Moin zusammen, bei einer zu entwerfenden Platine werden 5mm Luft- und 8mm Kriechstrecke als Trennung zwischen zwei Platinenteilen benötigt. Leider ist es so, dass zwei Leiterbahnen ganz unvorteilhaft quer durch den Isobereich verlegt werden müssen. Da kam die Idee auf, die beiden Bahnen durch eine der Innenlagen des 4-lagigen Boards zu legen. Theoretisch wären ja 5mm Abstand nötig. Andererseits hat FR4 ja eine recht hohe Spannungsfestigkeit. Allerdings habe ich auch schon irgendwo etwas in Richtung "unvermeidbare Lufteinschlüsse" gehört, weswegen die Spannungsfestigkeit doch nicht gegen ist. Da das ganze echt unübersichtlich ist, würde ich mich über ein bisschen Aufklärung sehr freuen! Grüße, Alex
Gast
#2854893
Naja. Man kann auf Innenlagen einen Abstand von dem Vias fordern. Es gibt dann auch noch eine Bulkleitfaehigkeit, die aber nur wichtig wird wenn man picoampere messen will.
Gast
#2854894
Hallo, die "offizielle" Haltung (z.B. IPC) dazu ist, dass die in den Tabellen aufgeführten Werte auch für die Z-Achse gelten, und damit wirst du nicht hinkommen - auch wenn natürlich der Wert für abgedeckte Leiterbahnen eingesetzt werden darf. Hier werden sicher viele der Meinung sein, dass das nicht notwendig ist (und Vorschriften sowieso gegen die Menschenrechte verstossen), aber zumindest kannst du nicht sicher sein, dass dir das bei einer Prüfung z.B. durch den TÜV abgenommen wird. Und das ist dann wirklich amtlich, im Gegensatz zu den Meinungen hier im Forum einschliesslich meiner. Gruss Reinhard
Danke für eure Tipps, auch wenn sie ja nicht sonderlich aufbauend sind... Da wir unsere Geräte durchaus abnehmen lassen müssen, sollte man beim Design schon die gängigen Regeln beachten :) Somit muss ich mir da wohl was tolles überlegen, um die beiden Bahnen dort hin zu bekommen, wo sie hin sollen. Grüße, Alex
Gast
#2856309
Hallo Reinhard > die "offizielle" Haltung (z.B. IPC) dazu ist, dass die in den Tabellen > aufgeführten Werte auch für die Z-Achse gelten, Und offizielle Vertreter des FEDs in Deutschland darauf amgesprochen verziehen auch das Gesicht wie bei einer Zitrone.... >, aber > zumindest kannst du nicht sicher sein, dass dir das bei einer Prüfung > z.B. durch den TÜV abgenommen wird. Und das ist dann wirklich amtlich, > im Gegensatz zu den Meinungen hier im Forum einschliesslich meiner. Das ist leider auch war..... Ich kenne etliche Layouts, wo das nicht beanstandet wurde. Aber wenn sich tatsächlich jemand auf "offizielle" Werte zurückziehen sollte, ist der Ärger da. Mit einer der Gründe für diese offizielle Haltung ist, das es aufwändig ist, das Einhalten der Abstände auch z.B. schräg über ein Prepreg hinweg zu einer anderen Lage zu überprüfen, und weiter, das bei einer eventuellen Delaminierung jetzt statt des Platinenmaterials eine gasgefüllte Blase an der Isolation beteiligt ist, mit allen Aspekten der Teilentladungsproblematik.
Prinz Prozac schrieb: > Und offizielle Vertreter des FEDs in Deutschland darauf amgesprochen > verziehen auch das Gesicht wie bei einer Zitrone.... Warum tun sie das?
Gast
#2856430
Alex D. schrieb: > bei einer zu entwerfenden Platine werden 5mm Luft- und 8mm Kriechstrecke > als Trennung zwischen zwei Platinenteilen benötigt. Leider ist es so, > dass zwei Leiterbahnen ganz unvorteilhaft quer durch den Isobereich > verlegt werden müssen. Ich persönlich bin da ein Freund der Überlandleitung, sprich einfach ein paar Kabel quer über die Platine verlegen. Damit bin ich bisher immer gut mit gefahren. Viele meinen das sieht nicht Proffesionell aus, aber mit solcher Kritik muss man umgehen können...
Gast
#2856441
> > Ich persönlich bin da ein Freund der Überlandleitung, > sprich einfach ein paar Kabel quer über die Platine verlegen. > Damit bin ich bisher immer gut mit gefahren. > Viele meinen das sieht nicht Proffesionell aus, > aber mit solcher Kritik muss man umgehen können... Wobei die Leitungen dann wahrscheinlich auch wieder den Anforderungen an eine verstärkte / doppelte Isolierung genügen müssen. Gruß, Randolph
Gast
#2857762
Alex D. schrieb: > Leider ist es so, dass zwei Leiterbahnen ganz unvorteilhaft quer durch > den Isobereich verlegt werden müssen. Woher weißt du, dass es keine Alternativen gibt? Zeig doch mal deinen Entwurf.
Es geht darum, dass der PHY auf der isolierten Seite der Platine ist, die Link- und Act-LEDs aber auf direkt an der Netzwerkbuchse sein sollen. Sicherlich ließe sich da auch eine Möglichkeit finden. Einfacher wirds aber nicht :)
Gast
#2859019
Hallo, wenn ihr dafür die üblichen Buchsen mit LED verwendet, wird der Abstand sowieso nicht eingehalten. Sonst könnte man die Leitungen am Platinenrand entlang legen statt mittendurch, die Buchse sitzt ja auch am Rand. Eine Möglichkeit wäre, die LEDs mit den üblichen Lichtleitersystemen für LEDs an die Front zu bringen. Die Buchsen enthalten ja auch solche Leitungen und nicht die LEDs selbst. Ausserdem sollte es möglich sein, die LEDs lokal zu versorgen und über Optokoppler zu schalten. Das ist eigentlich schaltungstechnisch der sauberste Weg. Gruss Reinhard
Das sind die Pläne B-F :) Da die Herstellungskosten jedoch eine größere Rolle spielen, wäre eine Lösung ohne Optokoppler, Lichtleiter oder Verdrahtung am besten. Daher fragte ich ja auch :)