Hallo allerseits.
Ein Kollege von mir entwirft eine Platine, die in zwei
Bestückungsvarianten hergestellt werden soll, dabei fallen bei einer
Variante einige Bauteile weg, die Footprints sollen aber auf der Platine
erhalten bleiben.
Nun würde ich die wegfallenden Bauteile gerne in der Lötpastenmaske
aussparen, damit nicht nutzlos Lotpaste auf die Pads aufgebracht wird,
die ggf. sogar später das nachträgliche Auflöten der Bauteile erschwert.
Ich bräuchte also eine Möglichkeit, die Bauteile in Eagle so zu
markieren, dass sie auf Kupfer- und Stopplacklayer wie gewohnt behandelt
werden, aus dem Cream-Layer allerdings ausgespart werden.
Kennt ihr da eine Methode dafür?
Vielen Dank,
Simon
@ Simon Budig (nomis) >Nun würde ich die wegfallenden Bauteile gerne in der Lötpastenmaske >aussparen, damit nicht nutzlos Lotpaste auf die Pads aufgebracht wird, Denkst du, du sparst damit viel Geld? Denn dann brauchst du auch eine 2. Lotpastenschablone, die kostet auch einiges. Wieviel mm^2 Lotpaste sparst du pro Board? Wieviele Boards sollen hergestellt werden? Was kostet diese Menge Lotpaste? Was kostet eine 2. Lotpastenschablone? Rechne das durch, dann kannst du über Lotpastensparen nachdenken. >Ich bräuchte also eine Möglichkeit, die Bauteile in Eagle so zu >markieren, dass sie auf Kupfer- und Stopplacklayer wie gewohnt behandelt >werden, aus dem Cream-Layer allerdings ausgespart werden. Wird schwierig, könnte man mit viel Aufwand per ULP machen. Womit die Sache vom Aufwand her noch ungünstiger wird.
Naja, einfachster Fall. Board kopieren, Bauteile rausschmeißen, Lotpastenschablone (Gerber) erzeugen. Die restlichen Daten mit dem originalen Board erzeugen.
Falk Brunner schrieb: > Naja, einfachster Fall. Board kopieren, Bauteile rausschmeißen, > Lotpastenschablone (Gerber) erzeugen. Die restlichen Daten mit dem > originalen Board erzeugen. Danke, das ist ein Ansatz. Hässlich, aber geht :) Es geht nicht ums Paste-sparen: Es soll ein Eval-Board werden, das vom Benutzer optional selbst mit weiteren Bauteilen bestückt werden soll. Dafür ist es ungünstig, wenn dann die Pads schon mit Lotpaste eingesaut sind, also potentiell unregelmäßige Oberfläche haben und schon mehr als genug Lot aufgetragen ist (mit ohne Flussmittel etc.). Man stelle sich eine schicke Platine mit vergoldeten Pads vor. Macht keinen guten Eindruck, wenn die dann schon mit altem Lot vollgepappt sind. Ok, immerhin schonmal ein workaround. Andere Ideen sind willkommen :) Viele Grüße, Simon
Gast
#2840570
Moin, du könntest auch ein weiteres Package anlegen bei dem die Cream-Maske deaktiviert ist. Zusätzlich könntest du im Doku-Layer noch ein großes Kreuz einzeichnen, so hast du gleich sauber dokumentiert welche Teile nicht bestückt werden. Mit dieser Methode musst du leider auch zwei Board-Dateien pflegen, weil du jedes nicht bestückte Package manuell austauschen musst. Über Attribute geht das IMHO nicht.
kann man nicht einfach einen neuen Layer anlegen, dort Polygone einzeichnen und dem Hersteller anweißen, diesen Layer aus dem Cream-Layer zu subtrahieren? Das macht sicher nicht jeder "Massen-Pool", aber die größeren "Marken-Hersteller" machen das auf jeden Fall.
Maik M. schrieb: > kann man nicht einfach einen neuen Layer anlegen, dort Polygone > einzeichnen und dem Hersteller anweißen, diesen Layer aus dem > Cream-Layer zu subtrahieren? > Das macht sicher nicht jeder "Massen-Pool", aber die größeren > "Marken-Hersteller" machen das auf jeden Fall. Sowas hatte ich auch schon gehofft, wobei man dann natürlich aufpassen muss wie ein Schießhund, dass man da die richtigen Bauteile erwischt. Im CAM-Prozessor von Eagle habe ich leider nix zum subtrahieren gefunden. Grüße, Simon
Gast
#2840640
Der Vorschlag von Maik M. erscheint mir am sinnvollsten. Bauteile rauswerfen geht eigentlich nur im Stromlaufplan, dann wirft EAGLE auch die Leiterbahnen raus, was man ja nicht will. Es gibt dann halt 2+ Pastenschablonen. Den LP-Hersteller interessieren die Cream-Daten nur, wenn der auch die Pastenschablone herstellen soll. Sonst frage doch bei eurem Pastenschablonen-Lieferanten wie er das gerne hätte, vorausgesetzt der akzeptiert Eagle-BRD-Files. Wenn ich es richtig verstanden habe soll es zwei (oder mehr) Versionen der Bestückung geben mit dazupassendem Lötpastenauftrag.
Simon Budig schrieb: > Es soll ein Eval-Board werden, das vom > Benutzer optional selbst mit weiteren Bauteilen bestückt werden soll. Dann ist es doch schön, wenn schon genau so viel Lot auf dem Pad ist, wie auch bei den industriellen Herstellung vom Automaten verwendet werden würde. Na gut, unschön, wenn das dann bleifreies Lot ist... :-( Hochpolige ICs (z.B. PQ208) bestücke ich genau so: erst mal die Pads verzinnen, dann Bauteil mit Heißluft einschmelzen.