SON 10 Package erstellen, frage zu Datenblatt

Maik K. Gast #2149563 
Hallo,
ich möchte zum Datenblatt im Anhang ein Package in Eagle erstellen.
Nun verstehe ich das Datenblatt nicht so ganz.
Was sind das für Kreise beim example board layout? Ist das für 
Zinnkugeln?
Ich hätte für das Erstellen auch die SMD pads nicht abgerundet, spielt 
das eine Rolle?


Viele Grüße
Angehängte Dateien:
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Maik K. Gast #2150024 
@ ...
Besten Dank für die Erklärung!
Nun habe ich das Problem das Ganze in ein Package zu gießen.
Eagle kann wohl keine runden Pads erzeugen.
Außerdem habe ich keine Lust auf ein "rumgemurxe" im Board, mit Layers 
nachzeichnen, etc.
Ist das möglich die Pads einfach rechteckig zu lassen?

Grüße
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Georg A. Gast #2150183 
> Ist das möglich die Pads einfach rechteckig zu lassen?

Ja. Hab ich bei einem ähnlichen 24Pinner aus der TPS-Reihe auch so 
gemacht. Der Fertiger hat keine Probleme gemeldet. Ich wüsste jetzt auch 
nicht, warum das irgendeinen Vorteil haben sollte...

Mach fürs bequeme Handlöten die Pads nur nach aussen etwas länger.
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Maik K. Gast #2150224 
Hallo Georg,
denke der Vorteil liegt beim "löten" mit Reflow, dass das Bauteil nicht 
so aufschwimmt!?
Werde das Teil aber von Hand löten, obwohl die Dinger echt klein sind... 
:)
Habe noch ein paar kleinere Bauteile auf der Platine, die werde ich dann 
aber Bestücken lassen.

Viele Grüße & besten Dank!

Maik
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Georg A. Gast #2150240 
> denke der Vorteil liegt beim "löten" mit Reflow, dass das
> Bauteil nicht so aufschwimmt!?

Das kommt eher von der reduzierten Lötpaste (die "Viertel" unterm ePad).
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Tim R. #2150289 
Eagle kann durchaus gerundete Pads erzeugen (Roundness auf >0% stellen), 
allerdings findet die Abrundung dann an beiden Pad-Seiten statt.
Ich mache SMD-Pads prinzipiell eckig.
Das hat den Vorteil, dass man weniger Arbeit hat, wenn man bei kleinen 
Pad-Abständen den Stopplack lieber von Hand definiert, damit die 0.1mm 
Mindest-Stegbreite eingehalten werden...
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