Eagle Bauteilproblem mit Pads auf Top und Bottom Layer

OP #2082166
Hallo, ich hoffe Ihr könnt mir weiterhelfen, hab die Suche und Google 
schon benutzt leider nichts gefunden.

Ist mein erster Beitrag hier, schien mir durch die Google Treffer als 
kompetentestes Forum für mein Problem. :-)

Ich hab folgendes Problem:

Ich soll eine kleine Platine machen, die als Y Verteiler für 4 RGB Led 
Stripes fungieren soll. Hab also insgesamt nur 5 gleiche 4 polige 
abgewinkelte Steckverbinder auf der Platine. Um höhere Stabilität 
gewährleisten zu können hat man mich gebeten, dass die Stiftleisten auf 
dem Top und Bottom Layer gelötet werden sollen. Des weiteren sollen 
sämtliche Leiterbahnen auch doppelt ausgeführt werden um höhere Ströme 
bei kleinerer Platinengröße zu ermöglichen. Ein passendes Bauteil habe 
ich leider in den Bibliotheken nicht gefunden, habe deshalb ein 
ähnliches kopiert und für meine Zwecke geändert.

Das Projekt soll dann mittels Gerber Daten an einen Platinenhersteller 
übergeben werden.

Ich hab eigentlich nur Orcad Erfahrung und das ist auch schon Jahre her 
und hab schon vieles wieder vergessen. In Eagle habe ich bisher nur 
Hobby mäßig Platinen erstellt, aber niemals doppelseitig.

Nun zu meiner Frage: wie kann ich definieren, dass die Pads Top und 
Bottom seitig ausgeführt sind. Und wenn ich auf der Bottom Seite fertig 
geroutet habe, kann ich die Leiterbahnen nicht mehr routen, da ich keine 
Airwires mehr habe.

Danke im Voraus.

Lg. Gergely
Gergely M. schrieb:

> Nun zu meiner Frage: wie kann ich definieren, dass die Pads Top und
> Bottom seitig ausgeführt sind.

Pads sind IMMER doppelseitig.

> Und wenn ich auf der Bottom Seite fertig
> geroutet habe, kann ich die Leiterbahnen nicht mehr routen, da ich keine
> Airwires mehr habe.

Doch. Ctrl-Linksklick zum Anfangen.

fchk
OP
Super danke für die schnelle Antwort, hätte ich die Frage am Freitag 
gestellt, wäre damit mein Wochenende gerettet gewesen.

Frank K. schrieb:

> Pads sind IMMER doppelseitig.

Aha super, und wenn ich daraus ein Gerber File exportiere, ist dann auch 
automatisch vermerkt das auf diesen Pads kein Lötstop Lack aufgetragen 
wird, (sprich das es Lötbar bleibt), oder muss ich da noch was 
einstellen.

Michael H. schrieb:

> wo wäre der sinn von luftlinien, wenn sie auch bei fertig gerouteten
> verbindungen auftauchen??

Ja das hab ich mir auch gedacht, deswegen dachte ich eher in die 
Richtung, das ich statt 4 Pads 8 erstelle, 4 auf Bottom und 4 auf dem 
Top Layer. Und natürlich im Schaltplan extra verbinde. Funktioniert aber 
doch professioneller als ich dachte.


DANKE!

Lg. Gergely
Gergely M. schrieb:
> Aha super, und wenn ich daraus ein Gerber File exportiere, ist dann auch
> automatisch vermerkt das auf diesen Pads kein Lötstop Lack aufgetragen
> wird, (sprich das es Lötbar bleibt), oder muss ich da noch was
> einstellen.
Lötstopp-Maske kommt in ein separates Gerber-File.
Wie die Maske aktuell ausschaut, kannst du dir ansehen, wenn du die 
t-/bStop-Layer anschaltest.
Vias und Pads sind per default vom Lack freigestellt. Solltest du kleine 
Vias mit Lack überziehen lassen wollen, kannst du im DRC unter Masks -> 
Limit eintragen.

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