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Altium Frage zum Fill Mode von Polygonen
Gast
#2841536
Hallo zusammen, ich habe da eine frage zu Polygonen. ich möchte bei einer mehrlagigen platine bei den innenlayern die teils großen freiflächen mit kupfer auffüllen. aber nicht über ein raster, sondern sondern mit kreisen oder quadraten (also negiertes raster). nun meine frage, geht das überhaupt? kann ich den polygonen sozusagen ein "muster" zuweisen ?? oder gibt es da eine andere funktion für ? danke für eure tips peter Ich kenne nur die "normalen" Füllfunktionen, d.h. vollflächig, schraffiert und Umriss. Was mich interessiert: warum möchtest Du die Freiflächen mit den Mustern ausfüllen? LG, John
Gast
#2842377
Die Innenflaechen sind negativ, dh eine Linie erscheint als nicht-kupfer. Was auch immer die Muster sollen. Modderer schrieb: > Die Innenflaechen sind negativ, dh eine Linie erscheint als > nicht-kupfer. Du kannst die Innenlagen auch als nomale Lage gestalten und dann sind sie nicht negativ! Zur Frage: ich kenne keine Möglichkeit die Polygone mit Mustern zu füllen! Macht für mich auch keinen Sinn!
Gast
#2842541
morgen, bei den innenlagen handelt es sich um layer und nicht um planes. warum, auf den entsprechenden innenlagen soll mit kupferbahnen die min 105µm dick sind geroutet werden, und in den freiflächen sollen kupferpunkte eingebracht werden damit die platine an den freiflächen "stabil" bleibt und nicht zusammensackt oder ähnliches. ja es handelt sich um viel strom und viel spannung, darum auch punkte und kein raster, damit falls die spannung zu einem punkt durchschlagen sollte immer noch von punkt zu punkt schlagen soll und nicht über die füllfläche einen kurzschluß baut. darum wollte ich die füllfläche mit einzelnen kupferpunkten versehen. so wie der platinenhersteller die nichtbenutzten platinenflächen bei einem nutzen auffüllt. peter
Gast
#2842551
Dann erstelle einen Punkt und füge dein Muster dann über "Paste special -> Paste Array" ein. Über "Find Similar" dann eine Union erstellen, falls nötig. Ralf
Gast
#2842846
ah, guter tip danke Überschläge kommen wenn schon durch hohe Spannungen zwischen den Signalen und den Flächen. Wenn Überschläge entstehen können, dann sind die Abstände falsch ausgelegt. Ich würde einfach die Clearance entsprechend setzen und vollflächig ausfüllen. Ich will nicht wissen, was eine Leiterplatte macht, bei der in den Innenlagen Überschläge stattfinden, die gehört meiner Meinung sofort in den Müll. Die Auswirkung eines Überschlags durch eine Zerstückelung vermindern zu wollen, ist m.M.n. an Symptomen rumdoktorn. Gruß, Alex hier mal ein Beispiel vom Sinn von Plane Mustern : http://home.arcor.de/markus.horbach/bilder/USB2RS232.jpg Mit der oberen Platine hatte ich von 4 Platinen nur eine brauchbare, da Überätzungen auf der Rückseite Leiterbahnen und andere feine Strukturen wie die Schrift unbrauchbar gemacht haben. Mit dem Gittermuster waren dann die Platinen von jedem Ätzvorgang nicht nur brauchbar, sondern sehr gut gelungen. Das Layout ist übrigens auch mit Altium gemacht. Das Gittermuster mit rechteckigen Aussparungen ist vorzuziehen, wenn man das Ätzbad schonen will, das Muster mit den Linienaussparungen ist besser bei sehr feinen Strukturen, da das frische Ätzmittel beim Weg an der PCB vorbei stärker verbraucht wird. Den Effekt kann man aber auch genauso durch das Anpassen des Verhältnises von Linienstärke zu rechteckiger Aussparung erreichen. Gruß, dasrotemopped. das ist aber doch beides nur für Hobbybastler interessant, wenn ein professioneller hersteller (so wie ich es gelesen hab soll es ein 4 oder mehr lagiges Board werden, also sowieso nix für zuhause) eine Platine nicht geätzt bekommt die seinen Design Rules entspricht ist dem nicht mehr zu helfen. Fakt ist, daß derartige Muster beim Hersteller Mehraufwand in der Cam bedeutet, da jedemenge sog. Sliver entfernt werden müssen. Bei einer professionellen Platine würde ich daher prinzipiell auf solche Muster verzichten.
Gast
#2848012
> Fakt ist, daß derartige Muster beim Hersteller Mehraufwand in der Cam > bedeutet, da jedemenge sog. Sliver entfernt werden müssen. Dann scheint unser Hersteller ein Spezialfall zu sein, denn der pappt solche Muster freiwillig und ohne Aufforderung dazu auf den Rand des Liefernutzens. Es scheint also je nachdem schon sinnvoll zu sein... Ralf das ist was anderes, der Nutzenrand wird in der CAM ja erst generiert. Das Problem ist dann, wenn das Muster auf Löcher stößt, welche von einem Ring umrandet werden. Dann hat man kleine "Stückchen" Resist, welcher sich ablösen und auf der Platine herumvagabundieren kann. Diese müssen dann von Hand entfernt werden. Beim nutzenrand selbst gibt es entsprechend angepasste Scripte, womit das nicht passieren kann. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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