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Bauteil soll nach Datenblatt 17Stunden gebacken werden.
Gast
#2243971
Guten Tag. Ich habe mal eine Frage zu einer Stelle in einem Datenblatt. Beim FT232R heißt es im Datenblatt http://www.ftdichip.com/Support/Documents/DataSheets/ICs/DS_FT232R.pdf auf (Seite 17):
Verstehe ich das richtig das der Chip, sollte er bereits über 168 Stunden ausserhalb der Verpackung gewesen sein 17Stunden lang gebacken werden soll? Wozu ist das gut, was passiert dabei?
Gast
#2243977
Dabei wird eventuelle Feuchtigkeit aus dem Chip "gebacken". Dies ist beim Reflow-Löten wichtig, da sonst der Chip platzen kann. Dies ist aber bei allen SMD-Bauteilen so. Ich nehme mal an, du lötest die Bauteile per Hand. Dann brauchst du das nicht zu machen, da die Hitze nur partiell an den Beinchen ist. Die Chip-Gehäuse sind leicht hygroskopisch und ziehen Feuchtigkeit an. Wenn sie danach verlötet werden (also industriell), dann werden sie sehr schnell erwärmt. Das Wasser verdampft schlagartig und kann dabei das Chip-Gehäuse beschädigen. Das Backen soll dieses Wasser schon davor raustreiben. Für den Privatbereich wohl eher irrelevant. Lagere viele Bauteile offen und bei mir ist dieses Problem noch nicht begegnet. Ich löte aber auch per Hand.
Gast
#2244002
> Die Chip-Gehäuse sind leicht hygroskopisch und ziehen Feuchtigkeit an.
Warum stellt die Industrie denn erst so einen Mist her? Nehmen die
recyclefähige Kunststoffabfälle (=Plaste - für unsere ostdeutschen
Freunde) oder wird da etwa der bei anderen chemischen Prozessen
entstehende "Abfall-Kunststoff" verwandt? Oder ist es u.a. gar der am
Ende entstehende Cracking-Abfall der Mineralölindustrie, nach dem Motto:
hauptsache billig?
Gast
#2244013
Rudi Sparfuchs schrieb: > Warum stellt die Industrie denn erst so einen Mist her? > .. Es gibt Chips auch im 100% dichten Aluminiumnitrid-Keramikgehäuse mit vergoldeten Beinchen. **Willst** Du das bezahlen ? Gruß, Jörg
Gast
#2244025
Rudi Sparfuchs schrieb: > Warum stellt die Industrie denn erst so einen Mist her? Wenns noch so ist, die Verpackung ist meistens teurer als das zu verpackende. Dort zu sparen scheint also Sinn zu machen. Genauso könnte es sein, daß es früher unter DIP zwangsläufig nie auffiel. Rudi Sparfuchs schrieb: > Nehmen die > recyclefähige Kunststoffabfälle (=Plaste - für unsere ostdeutschen > Freunde) Da mußt Du nichts extra erklären, das kannten wir schon vor unseren westdeutschen Freunden. :) http://de.wikipedia.org/wiki/SERO
Gast
#2244030
Nein, natürlich nicht, Aber ich mache mir Sorgen um die Haltbarkeit der ICs. Denn wenn sie sich irgendwann einmal vollgesogen haben (gesättigt sind), wird der in ihnen vegossenen Chip doch leiden, oder nicht? Ist das vielleicht der Grund, warum elektronische Geräte nur eine begrenzte Lebensdauer haben und das von der Industrie sogar gewollt ist? Rudi Sparfuchs schrieb: > Denn wenn sie sich irgendwann einmal vollgesogen haben (gesättigt > sind), wird der in ihnen vegossenen Chip doch leiden, oder nicht? Erstens saugt sich da nichts voll: die Aufnahmefähigkeit für Wasser ist nur gering. Aber makromolekulare Stoffe sind nun einmal prinzip- bedingt nicht völlig dicht für kleine Moleküle wie Wasser. (Das kennst du auch von Helium in Luftballons: bereits am nächsten Tag schweben sie nicht mehr, wenn sie nicht gerade mit Metall bedampft sind. Noch schlimmer ergeht es den kleinen Wasserstoffmolekülen; die diffundieren sogar durch die Stahlwandung von Druckflaschen durch.) Im Übrigens sind die ICs ausreichend passiviert, die könnte man praktisch unter normalen Umgebungsbedingungen auch problemlos als Nacktchips betreiben. Auf den aktiven Strukturen ist überall 'ne dicke Schicht Siliziumnitrid drauf, lediglich an den Seiten (wo die Chips zersägt werden) ist das Silizium blank, aber bei Zimmertemperatur diffundiert da nichts rein oder raus. Ich kann mich an kleine LED-Siebensegmentanzeigen erinnern (VQD30[1]), bei denen nackte LED-Chips verbaut sind, das Linsensystem aus Polystyren (damit wir uns nicht über "Kunststoff" oder "Plaste" streiten müssen ;) war einfach nur aufgesetzt, ohne dabei hermetisch dicht zu schließen. [1] http://www-user.tu-chemnitz.de/~heha/bastelecke/Konsumgüter-Bastelei/DDR-Halbleiter/vqd30.gif
Gast
#2244053
Weil es gerade zum Thema passt: Können die Chips eigentlich auch platzen, wenn man sie mit "Hobbykeller-Reflow" lötet? Also mit Heissluft, Pizzaofen, Heizplatte o.ä. Dabei wird ja auch der gesamte Chip erwärmt. Oder macht hier die Geschwindigkeit den Unterschied aus, so ein industrieller Lötofen wird wohl deutlich schneller heizen wie ein Pizzaofen vom Albrecht?
Gast
#2244104
Rudi Sparfuchs schrieb: > Ist > das vielleicht der Grund, warum elektronische Geräte nur eine begrenzte > Lebensdauer haben und das von der Industrie sogar gewollt ist? Burn-In. Qualitätsbauteile werden oft künstlich gealtert. Das nennt man Burn-In. Sie werden z.B. eine Woche lang bei 130°C im Klimaschrank gebraten. Aber keine Panik: Man übergeht damit bewußt die Frühausfallrate. Die Bausteine, die es überstehen, sind zwar nicht mehr brandneu, aber sie wurden bereits einem Härtetest unterzogen. Und die Wahrscheinlichkeit, daß sie im Folgenden länger leben, ist höher, als bei ganz neuen Bausteinen.
Gast
#2244114
Jörg Wunsch schrieb: > lediglich an den Seiten (wo die > Chips zersägt werden) ist das Silizium blank, "Blank" sind sie wohl bestenfalls für Sekunden. Es bildet sich sofort an der Oberfläche Siliziumdioxyd. Gruss Harald
Gast
#2244137
Interessant... dann habe ich letzlich einen Mega8 nicht "verfused", sondern das Fusebyte ist mir abgerostet... also nicht meine Schuld! :-)
Gast
#2244142
Hauptschüler schrieb: > Interessant... dann habe ich letzlich einen Mega8 nicht "verfused", > sondern das Fusebyte ist mir abgerostet... also nicht meine Schuld! :-) Von Ratiofarm gibts da noch keine Lösung? Die haben doch sonst für und gegen alles was parat. :)
Gast
#2244154
Lötinator schrieb: > Können die Chips eigentlich auch platzen, wenn man sie mit > "Hobbykeller-Reflow" lötet? > Also mit Heissluft, Pizzaofen, Heizplatte o.ä. ein klares JA der geringe Zeitunterschied zur Industrie (wenn überhaupt) ist dabei unbedeutend. Gruss Stephan Hauptschüler schrieb: > Interessant... dann habe ich letzlich einen Mega8 nicht "verfused", > sondern das Fusebyte ist mir abgerostet... also nicht meine Schuld! Genau! Das sollten die Moderatoren mal als Autotext verfassen und jeden Fuse-Thread automatisch damit beantworten. Der nächste ist bestimmt schon in Arbeit. mfg. Harald Wilhelms schrieb: >> lediglich an den Seiten (wo die >> Chips zersägt werden) ist das Silizium blank, > > "Blank" sind sie wohl bestenfalls für Sekunden. Es bildet sich > sofort an der Oberfläche Siliziumdioxyd. Allerdings ist diese Oxidschicht vergleichsweise dünn (ähnlich wie auch Aluminium an der Luft sofort oxidiert).
Gast
#2251113
Jörg Wunsch schrieb: > Harald Wilhelms schrieb: > >>> lediglich an den Seiten (wo die >>> Chips zersägt werden) ist das Silizium blank, >> >> "Blank" sind sie wohl bestenfalls für Sekunden. Es bildet sich >> sofort an der Oberfläche Siliziumdioxyd. > > Allerdings ist diese Oxidschicht vergleichsweise dünn (ähnlich wie > auch Aluminium an der Luft sofort oxidiert). Das stimmt natürlich. Sowie sich das erste Oxyd gebidet hat, hat man ja sofort eine Schutzschicht, die weitere xydbildung verhindert. :-) Gruss Harald Rudi Sparfuchs schrieb: >> Die Chip-Gehäuse sind leicht hygroskopisch und ziehen Feuchtigkeit an. > Warum stellt die Industrie denn erst so einen Mist her? Warum sollte man extra Geld ausgeben, um ein nicht existierendes Problem zu lösen? Die verwendeten Moldmassen erfüllen ihren Zweck, Reels werden eingeschweißt und mit Feuchtigkeitsindikator geliefert, und in aller Regel werden die Bauteile in der Fertigung rasch genug verarbeitet, dass die hygroskopischen Eigenschaften kein Problem darstellen. Sicher kann man das anders gestalten, aber außer von Dir habe ich noch nie jemanden darüber klagen hören. Ist genauso wie mit ESD-Schutz: auch der hat Grenzen, trotzdem meckert niemand darüber.
Gast
#2251171
> If devices are stored out of the packaging
Wenn ein Chip 17h gebacken wird, fallen zumindest auch einige undichte
Frühausfälle auf.
Es ist ja schon fast alles zu diesem Thema gesagt - das ganze nennt sich Popcorn-Effekt ... nitraM
Gast
#2251677
Und wie ist es mit den KERAMIK ICs da kann mann beim wasseraufsaugen sogar zuschauen??? Gehen die denn nicht hoch wie ein verpolter Tantal Elko? Antwort schreiben |
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