Kühlkörper für Power SO 36

Heiter schrieb:
> Hallo Leute,
>
> ich möchte einem Layoutdesign noch einen zusätzlichen Kühlkörper
> spendieren. Ein Leistungs IC im Power SO 36 wird laut Datenblatt mit
> Massefläche und Durchkontaktierungen auf die gegenüberliegende
> Massefläche gekühlt. Das funktioniert auch sehr zufriedenstellend,
> allerdings möchte ich die Wärmeabfuhr doch noch etwas verbessern. Habt
> ihr einen Tipp für einen passenden Kühlkörper?

Wenn ich das Bild des Kühlkörpers so anschaue, will der von oben durch 
die Moldmasse kühlen. Das ist nicht sonderlich sinnvoll, denn der Die 
ist thermisch eng an das Pad gekoppelt, und das wiederum an deine 
thermischen Vias auf der Leiterplatte. Eine Lötverbindung zwischen 
IC-Pad und thermischen Vias hast du?

Was du nun kühlen musst, ist die Unterseite deiner Leiterplatte an 
dieser Stelle, denn dorthin wird der Wärmestrom geleitet. Üblicherweise 
wird dann genau diese Stelle auf das (Metall-)Gehäuse aufgeklebt, das 
dann die Wärme aufnimmt. Du kannst die Wärme auch über die gesamte 
Massefläche verteilen; ich kenne deine genauen Anforderungen nicht.

Max