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#2007611
Hsllo, kennt einer eine möglichkeit Bohrdaten bei Leiterplatten mit Buried/Blind Vias zu erzeugen? Im CAM Prozessor kann man ja nur generell Vias wählen.. Grüße
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#2007955
Udo P. schrieb: > kennt einer eine möglichkeit Bohrdaten bei Leiterplatten mit > Buried/Blind Vias zu erzeugen? Blind Vias sind nicht auf allen Layern gebohrt. Die Hersteller können auch nicht zaubern und kleben einzelne Leiterplatten zu einem Multilayer zusammen.
Gast
#2008064
Hallo, das ist mir natürlich klar. jedoch müssen die Panels ja mit verschiedenen Bohrdaten gebohrt werden. Um diese geht es mir auch. Ich möchte diese nun erzeugen.. Keiner eine Idee?
Gast
#2008082
Leider habe ich nur einen Stein-Alt-Adler, der kennt noch keine Blind Vias. Wenn du aber die Platinen fertigen läßt würde ich versuchen das *.BRD-File an den Hersteller zu schicken, der holt sich dann schon die Daten heraus wie er es braucht. Ansonsten einfach mal bei Cadsoft nachfragen, bzw. sollte in den ULPs im Downloadbereicht was zu finden sein. Da hat sicher schon jemand was reingestellt.
Gast
#2008149
Adler-Fan schrieb: > Leider habe ich nur einen Stein-Alt-Adler, der kennt noch keine > Blind Vias. > > Wenn du aber die Platinen fertigen läßt würde ich versuchen das > *.BRD-File an den Hersteller zu schicken, der holt sich dann schon > die Daten heraus wie er es braucht. Hallo, woher soll der denn wissen, welches Loch bis zu welcher Lage geht? Der Hersteller braucht getrennte Bohrdaten für jedes zu bohrende Lagenpaar, also Top-Bottom, Top-Layer2, Layer5-Bottom usw. Es handelt sich ja auch um verschiedene Arbeitsschritte, z.B. muss die Platine für Blind Vias von der anderen Seite umgedreht in die Bohrmaschine eingelegt werden (weil von unten bohren kann die nicht). Man könnte sich höchstens danach richten, welche Via-Pads in welchen Layern geplottet sind, aber selbst wenn die CAM-Software das kann, ist das fehleranfällig, z.B. wenn die CAD-Software unverbundene Pads rauslöscht. Gruss Reinhard
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#2008641
grade aus diesem Grund suche ich ja nach einer Lösung..
Gast
#2008874
Udo P. schrieb: > das ist mir natürlich klar. War noch ein bisschen früh am Sonntag ;-). Bin kein Eagle multilayer Experte, aber vielleicht hilft das. http://www.eaglecentral.ca/forums/index.php?t=msg&th=25760&goto=91317&S=f53217f985c3f02b073be1b728b6616d#msg_91317
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#2008987
Udo P. schrieb: > grade aus diesem Grund suche ich ja nach einer Lösung.. Hallo, für alte Hasen und die die es werden wollen gibt es immer die ganz primitiven Lösungen: definiere die Bohrung der normalen Vias mit z.B. 0,30 mm, die Blind Vias Top-Layer3 mit 0.31 mm und die Bottom-Layer4 mit 0.32 mm und schon sind sie getrennt. Es gibt natürlich Systeme, die das besser können, CadStar z.B. setzt von selbst ein Blind Via, wenn das für die Verbindung reicht, und gibt für alle Layer-Paare ein Bohrprogramm aus (genau genommen, ich mache das, aber ich kann bei der Ausgabe wählen, welches Layerpaar). Gruss Reinhard
Gast
#2009026
Hallo, danke erstmal für die Tipps. Es sieht so aus als wenn es keine gute Lösung dafür gibt. Der Trick von den "alten Hasen" macht zwar einwenig mehr Arbeit, ist aber wenigstens eine Lösung, vielen Dank Reinhard. Grüße Udo
Reinhard Kern schrieb: > für alte Hasen und die die es werden wollen gibt es immer die ganz > primitiven Lösungen: Das ist aber keine "Lösung"... Eagle kann das besser. > woher soll der denn wissen, welches Loch bis zu welcher Lage geht? Weil man in Eagle einstellen kann, von welcher zu welcher Lage das Via geht. Ist die "Layer"-Eigenschaft eines Vias. Bei einer Zweiseitigen ist das eben 1-16. Da kann auch 2-6 stehen. Wenn die Layer und Vias also sauber definiert sind, komm aus dem CAM-Prozessor auch das richtige heraus.
Gast
#2009054
Hallo Michael, das weiss ich natürlich. Eagle tut das bei richtiger Konfiguration ja auch selbstständig. Wie kann ich im CAM Prozessor die Bohrdaten bspw. für Layer 1-2 erzeugen? Im CAM Prozessor kann ich nur VIA wählen. Unterschieden wird dort aber nicht zwischen Buried und normalen VIAs... -> Die erzeugten Bohrdaten (.drd) sind ALLE Vias egal ob normale oder Buried.... Wenn man, wie Reinhard beschrieben hat, die Vias durch den Durchmesser kennzeichtet, kann man sich die .drd's aus der einzig erzeuten .drd zusammen pappen... Übrigens werden selbst im Eagle Fenster Vias nicht ausgeblendet dessen Layer ausgeblendet sind. Grüße
Udo P. schrieb: > Wie kann ich im CAM Prozessor die Bohrdaten bspw. für Layer 1-2 > erzeugen? Weiß ich schlichtweg gesagt nicht, denn das hat der PCB-Hersteller für mich übernommen. Es muss also gehen, aber ich würde mal vermuten, dass dafür ein eigener CAM-Job benutzt wird. Auf dumm versucht: wähl zwei Kupfer-Lagen aus, zwischen denen das Via sitzen soll, führ dann den CAM-Job aus. > Übrigens werden selbst im Eagle Fenster Vias nicht ausgeblendet dessen > Layer ausgeblendet sind. Stell die Farbe der Vias auf die Hintergrundfarbe ein.
Gast
#2009265
Hier noch eine Antwort aus dem eagle Forum: The CAM Processor generates one drill data file for each via length for a layout that uses Blind and buried vias. In your case, you will be having more that one via for your 4 layer structure. As you have written the file .drd.0116 will be a via from layer 1 to 16 and the other .drd.1516 will be from layer 15 to 16. Other than the vias, even pads and through-hole vias are also written into similar files. If you placed holes (HOLE command) in the layout and the Holes layer is active for output, the CAM processor writes this data also into the file with extension .drd.xxxx http://www.eaglecentral.ca/forums/index.php?t=msg&th=40004&goto=127253&S=f53217f985c3f02b073be1b728b6616d#msg_127253 Müsste das doch sein oder?
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#2009537
Hallo, ich könnte schwören das es schon versucht habe. Nun hab ich einfach den CAM - Excellon laufenlassen und siehe da, Eagle erzeugt wirklich Bohrdaten für die einzelnen Panels. Wie oben Zitiert mit der Dateiendung .0102 usw.. Ich sollte nicht denken sondern einfach machen :) Vielen Dank und Grüße Udo
Gast
#2009937
Udo P. schrieb: > Vielen Dank und Grüße Gern und ich wusste vorher noch nicht mal das es überhaupt geht ;-). Gruß zurück Jens
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