Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Montage 7805


von Peter (Gast)


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Moin,

Kurze Frage zur Montage eines Spannungsreglers:
Ich habe hier einen 7805 mit zwei Pins, der dritte Anschluss ist die 
Gehäuserückseite. Dieser soll in SMD-Bauweise auf eine Platine gelötet 
werden, auf der Platine ist dafür ein Feld in der Größe des Gehäuses 
markiert.

Sollte die Rückseite des 7805 flächig mit der Platine verlötet werden 
oder reicht es, wie bei einem Widerstand die "Ecken" anzulöten?

Danke und Grüße,
 Euer Peter
von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Peter schrieb:
> Sollte die Rückseite des 7805 flächig mit der Platine verlötet werden
Ja.
Erst dann ist die Wärmeübertragung auf die Platine (die hier 
Kühlfunktion hat) optimal.
von El Patron B. (bastihh)


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verlöte aber diese große "Ecke" großzügig. Das Dient nämlich noch der 
Wärmeabführung, daher solltest du auch dieses Pad nochmals mit einem 
größerem Rechteck vergrößern.

Ein Bestücker könnte dir das komplett verlöten, aber da es sich dabei 
wohl um ein Bastelprojekt handelt, reicht das ;)

Grüße
von Marco S. (sharkman)


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Hallo.

Wenn das ganze eine einseitige Platine ist, kannst du von der Gegenseite 
auch gut mit einem Heißluftföhn arbeiten. Damit kriegt man ganz gut eine 
flächige Verteilung des Zins hin.

Alertanitv kannst du auch vorher SMD Lötpaste unter den chip tun. 
Verteilt sich auch sehr schön flächig und der Chip verrutscht nicht so 
schnell während du die anderen Beinchen festlötest.
von Peter (Gast)


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Ok, vielen Dank für die Beiträge!
Ich schaue mal, was mein Lötkolben so hergibt, um den flächigen Kontakt 
zu erreichen. Da das Bauteil auf der anderen Seiten mit dem 
Metallgehäuse in Kontakt steht, ist die Wärmeableitung über die Platine 
wohl nicht ganz so kritisch.

Grüße,
 Peter
von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Peter schrieb:
> Da das Bauteil auf der anderen Seiten mit dem Metallgehäuse in Kontakt
> steht,
Das Plastik-Gehäuse ist am Kühlkörper?
> ist die Wärmeableitung über die Platine wohl nicht so kritisch.
Über den TAB gehen locker 90% der Energie raus (eher mehr). Wenn du also 
nur über das Gehäuse kühlen willst, dann solltest du mit einer 10x 
höheren Erwärmung des Dies rechnen...
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