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Wie in EAGLE halbe lötlöcher/pins machen?Hallo, um es am besten bildlich zu verdeutlichen... wie mache ich so halbe Lötpins um die Platine herum in Eagle? Gibts da etwas in der Bib? Hab leider nichts gefunden. Viele Grüße Harald
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Gast
#2594463
Harald B. schrieb: > Hallo, > > um es am besten bildlich zu verdeutlichen... http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_Toleranzen_beim_Fraesen.pdf Seite 1
Gast
#2595076
Harald B. schrieb: > wie mache ich so halbe Lötpins um die Platine herum in Eagle? Musst du eigentlich garnicht - wenn runde Pads auf der Board-Umrandung sitzen, ist ja klar, dass die Hälfte davon nicht "an Bord" ist. Ob der Hersteller diese Hälfte einfach abfräst oder schon vorher per Computer aus dem Leiterbild entfernt, musst du nicht wissen. Sehr wohl musst du aber spezifizieren, ob du das einfach so willst oder mit Randmetallisierung ganz oder nur in den Bohrungen, und ob die Randmetallisierung Innenlagen kontaktieren soll (die musst du natürlich entsprechend zeichnen). Bei einer rundum laufenden Metallisierung wie im Bild erhebt sich allerdings die Frage wozu überhaupt die Pads und die Löcher dienen sollen. Es gibt viele Möglichkeiten, siehe auch hier unter März 2011: http://www.epn.de/aktuelles.html Man muss halt reden mit de Leut. Gruss Reinhard PS halbrunde Rand-Pads ohne Randmetallisierung machen i.A. keinen Sinn.
Gast
#2595764
ja der sind ist das man das pcb evtl. auf eine mutterplatine löten kann.
Gast
#2595967
Cell85 schrieb: > ja der sind ist das man das pcb evtl. auf eine mutterplatine löten kann. Ach sooo... Und wie machst du das, wenn die Bohrungen nicht metallisiert sind? Gruss Reinhard
Gast
#2595982
ja das ist ja die Sache. es gibt ja diese Durchkontaktierung in so einer Ausführung so das diese metallisiert sind und so dass man diese auch löten kann. schau hier: http://www.rlocman.ru/i/Image/2012/02/10/Fig_1.jpg
Gast
#2596226
Harald schrieb: > es gibt ja diese Durchkontaktierung Hallo, soweit waren wir schon längst, du hast wohl die bisherigen Postings nicht gelesen. Dafür ist das wenigstens mal ein aussagekräftiges Bild, man sieht worum es eigentlich geht - allerdings sind da keine halbrunden Pads... Immerhin ist das auch eine Möglichkeit, das (nicht existierende) Problem des TO zu umgehen. Gruss Reinhard In den Standard Libs von Eagle ist sowas nicht vorhanden. Muss man sich selber bauen entsprechend den Vorgaben seines Leiterplatten-Lieferanten. Solche Dinge sind aber nicht gerade "low cost" und in preiswerter Poolfertigung eher nicht möglich.
Gast
#2596301
Ich würde ganz einfach passende Pads auswählen (Größe), die Pads dann mit dem Mittelpunkt auf die Schnitt/Fräskante legen. Weil der Platinenzuschitt i.d.R. erst als letzter Fertigungsschritt erfolgt bleiben "halbe durchmetallisierte Pads" wie gewünscht übrig. Ich würde das aber in einem Kommentar erwähnen. Z.B. PCB-Pool fertigt das problemlos. Am Besten mit den Leuten telefonieren, die sind freundlich und kompetent mit ihren Auskünften, so meine bisherigen Erfahrungen. JA, reinhard soweit waren wir schon längst, ich wollte es nur nochmal KLAR wiederholen! Ja ich wollte es eh mit PCB-Pool machen. Ich find deren Werbung auch einfach genial in der Elektor :D (da wo ein Vergleich zu der Konkurrenz gemacht wird). Also die Platine hab ich ja mal mit dem Kostenrechner von PCB-Pool berechnen lassen und kam da auf 45€ pro Einheit. Da ich aber 10 Stück auf einer Platine unterbringen kann ist das eigentlich schon recht günstig finde ich. Antwort schreiben |
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