SON 10 Package erstellen, frage zu Datenblatt

Maik K. schrieb:
> Was sind das für Kreise beim example board layout?

Das dürften Durchkontaktierungen zur Kupferfläche auf der zweiten 
Kupferlage sein.
Irgendwie muss die Wärme ja abtransportiert werden.

@ ...
Besten Dank für die Erklärung!
Nun habe ich das Problem das Ganze in ein Package zu gießen.
Eagle kann wohl keine runden Pads erzeugen.
Außerdem habe ich keine Lust auf ein "rumgemurxe" im Board, mit Layers 
nachzeichnen, etc.
Ist das möglich die Pads einfach rechteckig zu lassen?

Grüße

> Ist das möglich die Pads einfach rechteckig zu lassen?

Ja. Hab ich bei einem ähnlichen 24Pinner aus der TPS-Reihe auch so 
gemacht. Der Fertiger hat keine Probleme gemeldet. Ich wüsste jetzt auch 
nicht, warum das irgendeinen Vorteil haben sollte...

Mach fürs bequeme Handlöten die Pads nur nach aussen etwas länger.

Hallo Georg,
denke der Vorteil liegt beim "löten" mit Reflow, dass das Bauteil nicht 
so aufschwimmt!?
Werde das Teil aber von Hand löten, obwohl die Dinger echt klein sind... 
:)
Habe noch ein paar kleinere Bauteile auf der Platine, die werde ich dann 
aber Bestücken lassen.

Viele Grüße & besten Dank!

Maik

> denke der Vorteil liegt beim "löten" mit Reflow, dass das
> Bauteil nicht so aufschwimmt!?

Das kommt eher von der reduzierten Lötpaste (die "Viertel" unterm ePad).