SO16 Gehäuse in schmal und weit und noch weiter?

Der 40109 ist ein HV-Level-Shifter. Wegen der höheren Spannung ist zur 
Vermeidung von Überschlägen ein grösserer Abstand nötig.

Duck und wech ...

> Welche Maße haben denn dann
> die Lötpads/Footprints? In dem Datenblatt stehen die leider nicht.

Wie Breit das Gehäuse ist steht do auch dabei (max. 5,6mm), das wäre 
doch dann eine sinvolle Grenze der Pads nach innen. Ansonsten würde ich 
mir nicht zuviele Gedanken machen bei einem Bauteil mit 1,27mm 
Pinabstand. Mach die Pads nach gefüh und im Zweifelsfall nicht zu 
klein... Lötest du per Hand? Dann mach die Pads nach außen hin länger, 
dann kannst du mit dem Lötkolben die Pads anwärmen. Lötet sich dann viel 
besser.

asd schrieb:

> Mach die Pads nach gefüh und im Zweifelsfall nicht zu
> klein... Lötest du per Hand? Dann mach die Pads nach außen hin länger,
> dann kannst du mit dem Lötkolben die Pads anwärmen. Lötet sich dann viel
> besser.

Nein, das geht durch den Ofen und ist eben leider kein privates 
Bastelprojekt. Ich muß schon eine Zeichnung haben auf die ich mich 
berufen kann.

Hi,

bei ST ist auch eine "normale" SO16-Breite von 5,8-6,2mm angegeben

Gruß Ruppi66

Ruppi66 schrieb:
> Hi,
> bei ST ist auch eine "normale" SO16-Breite von 5,8-6,2mm angegeben

Ja das stimmt. Leider wird der nicht mehr produziert. Deswegen der 
Umstieg auf Texas und daraus das Problem mit dem Gehäuse.

So, sorry war bei meiner Recherche zu ungenau.
Von Ti gibt es ein neueres Datenblatt 
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/cd40109b-q1.pdf
und einen Verweis auf die TI-Package NS
http://www.ti.com/lit/ml/msop002a/msop002a.pdf

Leider ist der Shifter in nem breiten Gehäuse.

Gruß Ruppi66

@Michael H.: Setz Dich mal besser aus der Sonne raus.

Hab gerade die wirkliche Ursache gefunden unter:
http://en.wikipedia.org/wiki/Small-outline_integrated_circuit

SOIC actually refers to at least two different package standards. The 
EIAJ SOIC body is approximately 5.3 mm (0.21 in) wide while the JEDEC 
SOIC body is approximately 3.8 mm (0.15 in) wide.

Das war mir nicht bekannt. Ich verstehe halt gerne was ich mache und 
versuche nicht einfach mal irgendwas irgendwie zu ändern.

Danke für Eure Hilfe.

Der Link paßt auch gut dazu:

http://www.wiki.elektronik-projekt.de/elektronik/smd_smt_package

Michael H. schrieb:
> komm von deinem hohen ross runter.

Aha.. die grösste Schnauze von allen und wirft das auch noch anderen 
Leuten vor.

Du hast wohl zu viel verbratene Bauteile geschnüffelt du Idiot.

Michael H. schrieb:
> ich wein aber auch nicht rum, dass ich von TI keine vernünftigen
> unterlagen bekomm.
> TI hat unter den paar großen die mit abstand besten datenblätter.

Und wo genau hat da das von dir angesprochene hohe Ross platz? Ich sehe 
da keinen Zusammenhang. Ich bezweifle, dass sich "Gästle" mit dieser 
Aussage über TI stellen woltle.

Michael H. schrieb:
> http://www.youtube.com/watch?v=Jf-0byCkZUM

Kenne den Song nicht aber was genau soll das?

Ah ja, war nur 'ne Annahme, dass es ein Song ist, kann hier keine Videos 
kucken.

Leider gibt es bei den Gehäusen ein gewisses Chaos. Manche Hersteller
sind sehr da kreativ.
Wenn ich der Sache mit den Lötpads nicht traue, besorge ich mir, wenn
möglich, das Original-Bauteil. (Oder zumindest eines im indetischen
Gehäuse)
Dann die Lötpads fürs Layout (Package) zeichnen und Package Ausdrucken.
Bauteil auf Ausdruck legen dann siehst Du sofort ob es paßt.
Hat schon mal vor einem Redesign erspart.
Drucke vorsichtshalber noch eine Strecke bekannter Länge mit aus,
zu Kontrolle ob der Drucker exakt genug arbeitet!