Bin gerade am Designen einer 16 Bit ADC Schaltung mit dem ADS8326.
Jetzt habe ich Analog- und Digitalmasse und die jeweiligen Bauteile auf
die jeweilige Seite getrennt. Die Beiden Massen unter den ADC verbunden.
Auf dem Bottom Layer ist Masse und die Bauteile mit Vias nach bedarf
nach unten durchkontaktiert. Auf dem Top Layer verlaufen die
Signalleitungen und sitzen die Bauteile(SMD).
Ich frage mich gerade, ob ich auf dem Top-Layer auch ein GND- Polygon
legen soll oder alles Kupfer weg soll und nur die Signalleitungen stehen
lassen.