EAGLE Lib für TDFN

Gast #1760263
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Hallo,

ich bin gerade dabei meine erste Lib für Eagle zu erstellen.
Das Package ist TDFN.
Jetzt hab ich ein paar Fragen:
1. Der Pinabstand soll 0.50 BSC sein, was heißt das?
2. Die Padbreite ist angegeben mit min 0.18 nom 0.25 max 0.30
3. Die Padlänge ist angegeben mit min 0.30 nom 0.40 max 0.50

Welche Dimensionen nimmt man nun für das Pad immer nom oder immer max?

Danke und Gruß
Mario
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Persönliche Seite #1760298
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Mario schrieb:
> Das Package ist TDFN.
> Jetzt hab ich ein paar Fragen:
> 1. Der Pinabstand soll 0.50 BSC sein, was heißt das?

"BSC" steht für Basic Space between Center. Siehe hier:
http://www.xilinx.com/support/answers/8393.htm
http://www.actel.com/documents/PackageFAQ.pdf


> 2. Die Padbreite ist angegeben mit min 0.18 nom 0.25 max 0.30
> 3. Die Padlänge ist angegeben mit min 0.30 nom 0.40 max 0.50
>
> Welche Dimensionen nimmt man nun für das Pad immer nom oder immer max?

Das hängt davon ab, was du später mit der Platine vorhast. Verschiedene 
Lötverfahren setzen da die Anforderungen an die Land Pattern. Bei Maxim 
findest du unter 
http://www.maxim-ic.com/design/packaging/index.mvp?a=2&f= zu den 
Packages auch Vorschläge für Land Pattern. In deinem angehängten PDF ist 
die Dokumentennummer 21-0174 angegeben. Das zugehörige Land Pattern wäre
http://pdfserv.maxim-ic.com/land_patterns/90-0091.PDF

Für manuelles Verlöten mit dem Lötkolben wären längere Pads, die etwas 
über das Package hinausragen, sehr ratsam.

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