Grosses Bauteil aufteilen

OP #2454605
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Ich bin ein Eagle CAD Neuling (Version 5.6.0)
und habe eine Frage:

Ich würde gerne ein Bauteil LPC3141 von NXP
verwenden. Im Netz habe ich ein Eagle-Bauteil
gefunden das ich verwenden kann, allerdings
hat das Bauteil seht viele Pins.
Ist es möglich ein Bauteil in mehrere logische
Unterbauteile zu zerlegen sodass man diese auf
jeweils einem seperaten Blatt plazieren kann,
wobei jedes logische Unterbauteil jeweils nur
einzelne Pins einer Funktionsgruppe (z.B. alle
Pins die mit der Stromversorgung zu tun haben)
anzeigt.

-- Gruss Konrad
Gast #2454628
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Hallo,

das ist nicht nur möglich, sondern bei komplexen Bauteilen im Interesse 
der Übersichtlichkeit dringend zu empfehlen. Natürlich teilt man da nach 
Funktionsblöcken ein, z.B. Memory Interface, Schnittstellen, 
Stromversorgung usw.

Gruss Reinhard
Gast #2454812
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Mach ein Schaltplansymbol als Kästchen mit der entsprechenden Anzahl von 
PIN und benenne sie. Was interessiert das Innenleben des IC? Nimm als 
Beispiel einen mittleren ATMEL-Prozessors. Da ist doch im Schaltplan das 
Innenleben egal.
Gast #2455014
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Michael_ schrieb:
> Mach ein Schaltplansymbol als Kästchen mit der entsprechenden Anzahl von
> PIN und benenne sie. Was interessiert das Innenleben des IC? Nimm als
> Beispiel einen mittleren ATMEL-Prozessors. Da ist doch im Schaltplan das
> Innenleben egal.

Frage missverstanden oder falsch gedacht?
Wenn du ein Bautiel mit 40 pins hast ist das noch ok, aber wie siehts 
mit einem aus mit 150?200?256? da ein großes Kästchen im Schaltplan zu 
haben macht das ganze sehr unübersichtlich.
#2455179
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Hallo Konrad,

statt das Bauteil zu zerlegen und neu zu entwerfen, könntest du es auch 
auf ein Blatt packen, alle Anschlüsse pro Baugruppe zu einem Bus 
zusammenfassen, und die Beschaltung dann jeweils auf ein separates Blatt 
platzieren.

Was ich auch schon gesehen habe, sind Netz+Label an alle Pins des 
Riesenbauteils, und dann die gleich benannte Netze auf den anderen 
Blättern. Das finde ich allerdings deutlich weniger übersichtlich, 
deswegen auch mein Vorschlag mit dem Bus.

HTH
Gast #2455206
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Ein Beispiel für das Aufteilen eines (kleinen) Bauteils:
z.B. ein 7400, wird auch in die 4 Gate und die Versorgungsspannung
aufgeteilt.

Bei einem µC nimmt man dann halt entsprechende Funktionsblöcke.

Beim Gehäuse würde ich mir noch eine gut sichtbare Marke am Pin 1
setzen. (Nützt bei BGA weniger)
Persönliche Seite #2455224
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Michael L. schrieb:
> statt das Bauteil zu zerlegen und neu zu entwerfen, könntest du es auch
> auf ein Blatt packen, alle Anschlüsse pro Baugruppe zu einem Bus
> zusammenfassen, und die Beschaltung dann jeweils auf ein separates Blatt
> platzieren.

Wenn ich hier Baseboards für Computer-On-Modules designe, reicht der 
Platz für ein Bauteil aber selbst auf einem A3-Blatt manchmal nicht aus, 
trotz Pins rechts und links. Da ist das Aufteilen auf mehrere Teile 
meist die einzige sinnvolle und übersichtliche Lösung.

> Was ich auch schon gesehen habe, sind Netz+Label an alle Pins des
> Riesenbauteils, und dann die gleich benannte Netze auf den anderen
> Blättern. Das finde ich allerdings deutlich weniger übersichtlich,
> deswegen auch mein Vorschlag mit dem Bus.

Deswegen steht bei guten Schaltplänen die Seitenzahl hinter dem Label, 
wo das Signal noch vorkommt.
#2456093
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Christoph Budelmann schrieb:
> Michael L. schrieb:
>> Was ich auch schon gesehen habe, sind Netz+Label an alle Pins des
>> Riesenbauteils, und dann die gleich benannte Netze auf den anderen
>> Blättern. Das finde ich allerdings deutlich weniger übersichtlich,
>> deswegen auch mein Vorschlag mit dem Bus.
>
> Deswegen steht bei guten Schaltplänen die Seitenzahl hinter dem Label,
> wo das Signal noch vorkommt.

Das habe ich so noch nicht gesehen. Meine Überlegung mit dem Bus war 
nur, alle Signale der Baugruppe zusammen zu haben, und keines zu 
vergessen.

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