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Abstand Massefläche - Leiterbahnen
Gast
#2176810
Hallo Forum, was nehmt ihr als Abstand zwischen der Massefläche und Leiterbahnen? In der Suche finden sich zig Themen wie man das ändern kann, aber keine Werte. Die Platine soll später angefertigt werden und bekommt Lötstoplack. Welche Werte sind da geeignet? Ohne Stoplack habe ich 24mil ganz brauchbar in Erinnerung. Lohnt es sich überhaupt, auf z.B 12mil runter zu gehen?
Gast
#2176860
Leo-andres H. schrieb: > was nehmt ihr als Abstand zwischen der Massefläche und Leiterbahnen? Solange du keine Sicherheitsforderungen hast, keine Beeinflussung von schnellen, Z-Leitungen befürchten musst, ist jeder Wert bis zum minimal zulässigen Leiterabstand ok. Nach dem Minimum im Zweifel deinen Fertiger fragen, ob der gewünschte Abstand noch kostenneutral ist - bei runter zu 0.2mm ist das sicher noch der Fall. Das kommt darauf an welcher Spannungspegel auf der Leiterbahn zu erwarten ist. Du musst eben darauf achten das die notwendige Kriech- und Luftstrecke für diesen Spannungspegel erfüllt ist.
Gast
#2177847
Hallo, ein wesentlicher Punkt ist auch die Frage, welche Füllung bei welchem Abstand erreicht werden kann. Bei 24mil würde ich vermuten, dass z.B. keine Masse mehr in das Innere einer TH-PLCC-Fassung "fliesst" und dass ein SIL-Netzwerk oder ein DIN-Stecker auf ganzer Länge die Fläche unterbricht, was hochgradig unerwünscht ist (Senden von Störsignalen per Schlitzantenne). Also visuell nachprüfen, wie das Ergebnis aussieht, und ev. Parameter ändern. Ich verwende für Industrieschaltungen mit 2seitig SMD Multilayer eine Cu-Strichstärke von 5mil und einen Abstand von 7mil. Gruss Reinhard Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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