Abkündigung bedrahteter uCs?

Für die Prottypentwicklung auf Lochraster/Breadboard, sind die sehr 
nützlich

Zu dem Preis:

http://such001.reichelt.de/?SID=13TanDUX8AAAIAAAfiO8c6460e5e7ce48b512c7d367014e9857f0;ACTION=444

DIP:1,75
SMD:1,85

Früher hab ich die für nen Euro in DIP gekauft... -.-

NON-SMD schrieb:
> es gibt Gerüchte, dass ATMEL alle bedrahteten uC Versionen
> abkündigen will.

Ich dachte eigentlich, dass Atmel ALLE µController abkündigen will...

;O)

raketenfred schrieb:
> http://such001.reichelt.de/?SID=13TanDUX8AAAIAAAfi...

Link geht nicht (anscheinend)

Damit würden sie sich ziemlich ins Knie schiessen ..

Die DIL-Versionen sind nach wie vor gutes Marketing, weil sie einfach 
DER Einsteiger-µC sind. Eine andere Funktion haben die ernsthaft gesehen 
nicht, dennoch sind sie offenbar so wertvoll, dass sie immer wieder neue 
Typen rausbringen, z.B. den Atmega1284. Ohne DIL wäre der relativ 
sinnlos, passende ähnliche gab es in TQFP64 schon lange.

Gruß,
Christian

Christian Erker schrieb:
> ...dass sie immer wieder neue
> Typen rausbringen, z.B. den Atmega1284

Wo gibts den denn?

NON-SMD schrieb:
> es gibt Gerüchte, dass ATMEL alle bedrahteten uC Versionen
> abkündigen will.

Na und?
Hoffentlich gibt es dann dazu auch endlich mal nen Shrink der Gehäuse 
von 0,8 mm Pin-Abstand auf 0,5 mm.

Bei nem DIL40 dürften 95% Gehäuse und Metall sein.

Und wofür? Um eine Nische zu bedienen die Anfang 1990 stehengeblieben 
ist?

Ich schrieb:
> Und wofür? Um eine Nische zu bedienen die Anfang 1990 stehengeblieben
> ist?

Und schon wieder jenmand, der sich aus der Realität des 
Halbleitermarktes verabschiedet hat oder nie dort war.

Es grüßt RainerK

Paul Baumann schrieb:
> Es gibt doch viele Apparate, bei denen die Bedienelemente, Anzeigen,
> Leistungstransistoren etc. den Platzbedarf bestimmen. Da ist es doch
> viel vernünftiger, Kontroller mit DIL-Gehäuse einzusetzen.
>

Gerade in diesen Fällen bringt ein TQFP Gehäuse nicht viel, da man bis 
hin zu Duallayer viel Platz benötigt, um die IOs soweit auseinander zu 
fummeln, das sie auf das übliche 2.54mm Raster von bedrahteten Elementen 
passt. Effektiv wird dann nicht weniger Platz als z.B. ein DIL40 belegt, 
aus diesem Grund verwende ich in meinem aktuellen Projekt trotz 
gefertigter Platinen und der Fähigkeit SMD zu verarbeiten einen 
Atmega644 in DIL40. Hier kann ich die 20pin Leiste des Grafikdisplays 
recht direkt an die Pins führen und komm daher besser hin als mit dem 
zunächst vorgesehenen TQFP Typ.

Gruß,
Christian

Frank schrob:
>Dein Bestücker wirds Dir erklären.

Ich baue nur Sachen für mich selbst und bin mein eigener Bestücker.
;-)

Klar wird das Bestücken von SMD Bauelementen besser gehen, weil es
sich besser automatisieren läßt. Als ich das erste Mal so einen 
Bestückungs-
automaten im Gange sah, standen mir die Augen einen halben Meter vor dem 
Kopf.

Aber: Es gibt auch Sachen, bei denen man nicht von bedrahteten 
Bauelementen
weg kann, zum Bleistift, weil man große Leistungen umsetzen muß.

Sicher ist es auch einfacher, eine Platine mit bedrahteten Sachen zu
entwerfen, weil man noch mit etlichen "Strippen" unter einem liegnden
Widerstand Typ 0207 durchkommt.

MfG Paul

Frank K. schrieb:
> Große Leistungen sind nicht unbedingt ein Argument für THT. Bei SMD
> kannst Du zB viel einfacher die Platine als Kühlelement verwenden.

Viel Spaß bei viel Watt...

Oder in Kurzform:

Weil bei SMD mehr Geld zu machen ist, muss man dem Dummbeutel Anwender 
halt beibiegen, dass klassische bedrahtete Komponenten Scheiße sind. 
Grund: Die gibts schon (zu) lange.

Wie wärs damit: Nur noch BGA und Mindestabnahme 50.000 Stck.?

RainerK schrieb:
> Und schon wieder jenmand, der sich aus der Realität des
> Halbleitermarktes verabschiedet hat oder nie dort war.

Fail? persönlich werden weil die Argumente ausgehen? arm.