Moin!
Ich habe einen Stecker für PCB Montage, an dem in zwei Kreisen 14 Pins
angeordnet sind. Nun habe ich für den Stecker eine Bibliothek angelegt.
Um aber die Leiterbahnen in der nötigen Dicke an den Pins aus dem
Innenkreis zu legen, würde ich gerne die inneren Pins auf den bottom
layer legen, die Pins des ässeren Rings auf top. Meine bisherigen
Versuche sind bisher leider fehlgeschlagen. Ich konnte in der Bibiothek
keine Möglichkeit finden, die Pads auf einen anderen Layer zu legen.
Über Ratschläge bin ich sehr dankbar!
Mfg,
devyn
Hallo,
welches Programm? Eagle? Wenn es ein THT-Bauteil ist dann sind die
(grünen) Pads grundsätzlich auf Top- und Bottom-Layer. Du mußt sie also
nicht auf den anderen Layer legen sondern kannst die direkt anbinden.
Grüße
Markus
MyName schrieb:> Wenn es ein THT-Bauteil ist dann sind die> (grünen) Pads grundsätzlich auf Top- und Bottom-Layer.
das will er doch gerade nicht...die einem sollen nur auf Top sein, die
anderen nur auf Bottom...
Programm ist eagle.
Das ist ein Bauteil für Durchsteckmontage, wie mein Vorredner bereits
anmerkte brauche ich top den äußeren Ring mit Pads, beim inneren isses
egal, auf dem bottom layer dürfen aussen keine pads sein, nur am inneren
ring müssen pads sein.
mfg,
devyn
Du setzt runde (roundness 100%) SMD-Pads im gewünschten Layer.
Dann legst du einen neuen Layer an und zeichnest die von Kupfer
befreiten Innenkreise in diesen Layer.
Dann setzt du die Bohrungen für die Pins in die Pads.
Deinem Hersteller musst du dann sagen, dass er den neu angelegten Layer
von der Kupfer-Lage abziehen soll.
Du musst dich dann allerdings selbst um die Einhaltung der Mindestmaße
kümmern und wirst vom Eagle-eigenen DRC nicht mehr gewarnt.
devynf schrieb:> Um aber die Leiterbahnen in der nötigen Dicke an den Pins aus dem> Innenkreis zu legen
Das ist das Problem? Gut, dann würde ich versuchen, es ohne
Pad-Basteleien und Herstellernachfragen zu probieren. Wie sind die
Vorgaben für Leiterbahnbreite, Abstand, Bohrungen, Restring (unten)?
devynf schrieb:> Das ist ein Bauteil für Durchsteckmontage, wie mein Vorredner bereits> anmerkte brauche ich top den äußeren Ring mit Pads, beim inneren isses> egal, auf dem bottom layer dürfen aussen keine pads sein, nur am inneren> ring müssen pads sein.
Was hast du da für ein absolut seltsames Problem/Bauteil?
Welchen Vorteil hast du, wenn du auf der Gegenseite kein Pad hast?
Kurz: Was ist dein eigentliches Problem? Warum haben Andere das nicht?
Das Problem hier ist, daß ich mit den Leiterbahnen aus dem Mittelkreis
nicht ohne weiteres an den pads vom außenkreis vorbeikomme. wenn ich den
innen- und aussenkreis auf top bzw. bottom layer aufteile, habe ich auf
der unteren seite keine pads aussen, und habe so mehr platz für die
leitungen von innen. weiteres problem ist, daß die leiterbahnen mit max.
200mA belastet werden sollen, aber bevor ich das problem angehe, wollte
ich erst einmal sichergehen, ob ich überhaupt mit den leiterbahnen da
durchkomme bzw. die lösung mit top/bottom layer funktioniert.
Ein normales Pad ist da nicht machbar, nur außerhalb aller möglichen
Spezifikationen. Wenn ich das richtig geraten habe, müsste die Bohrung
für den Stift ~20mil sein. Bei ~50mil Raster ergibt sich ein Abstand von
~30mil in den sich Restring (2x8mil), 2x Leiterbahnabstand und eine
Leiterbahn teilen müssten...
Den Stecker habe ich nicht gesehen, aber die Anschluss-Pins mit einem
Durchmesser von ~0,4mm müssten sich doch umbiegen und als SMD verlöten
lassen. (Wenn man noch rankommt)
devynf schrieb:> weiteres problem ist, daß die leiterbahnen mit max.> 200mA belastet werden sollen
Ist doch gut. 0,1mm Breite reichen bei 35u Kupfer locker aus
Leiterbahnbreite
Das Pinout passt zum 14-poligen ODU Minisnap.
Wenn ich da den Abstand zwischen 2 Pins ausrechne, ergibt das gute 2mm.
Davon abgezogen die Bohrung 0,6mm plus 2x den Restring 0,15mm beliben
2mm - 0,9mm = 1,1mm. Und da wirst du doch noch eine 0,1mm breite
Leiterbahn durchbringen...
Lothar Miller schrieb:> Lothar Miller schrieb:>> ODU Minisnap> Hier noch das Pinout aus dem Datenblatt
Schön, dass auch mal ein paar Maße kommen. Bloß wieso nicht vom TO?
Anhand des Bildes hatte ich mal geraten. Da sieht es so aus, als ob die
Abstände ungefähr die Hälfte des Pinabstandes der Stiftleiste betragen.
Vielleicht stimmt ja das Layout nicht? Denn 2mm, wie in dem Datenblatt
von Lothar, sollten schon reichen. [80-24-16 = 40mil für
Abstand+Leiterbahn ->12mil (~0.3mm!)]
Edit:
@Lothar: Sehe gerade, Du hast's ja schon vorgerechnet mit mm :-|
