde. Mir sind schon hin und wieder mal AVRs aus ungeklärten Gründen kaputt gegangen. Da wäre es schön gewesen, wenn ich einfach nur den Prozessor anstelle einer ganzen Platine hätte tauschen können. (In einem Fall half das Auslöten mit Heißluft, allerdings geht sowas nicht, wenn in der Nähe noch andere Bauteile sind.) > Je nach Frequenzbereich kann man so ein Ding evtl noch umdrehen und > spidern.. Was ist damit gemeint? Alle Pins mit Drähten versehen?
Gast
#1691597
"Was ist damit gemeint? Alle Pins mit Drähten versehen?" Japp ....
Hallo, für viele BGA Gehäuse gibt es Sockel und zum Teil auch Adapter um diese Sockel wiederum auf Lochrasterplatinen einzusetzten. Manchmal gibt es auch Sockel die wieder auf den BGA-Footprint gehen. Damit kann im Prinzip die gleiche Platine für Tests (mit Sockel) und für die Serie benutzt werden. "Emulation Technology" ist einer der mir einfällt, ohne zu wissen ob die jetzt ausgerechnet für den Typen einen Adapter haben. In Deutschland gibt's aber auch einige. Gruß
> "Emulation Technology" ist einer der mir einfällt ...
Eine Suche nach CBGA 100 auf deren Webseite liefert leider keine
Treffer.
Hat von euch schon Mal jemand einen CBGA Reflow-verlöetet? Ich teste das hier nun schon ein Weilchen, bekomme die Balls aber nicht flüssig. Muss man da etwas Sachen beachten, die man bei "normalen" BGAs nicht beachten muss?
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