Heißluftlöten mit Cnc ?

Mir geht es grundsätzlich darum, dass der Prozess halbwegs automatisiert 
abläuft. Das manuelle rumfuchteln mit so einer Heißluftlötstation ist 
mir zu ungenau.

An die punktuelle Belastung hatte ich jetzt nicht gedacht.

Dann erweiter ich meine Idee nochmal etwas. Auf den Cnc Tisch einen 
Preaheater stellen, auf den kommt dann die Leiterplatte und wird dort 
auf die passende Temperatur ganzflächig vorgewärmt. Wenn das geschehen 
ist fährt die Cnc mit dem Heißluftgebläse direkt im Abstand mit der 
entsprechenden Löttemperatur über die Platine.

Damit müsste sich doch alles Phasen erzeugen lassen:
1. Ganzflächiges vorwärmen und aktivieren der Paste
2. Mit dem Heißluftföhn drüber und den eigentlichen Lötprozess 
durchführen
3. Anschließend den Preaheater die komplette Platine abkühlen lassen.

Wegpusten der Bauteile halte ich für nicht so kritisch. Die Lötpaste hat 
ja schon eine recht gute Haftwirkung und die Lüfterintensität lässt sich 
bei den Smd Heißluftstationen recht gering einstellen.

Allerdings frage ich mich gerade folgendes. Diese Preaheater sind ja 
schon zum teil recht günstig zu bekommen und können nach Beschreibungen 
Temperaturen von 100-380°C fahren.

Wieso können die Preaheater nicht den kompletten Lötvorgang übernehmen. 
Eigentlich ist dort doch alles vorhanden was nötig ist. (Regelbare 
temperatur, gleichmäßige Temperaturverteilung, Abkühlfunktion usw.) Und 
die Temperatur von 380°C müsste doch zum löten reichen oder ?

Mittlerweile bin ich von meiner Idee doch nicht mehr so ganz überzeugt. 
Scheinbar sind die Heißluftgeräte doch eher zum mal ebend ein Ic löten 
oder auslöten, oder eine Platine reparieren gedacht.

Nur was bleibt noch an Möglichkeiten mit denen man auch wirklich gute 
Ergebnisse erzielen kann ?

Komerzielle Serien lasse ich sowieso beim Profi bestücker machen. Da 
lohnt sich das selber löten einfach nicht ohne die passenden Maschinen. 
(Bestückungsautomat, Pastendrucker, Profi Reflow)

Mir geht es eher um mal ebend ein paar Muster zu löten so 10-20 
vielleicht.

Bisher habe ich viel gutes über "Hot Plates" gelesen.

Hat jemand gute Erfahrungen mit HotPlates gemacht ? Ist es bei diesem 
Verfahren zwingend nötig, dass die Platine festen Kontakt zur Platte 
hat, oder könnte es auch noch funktionieren, wenn die Platine mit einem 
abstand von sagen wir mal 5-10mm über der Platte befestigt wird ? 
(Beidseitiges bestücken sollte schon möglich sein)

Mir kam jetzt sowas in den Sinn:

http://www.ebay.de/itm/XXL-Tepan-Yaki-Grill-46x26-cm-2000W-Tischgrill-Grillplatte-Raclette-Elektrogrill-/160724431491?pt=DE_Haus_Garten_Garten_Grills&hash=item256bec3283

Denke mal da ist die Wermeverteilung auf der Platte ganz gut. Es gibt ja 
auch noch die Grillsysteme dort ist eventuell die Hitzewirkung besser 
wenn die Platine abstand zur Auflagefläche haben soll oder ?

>Wermeverteilung?

Duden?

Solche Grills lassen sich eher zum "Vorheizen" nutzen, also um die 
Platine langsam auf ca. 100°C zu erwermen (der musste sein). Wenn das 
Lötzinn auf so einer Platte anfängt zu fließen, ist dein PCB fürn Arsch.

Aber bau mal dein CNC-Reflow-Ufo...

ohman schrieb:
> ist dein PCB fürn Arsch.

Wieso? Im Reflow-Ofen wird die gesamte Platte doch auch mit erhitzt, 
oder nicht?

Mal angenommen man schafft die Zeit einzuhalten und die Platine ist nach 
x Sekunden komplett heiß. Geht die trotzdem kaputt?

Michael S. schrieb:
> Sinnvoller wäre es, eine Platine eben gemäß der Herstellerempfehlung
> zu beheizen und das Wärme/Zeit-Profil einzuhalten. Dann ginge es.

Sagt der Hersteller denn "nur rundherum mit heißer Luft erwärmen"?
(Nicht provokativ verstehen, ich haber nur noch nie eine 
Herstellerempfehlung zu dem Thema gelesen)

Ich könnte mir höchstens vorstellen, das sich die Platine durch die 
einseitige Erwärmung verbiegt. Wie heftig muss ich mir das vorstellen? 
In 1,5mm Epoxi sollten doch keine so extremen Temperaturunterschiede 
auftreten?

Mal angenommen ich bastele mir eine Platte mit x kW Heizleistung, 
niedrieger Wärmekapazität, gleichmäßiger Beheizung und ggf. aktiver 
Kühlung.
Die Platte wird per PID-Regler überwacht und die Heizung/Kühlung hat 
genügend Reserven, um auch mit einer Platine oben drauf ein sauberes 
Reflow-Profil zu fahren.
Außerdem wird die Temperatur der Platte selbst überwacht, wenn die 
Platine zu träge reagiert wird die Heizleistung nicht unkontrolliert 
hochgefahren und übersteuert nicht.

Ist das für die Leiterplatte wirklich schädlich?

Vielleicht übersehe ich etwas?
Im Vergleich zu einem Pizzaofen finde ich die Heizplatten-Idee besser, 
weil die Platine eine definierte Auflagefläche hat, die Bauteile von den 
Anschlüssen her erhitzt werden (für Elkos sicher gesünder) und die Wärme 
gleichmäßiger erzeugt wird.
Außerdem gibt es kein Problem mit IR-Strahlung von Heizstäben, die 
schwarze ICs zerstören bevor die Lötpaste schmilzt.