Target3001 Dukos zwischen oberer und unterer Massefläche

Ich mache es immer mit Hand.

Duko setzen, Signal Gnd, Aera 0, Bohrloch 0,5 oder nach Wunsch, Kupfer 
0/0, Lötstop nicht im Bohrloch, Bohrloch mit Lötpaste gefüllt.

Und dann vielfach kopieren... ;-)

Marcel schrieb:
> wenn man sich die professionell gerouteten Platinen anschaut, dann
> erkennt man immer wieder, dass obere und untere Massefläche durch sehr
> viele Dukos ohne Restring und mit kleinster Bohrung miteinander
> verbunden sind.

Einen Restring haben die schon, du meinst wahrscheinlich eher die 
Thermo-Stege. Die braucht man bei Vias aber auch nicht.

Gruss Uwe

Marcel schrieb:
> Was sind denn Thermostege?

siehe Anhang. Erleichtert das Löten. Sind die Pins komplett in Cu 
gehüllt, so ziehen diese Flächen viel Wärme aus der Lötstelle, das Löten 
wird damit schwieriger, speziell bei Multilayern mit mehreren 
Powerlagen.

Marcel schrieb:
> Ok also wohl doch per Hand :( Was sind denn Thermostege? Gibts da ne
> Funktion zum Erzeugen. Wenn ihr das per Hand macht,dann am besten noch
> nen Reo am Ende oder?

Also, ne Reo würde ich nicht machen. Dem beuge ich durch sorgfältiges 
Arbeiten, etwas homöopathischen Wirkstoffen und jeden Abend die 
Benutzung einer Voodoo-Puppe vor.

;-)

Hast Du Angst vor einer Reo ?
Kostet die Geld ?