Wie erstellt man eine kleine PostStamp-Platine?

tob823 schrieb:

> (...) Sind die
> einzelnen Kontakte der PostStamp PCB ganz normale Vias, die bei der
> Fertigung durch das Ausfräsen der Platine nur noch halbiert übrig
> bleiben?

Richtig. Sowohl die Briefmarkenzähne als auch Kantenmetallisierung für 
Antennen oder EMV-Abschirmung enststeht durch (Lang-)löcher, die im 
ersten Bohrgang erstellt werden. Der erste Bohrgang erfolgt vor dem 
Metallisieren, der zweite danach.

Du solltest Dich in jedem Fall mit dem Leiterplattenhersteller 
abstimmen, denn die mögen es nicht, wenn sie überraschend durch 
Bohrungen fräsen sollen.

Metallisierte Langlöcher erfordern Fräsungen im ersten Bohrgang, das ist 
ein zusätzlicher Schritt, der extra kostet. Rundlöcher sind meist 
kostenneutral.

Mit Langlöchern nehme ich an meinst du owale Fräsungen oder?
Kann ich nicht normale Rundlöcher nehmen, die gebohrt werden, und beim 
späteren Ausfräsen der Platine wird dann die Hälfte des Loches 
"abgeschnitten"?

Ja, so habe ich es mir auch vorgestellt, aber kann ich für eine PCB im 
PostStamp-Format nicht ein normales Loch nehmen? Warum muss es ein 
Langloch sein?
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Der vertikale Strich bedeutet in dem Beispiel nicht die Fräslinie, 
sondern die tatsächliche Kante der Platine. Die Fräslinie wird 
ausgehende von der Kante um den Radius des Fräsers nach links 
verschoben. Würde das nicht auch gehen?

tob823 schrieb:

> Ja, so habe ich es mir auch vorgestellt, aber kann ich für eine PCB im
> PostStamp-Format nicht ein normales Loch nehmen? Warum muss es ein
> Langloch sein?

Ja sicher, kannst Du nicht nur, solltest Du sogar. Langlöcher kosten 
extra, da im ersten Bohrgang normalerweise nicht gefräst wird.

Langlöcher brauchst Du nur, wenn eine längere Kantenmetallisierung 
erforderlich ist (z.B. Masseanbindung bei Funkmodulen).

Christian B. schrieb:
> ganz so trivial ist es nicht.

Ganz so schwierig aber auch nicht. Es ist zwar zutreffend, dass es 
verschiedene Fertigungswege gibt und jeder davon seine besonderen 
Probleme hat, aber das muss der Layouter nicht berücksichtigen. Mit 
einem Pad auf der Board Outline sind Pad- und Bohrdurchmesser definiert 
und damit die gewünschte Geometrie des Randanschlusses beschrieben, 
zusätzlich muss man dem LP-Hersteller mitteilen, dass 
Randkontaktierungen gewünscht sind und ob diese so lang wie das Pad sein 
sollen (schwierig) oder nur innerhalb der Bohrung.

Es ist dann Aufgabe der CAM-Abteilung des LP-Herstellers zu entscheiden, 
wie der Film für die Herstellung genau aussehen muss, etwa ob das Pad 
auf dem Film abgeschnitten sein muss und wenn ja dann wo - genau auf der 
Kante, mit Übermass nach aussen oder mit Abstand nach innen, aber das 
muss der Auftraggeber alles nicht wissen.

Aufwendig aber besonders sauber im Ergebnis ist eine Randkontaktierung 
nicht ganz bis zum Rand wie von der Fa. EPN entwickelt, siehe Bild. 
Zitat:
"Rand-DK, ohne Rand!

EPN fertigt Leiterplatten mit dieser speziellen Art Randkontaktierung. 
Die Besonderheit: Das Kupfer in den Bohrungen reicht nicht bis zur 
Leiterplattenkontur. So werden Lötbrücken an der Stirnseite der Platine 
vermieden. Näheres erfahren Sie von unserer Technologin Fr.C.Veit 
(Tel.036481 595 31)"

Gruss Reinhard