Hi hab ne frage ich soll für die Uni ne Platine mit Orcad Layout Routen. Ich habe alles mit THT gemacht damit ich die nachher auch selber bauen kann. Wie ist das ich habe 4 Layer davon habe ich die mittleren zur Spannungsversorgung gemacht. da ich aber 4 verschiedene Spannungen habe(5V 10V -10V 0V und vom Netzteil sogar 20V) wollte ich die Versorgungslayer auch routable haben und nicht als ganze Kupferlayer(Plane). die frage kann ich an ein THT Bauelement direkt aus einem innerem Layer gehen oder muss ich immer mit nem Via nach außen und dann zum BE. Als Vorgabe gilt kostengünstig also wenn es ne technologie gibt mit der man das könnte aber wahnsinnig teuer ist fällts flach für mich lg Felix
Gast
#1739539
Felice Dalice schrieb: > die frage kann ich an ein THT Bauelement direkt aus einem innerem Layer geht. > gehen oder muss ich immer mit nem Via nach außen und dann zum BE. nö. aber was haben VIER lagen bei THT mit kostengünstig zu tun??? so viel hexenwerk kann da gar nicht drauf sein, wenn es alles in THT gibt.
> kann ich an ein THT Bauelement direkt aus einem innerem Layer gehen
Ungeachtet der Sinnhaftigkeit von 4 Lagen bei THT lautet die Antwort:
Ja.
Eigentlich ist jede der Cu-Lagen gleich wertig. Ein THT-Bauteil kann
also auf jeder Lage direkt kontaktiert werden: oben, unten und in den
Zwischenlagen.
naja die anderen machen alles mit smd und wir sollten halt 4 lagig Routen. bei meinem Schaltplan würde sogar 1 Lagig reichen. Ich freu mich halt ne Platine fertig geroutet und sogar 4 lagig umsonst zu bekommen. Muß ich da noch was bei den Pin Einstellungen beachten oder wenn ich direkt auf den Pin Route aus einem inneren layer ist der halt angeschlossen.
also kann ich das dann so machen. Also auch von den Größen her mein ich. lg Felix
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Gast
#1739658
Felice Dalice schrieb: > Also auch von den Größen her mein ich. kann dir nur dein hersteller sagen.
>die frage kann ich an ein THT Bauelement direkt aus einem innerem Layer >gehen oder muss ich immer mit nem Via nach außen und dann zum BE. Durchmetallisiert können Pads von BE mit allen Lagen eines ML werden sofern das im Layout so vorgesehen wird. Wenn man das nicht will macht man einfach in die betreffende Lage und Stelle anstatt eines Pads eine freie Fläche, quasi ein Negativpad ohne Bohrung. Bei Vias kann man das noch differenzieren in Blind und Buried. http://de.wikipedia.org/wiki/Durchkontaktierung
Warum einfach, wenn's auch kompliziert geht! Frage: Warum muß das mit aller Gewalt 4-lagig sein, wenn Du selbst sagst, es würde auch einlagig gehen?! Einlagig ist doch viel einfacher und v.a. auch billiger für die Uni, da Ihr 4-lagig wohl nicht mehr selbst machen könnt. Also, unsere Institutswerkstatt kann max. 2-lagig, dafür aber mit allen Schikanen :-) Naja, soviel zur Praxisrelevanz der heutigen Ingenieursausbilung!
Naja das mit den 4 Lagig ist glaub ich hier nicht so das Problem die sind hier echt gut ausgestattet. Obwohl ich das mit den Platinen nicht so genau weiss. Zumindest gibt es hier einen Automatischen Bestücker und ne menge mehr. Ist übrigens die Fh- Stralsund um kurz Werbung in eigener Sache zu machen. aber zurück zum eigentlichen Problem jetzt wo ich drüber Nachdenke könnte es natürlich sein das wir die 2 Inneren Lagen zur Schirmung als pwr und Gnd Lage auslegen sollen. Also dann würds aber eigentlich nur Sinn machen wenn ich die als komplette Fläche auslege und nur die meißt genutzte Spannung drauf gebe. Aber es ist mir klar das es übertrieben ist es 4 Lagig auszulegen. Und solange es mir klar ist reichts doch weil dann werd ich's spärter bei der Arbeit nicht so machen aber wenn ich später doch 4 Lagen brauche weiss ich auch wie's geht. @ Mike Hammer weisst du auch was ich da einstellen muss weil bisher hab ich einfach die Pads im Layout manager erstellt und dann beim Routen bin ich dann aus der entsprechenden Lage ran gegangen. also so wie auf dem Bild oben
Jürgen R. schrieb: > Warum einfach, wenn's auch kompliziert geht! Er bekommt etwas Platz auf einem 4-Lagigen Nutzen. Ist das so schwer zu verstehen? @flexbex: Ich würde die Signallagen komplett außen machen. Das ist speziell bei der Inbetriebnahme zum Messen sinnvoll, auch gerade wenn Fehler drin sind. Die Innenlagen aufzukratzen ist nicht spaßig. Mach die Leiterbahnen etwas breiter, solange du nichts Impedanzkritisches hast. Die 100µ Bahnen sind recht schnell abgerissen wenn man mit dem Brateisen rangeht.
Ja das mit der Leiterbahngröße hab ich mir auch schon gedacht. Aber wie ist das mit den unterschiedlichen Spnnungen die ich habe(also 5 V und 0 V brauche ich am meisten zur Versorgung der Be ich habe aber noch 10V und -10 für OPV's) Sollte ich ggf eine komplette Schicht 5V und eine 0V also GND machen und 10V und -10V draußen verlegen. das hätte den Vorteil ich hätte die Innerenschichten zur Schirmung wenn ich's richtig verstanden habe.
Felice Dalice schrieb: > Sollte ich ggf eine komplette Schicht 5V und eine 0V also GND machen und > 10V und -10V draußen verlegen. Falls du nicht gerade in einer Ecke der Platine nur ±10 V brauchst und in der anderen 5 V für die Versorgung, würde ich das so machen, wie du das eben genannt hast.
>@ Mike Hammer weisst du auch was ich da einstellen muss weil bisher hab >ich einfach die Pads im Layout manager erstellt und dann beim Routen bin >ich dann aus der entsprechenden Lage ran gegangen. also so wie auf dem >Bild oben Früher hab ich mal mit Orcad SDT3 und PCB2 gearbeitet, aber mit Orcad Capture oder Orcad Layo kenn ich mich leider nicht aus und das meiste von der Dos-Plattform ist auch schon vergessen. Das Problem dürfte jedoch füe alle CAD-Programme relevant sein. Ich würde das mal testen in dem man mal ein 4 Lagen-Board macht wo nur ein THT-Bauteil platziert ist. Wenn es keine Netzliste mit entsprechenden Verbindungen gibt dürften auf den Innenlagen im Bereich der Bauteilpads doch automatisch keine Verbindungen zu einem Powerpolygon geben, so die Theorie. Praktisch müssten im Polygon anstelle der Pads nur etwas größere Löcher geben. Andererseits spricht ja auch nichts dagegen auf den Powerplanes Pads zu platzieren die dann vom Polygon ausgespart werden.