Gast
#2575129
Hallo, hat jemand von euch schon mal ein MOSFET mit TO263 Gehäuse und 7 Beinchen gelötet? Die Pins sind ja ansich kein Thema, wie kriegt man aber die große Fläche vernüftig verlötet? Viele Grüße
kiesgruber schrieb: > Die Pins sind ja ansich kein Thema, wie kriegt man aber die große Fläche > vernüftig verlötet? Mit einem ordentlichen Lötkolben. ;-) In der Industrie halt mit Infrarotlöten, da wird alles (einigermaßen) gleichmäßig erwärmt, daher spielt die große Fläche nicht so eine Rolle. Ekliger sind da für Bastler noch QFN- und dergleichen Gehäuse, bei denen das Pad unterhalb des Gehäuses verlötet werden soll, wenn man dann auch noch Wärme abführende Vias zur Gegenseite drunter hat.
Gast
#2575639
Leg das Bauteil auf die PADs. Dann erhitz mim Lötkolben das große PAD sowie PIN des Bauteils und dann Lötzinn zuführen bis sich das Zinn unter die Fläche zieht (sieht man seitlich) und dann lässt du das abkühlen und anschließend kannst du die kleinen Pins löten. Du benötigst aber eine (geregelte) Lötstation damit du genügend Hitze rein bekommst.
Wozu muß das eine geregelte Lötstation sein? 50W und gut.
Gast
#2575932
Jörg Wunsch schrieb: > Ekliger sind da für Bastler noch QFN- und dergleichen Gehäuse, bei > denen das Pad unterhalb des Gehäuses verlötet werden soll, wenn man > dann auch noch Wärme abführende Vias zur Gegenseite drunter hat. Da ist es schon besser, ein an die Lötausrüstung angepaßtes Platinenlayout zu verwenden. Ein durchkontaktiertes, genügend großes Loch unter dem PAD erleichtert das Verlöten ungemein.
Michael schrieb: > Da ist es schon besser, ein an die Lötausrüstung angepaßtes > Platinenlayout zu verwenden. Klar, aber wenn man sich aus Versehen an die Layoutvorschläge des Herstellers gehalten hat, merkt man das hinterher. ;-) Sollte ja nur heißen, dass es deutlich schlimmeres gibt als so ein TO-263, bei dem man zumindest noch einen guten Wärmeübergang vom Lötkolben auf die Anschlussfahne bekommen kann.