DIL IC auf Top-Layer i.O.?

Gast #2532540
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Hallo,

versuche mich gerade an meiner ersten 2-Layer-Platine, und frage mich 
gerade, ob es i.O. ist, die DIL ICs auf dem Top-Layer direkt bis zum Pin 
anzufahren, oder ob vorher auf Bottom gewechselt werden sollte.

Mein Ansatz bisher ist GND + Signal auf dem BOTTOM, und VCC + Brücken 
auf dem TOP zu führen.

Wie macht ihr das?

Gruß,
Daniel
Gast #2532553
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Bei LEDs oder ICs, wo man von außen noch ran kommt, hätt ich gesagt geht 
das Löten ganz gut. Bei Cs oder anderen Bausteinen, bei denen die Pads 
abgedeckt sind dann von unten.

Aber wie wird es denn normalerweise gemacht?
#2532562
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@  Daniel (Gast)

>versuche mich gerade an meiner ersten 2-Layer-Platine, und frage mich
>gerade, ob es i.O. ist, die DIL ICs auf dem Top-Layer direkt bis zum Pin
>anzufahren,

Das geht sinnvoll nur, wenn du eine durchkontaktierte Platine hast, wo 
die Löcher der Pins metallisiert sind. Bei einer selber geätzten 
zweilageigen Platin müsste man sonst das pin von oben und unten anlöten, 
was bisweilen nervig bis unmöglich ist (Stecker).

>Mein Ansatz bisher ist GND + Signal auf dem BOTTOM, und VCC + Brücken
>auf dem TOP zu führen.

Naja, so eng muss man das nicht sehen. Bei selbstgeätzen Sachen kann man 
es versuchen so zu machen, dass man auf Top nur Drahtbrücken zieht, in 
Form von Leitungen ohne Knicke, immer schön rechtwinklig und den Rest 
auf Bottom verdrahtet. Dann kann man einfach eine einlagige Platine 
ätzen.

MfG
Falk
Gast #2532618
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Das Löten von der Oberseite ist nicht immer so einfach. Wenn man Sockel 
nehmen will: die Sockel mit gedrehten Kontakten kann man auch von oben 
löten.

Ich vermeide wenn möglich 2 seitige Platinen. Lieber ein paar mehr 
Brücken. Mit der Kombination ICs als DIP und Widerstände / Kondensatoren 
in SMD geht das oft noch ganz gut.

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