Hallo,
ich habe mit Eagle 5 ein Schaltbild und davon eine kleine Platine
hergestellt. Ich würde gerne von dieser Platine mehr auf eine
Overheadfolie drucken (Laser), und zwar so oft bis eine Europaplatine
voll ist und ich diese nur noch auseinander sägen muß. Nun habe ich mir
das so einfach vorgestellt, aber mit Copy / Paste klappt das nicht,
jedenfalls bei mir nicht. Wie kann ich das machen? Geht das überhaupt
mit Eagle? ich nutze nur die Free Version.
Gruß
Andreas
Du mußt die gesamte Platine markieren. (Gekästeltes Quadrat links in
der Werkzeugleiste)
Danach mit CUT (kleine Schere links) ausschneiden.
Nun in der oberen Leiste auf die kleine Ampel drücken. (Rechts neben dem
STOP-Zeichen)
Jetzt mache eine neue .brd-Datei auf. Ziehe die Größe auf 160x100mm. Nun
kannst Du mit dem Befehl "Paste" Deine Platine dort so oft einfügen, wie
sie hinpasst.
MfG Paul
snowfly schrieb:> -Gruppe markieren und kopieren
Das blöde dabei ist, dass dann alle Bauteilnamen neu vergeben werden.
Bei einem Layout mit Bestückungsdruck ist dieses Verfahren unbrauchbar.
Dafür gibts dann panelize.ulp.
Finde ich aber alles irrelevant, da entweder
a) das Board zu Hause hergestellt wird und sowieso nichts außer Kupfer
und vielleicht Lötstopp relevant ist,
b) oder das Board professionell gefertigt wird und das "Panelisieren"
sowieso der Platinenhersteller kostenlos übernimmt.
Für Fall a)
Einfach wie beschrieben .brd-File sicherheitskopieren, nur .brd-File
öffnen, alle Layer aktivieren, alles groupen, cut, paste, fertig.
Paul Baumann schrieb:> Du mußt die gesamte Platine markieren. (Gekästeltes Quadrat links in> der Werkzeugleiste)
Ich identifiziere das als "Group".
> Danach mit CUT (kleine Schere links) ausschneiden.
Is klar.
> Nun in der oberen Leiste auf die kleine Ampel drücken. (Rechts neben dem> STOP-Zeichen)
Auch klar
>> Jetzt mache eine neue .brd-Datei auf. Ziehe die Größe auf 160x100mm. Nun> kannst Du mit dem Befehl "Paste" Deine Platine dort so oft einfügen, wie> sie hinpasst.
Ich habe einen Rahmen gezeichnet mit "WIRE" und Layer 20 "Dimension"
Mit "Paste" füge ich ein, mein "Layer BOTTOM" ist auch da, aber "Layer
17 PADS" hat er dabei nicht kopiert. ????? Was mache ich falsch?
Gruß
Andreas
Michael H. schrieb:> Einfach wie beschrieben .brd-File sicherheitskopieren, nur .brd-File> öffnen, alle Layer aktivieren, alles groupen, cut, paste, fertig.
hm, alles wie beschrieben getan. Es werden nicht kopiert Layer 17 sowie
die Lötpads der SMD Bauteile die ich (MIRROR) von der TOP auf die BOTTOM
Side verschoben habe. Da hab ich doch im Vorfeld schon irgendwas falsch
gemacht.
Gruß
Andreas
Michael H. schrieb:> Michael H. schrieb:>> Einfach wie beschrieben .brd-File sicherheitskopieren, nur .brd-File>> öffnen, alle Layer aktivieren, alles groupen, cut, paste, fertig.
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Wenn Bauteile mit Pads fehlen, sind deren Origin-Layer nicht aktiviert.
Oder sie werden nicht mitkopiert, weil sie ge-lock-t sind. Kannst du mit
info auf das Teil nachschauen. Glaub ich aber nicht...
Lasse S. schrieb:> Vor dem Gruppieren musst du alle Layer anzeigen lassen, sonst kann sowas> passieren.>> Gruß> Lasse
Der Befhel dazu lautet "DISPLAY ALL;"
Sollte man immer machen, bevor man komplette Boards kopiert.
Hallo,
hat geklappt. Vielen Dank für Eure Hilfe. Mit den 160mm der Platine
allerdings nicht weil ich eine Light Version benutze. Das Löse ich aber
auf mechanischen Wege.
Gruß
Andreas
