Reballing und die lötkugeln

Gast #2705571
Hallo Leute,

Also ich bin gerade dabei meinen ersten Chip zu reballen.. und kriege 
das irgendwie nicht auf die Reihe.

Wenn ich zu viel Flussmittel verwende, verschieben sich die lötkugeln.. 
wenn ich zu wenig verwende, verschieben die sich auch wegen der Hitze.

Also wie soll ich da konkret vorgehen ?? .. müssen auch alle 
Lötkügelchen Mycrometer genau in einer Linie stehen? oder macht das 
nichts aus wenn sie etwas versetzt stehen und nicht genau auf dem 
Metalkreischen ?

Wäre echt super wenn mir da jemand helfen könnte.


LG
Gast
hmm.. verstehe dann nicht wieso der im Video die Schablone dann runter 
nimmt ? wäre doch viel einfacher und praktischer die schablone immer 
drauf zu lassen, so erspart man sich ja viele probleme
Gast
Hallo,

hp-freund schrieb:
> Hier welche aus Nicht-Stahl:
>
> ebay 170844541059
>
> Lies mal den Text dazu...

Zitat: "Was mehr ist, die Schablonen brauchen nicht mit dem 80mm oder 
90mm Reballing  Schablonenhalter arbeiten, nur alleine, damit es für Sie 
mehr komfort bringen."

Bedeutet dies, dass die Schablonen direkt auf das Bauteil geklickt 
werden können? Die kann man auf den Bildern leider nicht so richtig 
erkennen.

Mit freundlichen Grüßen
Guido
Gast
seoxink schrieb:
> wäre doch viel einfacher und praktischer die schablone immer
> drauf zu lassen,

Dann reichen aber die "Zinnfüsse" nicht mehr bis zur Leiterbahn ;-)


Guido schrieb:
> dass die Schablonen direkt auf das Bauteil geklickt
> werden können?

Bei den Grossen gibt es auch ohne Halter genug Halt. Geklickt wird da 
nichts, nur draufgelegt. Die kleinen schwimmen/fliegen leichter weg.
Gast
Hallo,

hp-freund schrieb:
> Bei den Grossen gibt es auch ohne Halter genug Halt. Geklickt wird da
> nichts, nur draufgelegt. Die kleinen schwimmen/fliegen leichter weg.

Vielen Dank für die Info, wieder etwas dazugelernt.

Mit freundlichen Grüßen
Guido
Gast
hp-freund schrieb:
> seoxink schrieb:
>> hmm.. verstehe ich nicht sry, meinst du damit die Pins werden nicht
>> richtig drangelötet ?
>
> http://www.youtube.com/watch?v=vO1kN9Vw52Y
> Da wäre auch eine nichtleitende Schablone im Wege.

ich verstehe es leider noch immer nicht -.- .. wieso wäre die im Wege ?? 
wird da etwa mit Strom erhitzt ? ich kenne es nur mit der BGA station 
oder heißluftpistole.
Gast
seoxink schrieb:
> wäre doch viel einfacher und praktischer die schablone immer
>
> drauf zu lassen, so erspart man sich ja viele probleme

seoxink schrieb:
> Carl schrieb:
>
>> Stahl leitet auch Strom.
>
>
>
> und was hat das jetzt mit strom zu tun ?

Das wenn du die Schablone nicht runternimmst, die Schablone Kurzschlüsse 
am Chip verursacht wenn du es schaffst das zu verlöten.

Die Kugeln schauen nicht über die Schablone raus.

Ich hatte nur Probleme wenn ich zuviel Flussmittel verwendet habe. Dann 
sind die Kugeln aus der Schablone beim erhitzen rausgesprungen.

Mittlerweile klappts aber super.
Gast
hp-freund schrieb:
> Dann beachte mal wie sich der Abstand des BGA zur Platine ämdert. Da
> fliesst alles ineinander...

ich verstehe noch immer nicht den zusammenhang.. was Strom mit der 
Schablone und mit dem schmelzen zu tun hat ?

Die Schablone wird draufgelegt und die lötkügelchen so erhitzt das sie 
fest dran sitzen. Und dann einfach die Schablone wegnehmen und den Chip 
auf das Motherboard wieder dransetzen.

Verstehe jetzt überhaupt keinen zusammenhang, und wo da Strom ein 
Problem sein sollte..
Gast
Carl schrieb:
>
> Das wenn du die Schablone nicht runternimmst, die Schablone Kurzschlüsse
> am Chip verursacht wenn du es schaffst das zu verlöten.
>
> Die Kugeln schauen nicht über die Schablone raus.
>
> Ich hatte nur Probleme wenn ich zuviel Flussmittel verwendet habe. Dann
> sind die Kugeln aus der Schablone beim erhitzen rausgesprungen.
>
> Mittlerweile klappts aber super.

Wer lässt die Schablone beim löten drauf ?? .. die nimmt man doch runter 
sobald die Kügelchen fest sitzen.. deswegen fragt ich ja auch ob sie 
sich an der Schablone festsetzen oder nicht.
Gast
Strom? Davon hab ich doch garnichts erwähnt.
Meinst Du "fliessen". Da macht auch Zinn ;-)

seoxink schrieb:
> Die Schablone wird draufgelegt und die lötkügelchen so erhitzt das sie
> fest dran sitzen. Und dann einfach die Schablone wegnehmen und den Chip
> auf das Motherboard wieder dransetzen.

Genau!
Gast
hp-freund schrieb:
> Strom? Davon hab ich doch garnichts erwähnt.
> Meinst Du "fliessen". Da macht auch Zinn ;-)

"nicht leitende Schablone" was ist jetzt konkret damit gemeint ? also 
nicht Zink-leitende Schablone? sind das aber nicht alle wie oben erwähnt 
?

LG
Gast
Hallo,

@seoxink
Mach Dich nicht verrückt ;-)

seoxink schrieb:
> wäre doch viel einfacher und praktischer die schablone immer
> drauf zu lassen, so erspart man sich ja viele probleme

Dies konnte man so verstehen, dass Du die Schablone auch beim Auflöten 
des Bauteils auf die Platine dranlassen möchtest. Daher der Kommentare 
mit Strom.

Mit freundlichen Grüßen
Guido

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