Kühlkörper für Power SO 36

[Heiter (Gast)]

Hallo Leute,

ich möchte einem Layoutdesign noch einen zusätzlichen Kühlkörper 
spendieren. Ein Leistungs IC im Power SO 36 wird laut Datenblatt mit 
Massefläche und Durchkontaktierungen auf die gegenüberliegende 
Massefläche gekühlt. Das funktioniert auch sehr zufriedenstellend, 
allerdings möchte ich die Wärmeabfuhr doch noch etwas verbessern. Habt 
ihr einen Tipp für einen passenden Kühlkörper?

Fischer elektronik bietet passende SMD Kühlkörper FK 244 13 an (zum 
auflöten). Man könnte auch einen Kühlkörper darüberspannen (Aufs Gehäuse 
legen und mit Schrauben durch die Platine befestigen) und mit 
Wärmeleitpaste aufs Gehäuse kontaktieren.

Vielleicht hat das jo bereits einer von euch gemacht und hat einen 
passenden Tip.


Danke

Friedel

[Max G. (l0wside)]

Heiter schrieb:
> Hallo Leute,
>
> ich möchte einem Layoutdesign noch einen zusätzlichen Kühlkörper
> spendieren. Ein Leistungs IC im Power SO 36 wird laut Datenblatt mit
> Massefläche und Durchkontaktierungen auf die gegenüberliegende
> Massefläche gekühlt. Das funktioniert auch sehr zufriedenstellend,
> allerdings möchte ich die Wärmeabfuhr doch noch etwas verbessern. Habt
> ihr einen Tipp für einen passenden Kühlkörper?

Wenn ich das Bild des Kühlkörpers so anschaue, will der von oben durch 
die Moldmasse kühlen. Das ist nicht sonderlich sinnvoll, denn der Die 
ist thermisch eng an das Pad gekoppelt, und das wiederum an deine 
thermischen Vias auf der Leiterplatte. Eine Lötverbindung zwischen 
IC-Pad und thermischen Vias hast du?

Was du nun kühlen musst, ist die Unterseite deiner Leiterplatte an 
dieser Stelle, denn dorthin wird der Wärmestrom geleitet. Üblicherweise 
wird dann genau diese Stelle auf das (Metall-)Gehäuse aufgeklebt, das 
dann die Wärme aufnimmt. Du kannst die Wärme auch über die gesamte 
Massefläche verteilen; ich kenne deine genauen Anforderungen nicht.

Max