Bin gerade am Designen einer 16 Bit ADC Schaltung mit dem ADS8326. Jetzt habe ich Analog- und Digitalmasse und die jeweiligen Bauteile auf die jeweilige Seite getrennt. Die Beiden Massen unter den ADC verbunden. Auf dem Bottom Layer ist Masse und die Bauteile mit Vias nach bedarf nach unten durchkontaktiert. Auf dem Top Layer verlaufen die Signalleitungen und sitzen die Bauteile(SMD). Ich frage mich gerade, ob ich auf dem Top-Layer auch ein GND- Polygon legen soll oder alles Kupfer weg soll und nur die Signalleitungen stehen lassen.
Gregoru Glat schrieb: > Ich frage mich gerade, ob ich auf dem Top-Layer auch ein GND- Polygon > > legen soll oder alles Kupfer weg soll und nur die Signalleitungen stehen > > lassen. Schaden kanns bestimmt nicht. der EMV tuts gut und der Umwelt auch
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