Michael G. schrieb:
> Wie viel Abstand gibt man in der Praxis zwischen dem SMD-Pad und der
> Lötstop-Maske?
je nach LP-Fertiger sollten zwischen 50µm und 75µm kein Problem sein,
d.h. umlaufend sollte das Lötstoppad 100µm - 150µm grösser sein.
> Mein Wert war bei 0,12mm (Altium) eingestellt und nun hat der Bestücker
> Probleme mit Kurzschlüssen bei einem Pitch von 0,5mm.
Dieser Wert stammt vermutlich noch aus Zeiten, wo der Lötstop per
Siebdruck aufgetragen wurde.
Du brauchst mind. eine Reststegbreite von 100µm, alles darunter bereitet
entweder dem LP-Fertiger Schwierigkeiten, z.B. weil sich so ein kleines
Fitzelstück löst und sich irgendwo auf der Platine niederlässt (gerne
auf Pads - Nacharbeit), oder dem Bestücker, weil er es mit Kurzschlüssen
zw. den Pins zu tun hat.
Ich könnte mir vorstellen, das sich in deinem Fall zwischen den Pins
kein Lötstop befindet - einfach, weil der LP-Fertiger (in der CAM) die
zu dünnen Stege entfernt hat (an dieser Stelle darf er an den Daten
manipulieren, da dies die Fertigbarkeit der LP beeinflusst). Er sollte
dem Kunden allerdings eine Info darüber geben ...
Gruss Uwe
P.S. Falsches Forum -> Platinen ;-)
