Basismaterial vs EMV

Gast #2427695
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Hallo,

ich wollte meine Platine beim Conrad bestellen.

Die bieten FR4, 35µmCu, 1,0mm und FR4, 35µmCu, 1,6mm als Basismaterial 
an.

Wie groß ist denn der Unterschied von der Stabilität?

Die Unterseite ist bei mir zu 90% eine Massefläche, auf der oberen Seite 
befinden sich die ganzen Bauteile, ebenfalls mit einer riesigen 
Massefläche.

lg Renate
#2427741
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Die 1.6mm ist natürlich steifer. Liegt keine 1,6mm zum Anfassen bei euch 
rum?

EMV-mäßig müsste die 1mm etwas besser sein, wenn die Unterseite wirklich 
komplett Masse ist da diese dann näher an den Leitungen der Oberseite 
liegt. So riesig wird der Unterschied wahrscheinlich nicht werden.
#2427774
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EMV ist nicht so einfach, dass man aus der Plattendicke eine Aussage 
machen koennte. Beim gegebenen Leiterbild erhoehen sich die Kapazitaeten 
mit abnehmender Dicke, dh die Impedanz sinkt bei duennerer Platte. Aber 
wenn das wirklich ein Thema ist, geht man besser auf einen 4 lagige.
Gast #2427783
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Ja, es handelt sich um eine ganz normale 2 lagige.


Aber Bruchsicher sind beide?

Die höchste Frequenz sind 20 Mhz, dazu ein bisschen SPI geraffel, das 
ich mit möglichst hoher Frequenz betreiben wollte und paar LEDs.
#2428089
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>Aber Bruchsicher sind beide?

Eine Aussage diesbezueglich ist nicht so einfach. Eine Leiterplatte hat 
wie anderes Material einen elastischen Bereich, einen plastischen 
Bereich, und eine Bruchgrenze. Diese Bruchgrenze haengt auch noch von 
der Einwirkung ab. Wie ist der Kraftfluss ? Da kann man mit der Montage 
einiges besser, oder schlechter machen. Sind's 4 oder 6 Schrauben gegen 
das Gehaeuse usw. Und muss der Trafo auf der Leiterplatte angeschraubt 
werden, oder doch besser am Gehaeuse. Ist die Kraft pulsweise oder als 
Vibration ?

Auf diesem Thema kann man sich vertun. Muss man sich vertun, wenn's um 
einem Einbau in einen Panzer oder so geht. Automotive zu einem 
geringeren Teil sicher auch.
#2428231
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Milli Oschi schrieb:
> Wenn's so einfach waere. Ich hab grad einen CE Test im Gedaechtnis. Da
> wird mit einem 500g Gewicht gegen das Gehaeuse gedeppert. Wenn das dann
> fortfliegt und die Elkos oder Speicherspulen abgerissen sind, war
> nichts.

Das hat aber nichts mit der Festigkeit der Leiterplatte zu tun. Da muss 
dann im Zweifel mit Vergussmasse oder einem Tropfen Heisskleber 
nachgeholfen werden. Das machen wir bei uns auch nicht anders bei großen 
Becherelkos und unsere Geräte sehen deutlich mehr als 3-4g.
Gast #2429219
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Milli Oschi schrieb:
> Heisskleber reicht bei weitem
> nicht.

Der einzige Vorteil von Heisskleber ist, dass man damit befestigte 
Bauteile ohne Beschädigung wieder ausbauen kann - eben weil er so 
schlecht hält. Die Kleber für SMD-Bauteile sind da schon weit besser, 
was damit befestigt ist, kriegt man aber auch nicht mehr von der 
Leiterplatte weg ohne diese mechanisch oder durch Erhitzen zu schädigen.

Gruss Reinhard
#2429490
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Milli Oschi schrieb:
> Heisskleber reicht bei weitem
> nicht. Vergussmasse ist wenig reparaturfreundlich.

Heisskleber aus dem Baumarkt reicht nicht. Praktischerweise gibt es 
Heisskleber, der explizit für die Sicherung von schwereren Bauelementen 
auf Leiterplatten vorgesehen ist.

http://www.buehnen.de/fileadmin/user_upload/C_code/C0460.pdf

Der hält Bombenfest und lässt sich im Zweifelsfall mit dem Lötkolben 
oder Heissluft wieder lösen. Abdecken der Leiterplatte verhindert deren 
Beschädigung.

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