wie Layout für VFBGA 0,65 Pitch erstellen

Gast #2720801 
H E L P!

ich benutze zum ersten Mal ein IC mit VFBGA-49 (7x7) Gehäuse.
Der Pad-Durchmesser ist 0,35mm  -  der Pitch beträgt 0,65mm.
Das Board hat warscheinlich 6 Lagen.

Hat schon jemand ein Layout für solch ein Gehäuse gemacht??

Via-in-Pad hat das Problem, dass ich Microvias mit 0,1mm Durchmesser 
verwenden muss und die Tiefe somit auf 0,1mm begrenzt ist - ich muss 
aber Bspw. viele GND-Pins an die 4te (Masse-)Lage anschließen.

Vias zwischen den Pads hat das Problem, dass mit Restring und
Lötstopp-Freisparung der Bohrdurchmesser <0,1mm sein müsste - d.h. wie 
oben...

Hat jemand Erfahrung?
Gibt es Probleme beim Löten?
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Langsamer Modus Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Melden Danke 
Solange du die Vias nicht als Blind-Vias ausführst sollest du doch einen 
deutlich besseren Aspect-Ratio als 1:1 haben. Ansonsten solltest du 
deinen Platinenlieferanten wechseln.
Für normale durchkontaktierte Vias ist 1:20 üblich, für Burried-Vias 
1:7, lediglich für Blind-Vias ist 1:1 recht häufig.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Gast 
Alex schrieb:
> Der Pad-Durchmesser ist 0,35mm  -  der Pitch beträgt 0,65mm.

Korrektur: empfohlene Padgrösse ist 0,21 .. 0,24 mm. I.A. sind bei BGA 
die Pads kleiner als der Ball-Durchmesser. Viel hilft dir das aber auch 
nicht.

Gruss Reinhard
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke 
Mit 125um Strukturen und 200um drill ist das doch kein Problem. Du 
packst die vias natürlich nicht ZWISCHEN 2 Pads sondern in die Mitte, 
quasi diagonal zwischen 4 Pads.
Bei 0,65mm Pitch ergibt sich in der Diagonale sqrt(2*0,65^2)mm Länge. 
Davon ziehst du zweimal einen halben Pad Durchmesser ab, also -0,21mm. 
Das Ergebnis noch minus zwei mal Restring und zwei mal Clearance, dann 
bleibt der maximale Bohrdurchmesser übrig:
sqrt(2*0,65^2)-(0,21+2*0,125+2*0,125) = 0,209238816
Nimmst also 200um Drill, dann passt das.

Edit: 125um entspricht grob 5mil, weil du bei den Kalkulatoren meist mil 
angeben musst.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Gast 
Danke schon mal...

@ Reinhard Kern: "Korrektur: empfohlene Padgrösse ist 0,21 .. 0,24 mm"
Wie ist das zu verstehen? Sollten die Pads wirklich nur max. 0,24mm 
Durchmesser haben??? Das wäre ja noch viel kleiner als gedacht! Bist du 
sicher?
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke 
Alex schrieb:
> Danke schon mal...
>
> @ Reinhard Kern: "Korrektur: empfohlene Padgrösse ist 0,21 .. 0,24 mm"
> Wie ist das zu verstehen? Sollten die Pads wirklich nur max. 0,24mm
> Durchmesser haben??? Das wäre ja noch viel kleiner als gedacht! Bist du
> sicher?

http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10778.pdf
TFBGA208 (SOT930-1) Ball pitch 0.65 mm, PCB land pad diameter 0.25 mm
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Thread beobachten

Antwort schreiben

Eine eigene Frage? Dieser Thread ist über 14 Jahre alt. Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.

Neuen Thread starten

Eine Lösung, Ergänzung oder Rückmeldung zu diesem Thread? Dann antworte hier.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Dein Name und deine E-Mail-Adresse

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.